一种修复近表面污染土壤装置的制作方法

本发明属于土壤净化的处理方法，具体涉及一种修复近表面污染土壤装置。

背景技术：

土壤污染是指土壤中污染物的种类和含量已超过土壤本底值，并对动植物造成伤害以及对人类的身体健康产生危害影响的污染状况。土壤污染包括有机污染和无机污染两大类，通常有机污染物在一定条件下，通过较长时间的光照、生物降解等形式分解成结构简单的无机物，即称为土壤的自净化能力。然随着社会的不断发展，由于污染物质进入土壤的含量及速度在不断增加，仅通过土壤的自净化能力，很难达到人们对于土壤洁净度的要求。污染的土壤，一方面于污染土壤中种植植物、庄稼，所收获粮食中，均存在一定的污染物；且由于土壤的污染，对于地下水的洁净度，亦存在一定的威胁；从而对于人们的安全隐患造成一定的影响。

通常采用的物理方法，分离出土壤中污染物，然后经过高温使污染物汽化或者分解。但此方法成本很高，而且还会对大气造成污染。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种修复近表面污染土壤装置，该装置解决了对于土壤污染现有技术所采用物理修复过程中，其成本高、对大气造成一定污染等上述存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种修复近表面污染土壤装置，包括若干第一加热器；该装置还包括若干金属板，所述金属板于近表面放置，且相邻金属板通过焊接技术连接起来，并覆盖部分污染土壤表面；其中所述金属板上均匀设有若干通孔，且所述第一加热器通过金属板上通孔插入污染土壤中，且所述第一加热器顶部采用软片密封，软片顶部设有绝缘板。

本发明进一步改进在于：该装置还包括第二加热器，且所述第二加热器设于污染土壤近表面与金属板之间。

本发明进一步改进在于：该装置还包括第二加热器，且所述第二加热器设于金属板上方。

本发明进一步改进在于：该装置还包括套筒，且所述套筒通过金属板上通孔插入污染土壤中；其中所述第一加热器置于套筒内部。

本发明进一步改进在于：金属板上设置热隔离层。

本发明进一步改进在于：金属板上设置防雨罩。

本发明进一步改进在于：所述金属板边缘密封。

本发明进一步改进在于：金属板边缘的密封采用扣件连接密封；且扣件与金属板之间放置垫圈。

本发明进一步改进在于：金属板边缘深入土壤中实现金属板边缘的密封。

本发明的有益效果是：该修复装置采用原位修复方法，由于土壤内的低压状态可以更好地去除污染物。其将表面密封，防止空气进入，利用蒸气加热土壤、使更多蒸汽被蒸发出来，去除污染物；保持适度的空气量，使土壤达到最适修复温度；保证土壤内形成低压状态。采用该装置进行土壤修复，其成本低、经济高效。

附图说明

图1为本发明金属板平面结构示意图。

图2为本发明相邻金属板之间接合处的剖视结构示意图。

图3为本发明金属板边缘剖视结构示意图。

图4为本发明第二加热器设于污染土壤近表面与金属板之间的结构示意图。

图5为本发明第二加热器设于金属板上方的结构示意图。

其中：1-金属板，2-通孔，3-扣件，4-垫圈，5-第二加热器，6-软片，7-绝缘板，8-第一加热器，9-套筒。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1至4所示，一种修复近表面污染土壤装置，包括若干第一加热器8；该装置还包括若干金属板1，所述金属板1于近表面放置，且相邻金属板1通过焊接技术连接起来，并覆盖部分污染土壤表面；其中所述金属板1上均匀设有若干通孔2，且所述第一加热器8通过金属板1上通孔2插入污染土壤中，且所述第一加热器8顶部采用软片6密封，继而可从表面(阻碍加热过程)可以进入土壤和阻止水进入土壤；软片6顶部设有绝缘板7，即可减少系统热量损失。

该装置还包括第二加热器5，且所述第二加热器5设于污染土壤近表面与金属板1之间。

该装置还包括套筒9，且所述套筒9通过金属板1上通孔2插入污染土壤中；其中所述第一加热器8置于套筒9内部。

金属板1上设置热隔离层(未示出)。

金属板1上设置防雨罩(未示出)。

所述金属板1边缘密封；金属板1边缘的密封采用扣件3连接密封；且扣件3与金属板1之间放置垫圈4。

如图1、2、3和5所示，该装置另一具体实施方式中，所述第二加热器5设于金属板1上方。金属板1边缘深入土壤中实现金属板1边缘的密封。

本发明提供一种修复近表面污染土壤装置，该修复装置采用原位修复方法，由于土壤内的低压状态可以更好地去除污染物。其将表面密封，防止空气进入，利用蒸气加热土壤、使更多蒸汽被蒸发出来，去除污染物；保持适度的空气量，使土壤达到最适修复温度；保证土壤内形成低压状态。采用该装置进行土壤修复，其成本低、经济高效。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。