一种半导体化学清洗设备的制作方法

本实用新型属于半导体清洗技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体化学清洗设备。

背景技术：

半导体清洗的主要作用包括：获得清洁的半导体表面、半导体抛光和半导体定向腐蚀。半导体清洗过程中，半导体表面的溶液浓度不断降低，反应速率将逐渐下降，从而严重影响清洗工艺的质量。为确保半导体清洗的质量，需要使反应槽中的溶液处于不断流动的状态，从而带动半导体表面溶液的流动，补充反应液浓度的消耗，使半导体表面获得一致的反应过程。

一般实验过程采用的是人工转动清洗半导体篮的方式实现液体的流动，采用提拉半导体篮上下运动的方式或半导体篮静止的方式清洗过程存在的缺点包括：

1、运动距离很难控制：半导体篮的向上运动可能导致半导体从清洗液中露出，半导体篮向下运动易于产生半导体篮、清洗槽和半导体之间发生机械碰撞，从而半导体清洗过程中，特别是导致超薄半导体清洗过程的成品率降低；

2、半导体篮静止会造成半导体表面反应不均匀，且清洗掉的沾污物质，很可能重新附着到半导体表面，产生二次沾污的问题。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体化学清洗设备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体化学清洗设备，包括壳体，所述壳体的内腔下部设置有镂空隔板，所述镂空隔板的顶端对称设置有限位条，所述壳体的内腔下部且位于所述镂空隔板的下方设置有转轴，所述转轴贯穿所述壳体并延伸至其外侧，所述转轴位于所述壳体外侧的一端设置有电机，所述转轴的轴壁对称设置有搅动板，所述搅动板上均设置有若干通孔，所述通孔内均设置有扇叶，所述镂空隔板的顶端两侧对称设置有滑槽，所述滑槽滑动连接有推板，所述推板的顶端设置有推动杆，所述推动杆贯穿所述壳体并延伸至其上方，所述壳体的顶端设置有与所述推动杆相匹配的通槽，所述推动杆的上部且位于所述通槽的上方设置有限位块，所述壳体远离所述通槽的一侧铰接有盖板。

进一步地，所述镂空隔板的顶端且位于所述限位条之间设置有半导体篮，所述半导体篮的内侧对称设置有卡块。

进一步地，所述推板的底端对称设置有与所述滑槽相匹配的滑块，所述推板通过所述滑块与所述滑槽滑动连接。

进一步地，所述壳体的上部一侧设置有控制面板，所述控制面板与所述电机电连接。

进一步地，所述盖板的顶端一侧设置有把手，所述推动杆的顶端设置有握块。

本实用新型具有以下有益效果：

通过放置好半导体的半导体篮防止卡在镂空隔板顶端的限位条内，然后将盖板盖上，此时通过控制面板控制启动电机，电机的输出轴带动转轴转动，转轴带动搅动板转动，从而搅动清洗液，搅动板转动的同时，搅动板上的扇叶在水流的冲击下转动，从而形成一条条漩涡状的水流，使得清洗液的流动性更大，通过扇叶的设置，能够有效增强液体的流动性，进而使得清洗效果更好；同时手握住握块，在通槽内来回往复推动推动杆，进而使得推板在滑槽内来回往复滑动，对清洗液的横向产生一个冲击力，使得清洗液流动性更大，通过镂空隔板、搅动板和推板的配合作用，利用水平设置的镂空隔板增加一个液体搅动区域，搅动区域利用搅动板的转动使壳体中的液体发生流动，从而有效解决了半导体篮静止过程中的反应速率不均匀和提拉半导体篮过程中产生碰撞的问题，从而保证了清洗过程中的清洗效果和成品率；持续流动的清洗液不停冲洗半导体，直至清洗结束，停止电机，最终将半导体篮取出即可。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的镂空隔板的结构示意图；

图4为本实用新型的推板的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、壳体；101、控制面板；2、镂空隔板；201、半导体篮；202、卡块；3、限位条；4、转轴；5、搅动板；6、通孔；7、扇叶；8、电机；9、滑槽；10、推板；1001、滑块；11、推动杆；1101、握块；12、通槽；13、限位块；14、盖板；1401、把手。

具体实施方式

下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。

请参阅图1-4所示，本实用新型为一种半导体化学清洗设备，包括壳体1，所述壳体1的内腔下部设置有镂空隔板2，所述镂空隔板2的顶端对称设置有限位条3，所述壳体1的内腔下部且位于所述镂空隔板2的下方设置有转轴4，所述转轴4贯穿所述壳体1并延伸至其外侧，所述转轴4位于所述壳体1外侧的一端设置有电机8，所述转轴4的轴壁对称设置有搅动板5，所述搅动板5上均设置有若干通孔6，所述通孔6内均设置有扇叶7，所述镂空隔板2的顶端两侧对称设置有滑槽9，所述滑槽9滑动连接有推板10，所述推板10的顶端设置有推动杆11，所述推动杆11贯穿所述壳体1并延伸至其上方，所述壳体1的顶端设置有与所述推动杆11相匹配的通槽12，所述推动杆11的上部且位于所述通槽12的上方设置有限位块13，所述壳体1远离所述通槽12的一侧铰接有盖板14。

在一个实施例中，对于上述镂空隔板2来说，所述镂空隔板2的顶端且位于所述限位条3之间设置有半导体篮201，所述半导体篮201的内侧对称设置有卡块202，从而半导体篮201正好卡在限位条3之间，进而有效防止壳体1内的水流较大，冲击半导体篮201时，半导体篮201发生移动，防止半导体篮201撞击在壳体1内壁，损坏半导体；通过卡块202的设置，能够卡住半导体，防止半导体在清洗过程中脱离半导体篮201。此外，具体应用时，卡块202为橡胶材质。

在一个实施例中，对于上述推板10来说，所述推板10的底端对称设置有与所述滑槽9相匹配的滑块1001，所述推板10通过所述滑块1001与所述滑槽9滑动连接，从而推板10在镂空隔板2上的滑槽9内滑动，同时滑槽9能够限制滑块1001竖直方向的位移，进而防止推板10发生竖直方向的移动。

在一个实施例中，对于上述壳体1来说，所述壳体1的上部一侧设置有控制面板101，所述控制面板101与所述电机8电连接，从而通过控制面板101进行控制电机8的启停，进而使得控制更加方便，操作简单。

在一个实施例中，对于上述盖板14来说，所述盖板14的顶端一侧设置有把手1401，所述推动杆11的顶端设置有握块1101，从而通过把手1401的设置，方便开启和关闭盖板14，通过握块1101的设置，使得手部更容易握持住推动杆11的顶端，进而方便推动推动杆11。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过放置好半导体的半导体篮201防止卡在镂空隔板2顶端的限位条3内，然后将盖板14盖上，此时通过控制面板101控制启动电机8，电机8的输出轴带动转轴4转动，转轴4带动搅动板5转动，从而搅动清洗液，搅动板5转动的同时，搅动板5上的扇叶7在水流的冲击下转动，从而形成一条条漩涡状的水流，使得清洗液的流动性更大，同时手握住握块1101，在通槽12内来回往复推动推动杆11，进而使得推板10在滑槽9内来回往复滑动，对清洗液的横向产生一个冲击力，使得清洗液流动性更大，持续流动的清洗液不停冲洗半导体，直至清洗结束，停止电机8，最终将半导体篮201取出即可。

通过上述技术方案，1、通过镂空隔板2、搅动板5和推板10的配合作用，利用水平设置的镂空隔板2增加一个液体搅动区域，搅动区域利用搅动板5的转动使壳体1中的液体发生流动，从而有效解决了半导体篮201静止过程中的反应速率不均匀和提拉半导体篮201过程中产生碰撞的问题，从而保证了清洗过程中的清洗效果和成品率；2、通过扇叶7的设置，能够有效增强液体的流动性，进而使得清洗效果更好。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。