本实用新型涉及硅片加工技术领域，特别涉及一种金刚线切割片清洗装置。
背景技术：
目前，基于单位产能硅耗少、切割效率高、辅材成本低和可切割薄硅片等优势，金刚线切割单晶硅片已基本取代传统的砂浆切割工艺，大幅增强了单晶硅片的成本竞争力。硅片在金刚线线切割加工过程中，需要对硅片进行清洗。现有的清洗装置通常采用超声清洗，通过超声发生器产生超声频段的机械振动，振动传给水箱，并传给清洗液，清洗液在产生作用下，发生振动，当振动频率足够高时，液体被撕开，形成很多空腔，空腔遇到硅片并破裂，并且把振动能量传给硅片，因此硅片表面的小颗粒，在获得能量以后，脱落下来。现有的超声清洗装置在使用时，需要手动将硅片放置在清洗池中，清洗完成后再取出，清洗效率较低。
技术实现要素：
本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种清洗效率较高，有效降低硅片受损风险的金刚线切割片清洗装置。
具体技术方案如下：一种金刚线切割片清洗装置，包括机架，清洗池，辊筒组件，置物篮，提篮装置和驱动电机，所述清洗池设置在机架上，辊筒组件设置在清洗池中，置物篮设置在辊筒组件上，提篮装置设置在清洗池上方，提篮装置包括气缸，安装板，导向柱和挂钩，挂钩设置在安装板上，气缸设置在机架上且与安装板连接，导向柱设置在机架上，安装板设置在导向柱上，所述辊筒组件包括多个辊筒和齿轮，所述辊筒平行设置，辊筒一端与齿轮连接，相邻齿轮啮合，驱动电机与齿轮啮合。
以下为本实用新型的附属技术方案。
作为优选方案，金刚线切割片清洗装置包括加药装置，加药装置设置在机架上。
作为优选方案，所述加药装置包括多个喷头，喷头朝向清洗池。
作为优选方案，所述置物篮包括隔板和侧板，隔板和侧板上设有卡槽。
作为优选方案，所述清洗池包括底板和排水口，底板为漏斗状，排水口设置在底板的底部。
本实用新型的技术效果：本实用新型的一种金刚线切割片清洗装置能够通过提篮装置挂设多个置物篮同时放入清洗池中，提升了清洗效率，降低了清洗所需劳动人员；同时，能够避免人工取放硅片造成碰撞或掉落，避免硅片受损；此外，能够使硅片在置物篮中保持一定间距，保证与清洗液充分接触。
附图说明
图1是本实用新型实施例的一种金刚线切割片清洗装置的俯视图。
图2是本实用新型实施例的一种金刚线切割片清洗装置的侧视图。
图3是本实用新型实施例的置物篮设置在挂钩上的示意图。
图4是本实用新型实施例的置物篮的示意图。
具体实施方式
下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。
如图1至图4所示，本实施例的一种金刚线切割片清洗装置包括机架1，清洗池2，辊筒组件3，提篮装置4，置物篮5和驱动电机6，所述清洗池2设置在机架1上。辊筒组件3设置在清洗池2中，置物篮5设置在辊筒组件3上，提篮装置设置在清洗池上方。提篮装置4包括气缸41，安装板42，导向柱43和挂钩44，挂钩44设置在安装板42上，气缸41设置在机架1上且与安装板42连接，导向柱设置在机架上，安装板42设置在导向柱43上。所述辊筒组件3包括多个辊筒31和齿轮32，所述辊筒31平行设置，辊筒一端与齿轮32连接，相邻齿轮啮合，驱动电机6与齿轮啮合。上述技术方案中，通过硅片放置在置物篮中，置物篮放置在清洗池中，通过清洗池中的超声发生器对硅片进行清洗。通过设置提篮装置，使得置物篮能够挂设在挂钩上，通过气缸41伸缩杆411的伸缩，能够使安装板升降，从而使置物篮能够上升和下降。当置物篮下降进入清洗池并放置在辊筒上时，通过辊筒转动，使得置物篮侧向位移，从而使其与挂钩脱离。当需要将置物篮上提时，通过辊筒反向转动，使得置物篮挂设在挂钩上，即可通过升降板将硅片上提。通过上述技术方案，能够便于置物篮的取放，提升清洗效率。
如图1至图4所示，本实施例中，金刚线切割片清洗装置包括加药装置7，加药装置7设置在机架上。通过设置加药装置，使得清洗液能够通过加药装置进入清洗池中。
本实施例中，所述加药装置7包括多个喷头71，喷头朝向清洗池，通过将储存清洗液的储存桶与喷头连通，通过泵将清洗液输送给喷头，从而加快药液注射效率。
本实施例中，所述置物篮5包括隔板51和侧板52，隔板51和侧板52上设有卡槽53，从而使硅片能够卡设在隔板与侧板之间，避免硅片晃动，同时使硅片之间保持一定间距。
本实施例中，所述清洗池2包括底板21和排水口22，底板21为漏斗状，排水口22设置在底板的底部。从而提升清洗池的排水效率。
本实施例的一种金刚线切割片清洗装置能够通过提篮装置挂设多个置物篮同时放入清洗池中，提升了清洗效率，降低了清洗所需劳动人员；同时，能够避免人工取放硅片造成碰撞或掉落，避免硅片受损；此外，能够使硅片在置物篮中保持一定间距，保证与清洗液充分接触。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。