一种气体冷却器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种气体冷却器，属于制冷换能技术领域。
【背景技术】
[0002]气体冷却器，多见自然对流方式进行散热，降温制冷能力有限，使用半导体制冷技术的气体冷却器可实现降温自由控制，配合温度传感器、单片机模块实现精准控制，通过显示屏显示和键盘设定控制温度，使用简便直观。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种气体冷却器，达到对气体进行控温的效果，可固定安装接入气动管道。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]作为一种技术方案，一种气体冷却器，包括:底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述气体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在气体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。
[0006]作为一种技术方案，温度传感器使用18B20。
[0007]作为一种技术方案，单片机模块使用89C52单片机。
【附图说明】
[0008]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0009]图1是本实用新型实施例所述的一种气体冷却器的结构示意图；
[0010]图2是本实用新型实施例所述的一种气体冷却器的电路结构示意图；
[0011]附图1和附图2符号说明:1、底盒，2、气体管道，3、散热片，4、半导体制冷片，5、微型风扇，6、电源模块，7、温度传感器，8、单片机模块，9、显示屏模块，10、键盘模块。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和实施例对本实用新型进行具体介绍如下:
[0013]作为一种优选，一种气体冷却器，包括:底盒1、气体管道2、散热片3、半导体制冷片4、微型风扇5、电源模块6、温度传感器7、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10，底盒I由金属材料制成，电源模块6、单片机模块8安装在底盒I内，显示屏模块9、键盘模块10安装在底盒I侧面，温度传感器7贴附安装在散热片3底部，并电连接至底盒I内的单片机模块8，散热片3用螺栓卡扣在气体管道2上，半导体制冷片4贴附安装在散热片3上，微型风扇5安装在半导体制冷片4上，电源模块6、单片机模块8、显示屏模块9、键盘模块10、温度传感器7、半导体制冷片4、微型风扇5依次电相连。
[0014]作为一种实施方案，上述温度传感器使用18B20。
[0015]作为一种实施方案，上述单片机模块使用89C52单片机。
[0016]气体冷却器工作时，通过键盘模块10设定温度控制值，温度传感器7将散热片3的温度信号传至单片机模块8，单片机模块8进行判断，根据设定值对应给半导体制冷片4供电进行制冷，当进行制冷时，单片机模块8同时给微型风扇5供电，微型风扇5将半导体制冷片4上的多余热量吹散，显示屏模块9显示设定温度值和散热片3的当前温度值，散热片3与气体管道2扣紧，保持与气体管道2内的气体温度一致，电源模块6在气体冷却器工作时，对整体进行供电。
【主权项】
1.一种气体冷却器，其特征在于，包括:底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述气体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在气体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。
2.根据权利要求1所述的一种气体冷却器，其特征在于，上述温度传感器使用18B20。
3.根据权利要求1所述的一种气体冷却器，其特征在于，上述单片机模块使用89C52单片机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种气体冷却器，包括：底盒、气体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述气体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在气体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。本实用新型优点为气体冷却器，通过温度传感器将散热片温度传至单片机模块进行控制，单片机模块可对半导体制冷片进行通电控制，完成制冷功能，散热片以扣件安装方式套在气体管道外侧，以实现对管道内气体的热能交换，实现对管道内气体的制冷，适用于需要对气体进行降温的应用环境。
【IPC分类】F25B21-02, F25B49-00
【公开号】CN204329391
【申请号】CN201420750754
【发明人】金玮
【申请人】南京化工职业技术学院
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月4日