专利名称：旋转冷凝造粒机机头用外转筒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石油化工、精细化工技术领域，主要涉及一种旋转冷凝造粒机机 头用外转筒。
背景技术：
近年来，随着石油树脂等树脂类产品应用的推广，冷凝造粒设备的发展十分迅速。 冷凝造粒机主要是用于对熔点250°C以内、冷却后凝固的物料的造粒。而造粒机头是冷凝造 粒设备的重要部件之一，其结构和性能直接影响整机的产量和性能。由于石油树脂本身的 物理化学特性，例如导热差、易于碳化、粘度较大、不易流动等特点，所以冷凝造粒机必须适 应物料的特性。冷凝造粒机在长期使用过程中，由于所处理的物料的高粘特性，往往造成接受器 堵塞、分布器堵塞、外转筒堵塞等问题。而外转筒的堵塞又是发生较为频繁的。国内现主要 使用的外转筒的结构有光滑通孔、菠萝式方形通孔、圆形或锥形通孔等。如果外转筒堵塞 后，光滑通孔型外转筒需外接清洁器(即刮板系统)来清理，而菠萝式方形通孔和圆形或锥 形通孔结构的外转筒，则需要将其从机头上拆下，浸泡在专用的物料溶解油中，才能清洗干 净，而频繁的拆卸外转筒，不仅耗费了时间，而且容易磨损设备，减少设备的使用寿命。
实用新型内容(一 )要解决的技术问题针对现有各种结构的外转筒易堵塞，难清洁的问题，本实用新型要解决的技术问 题在于，提供一种可长期使用，免清洁的旋转冷凝造粒机机头用外转筒。( 二 )技术方案为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种旋转冷凝造粒机机头用外转筒，包 括筒体4，以及覆盖于所述筒体4的内表面和外表面的聚四氟乙烯(特氟隆)涂层5。其中，所述聚四氟乙烯(特氟隆)涂层5的厚度优选为20μπι-50μπι。(三)有益效果本实用新型通过在旋转冷凝造粒机机头用外转筒的筒体内、外表面涂覆一层聚四 氟乙烯(特氟隆)，使得外转筒在使用过程中不易粘连物料。因此，与现有的外转筒相比，减 少了检维修的时间，延长了设备的使用寿命。
图1是本实用新型实施例的外转筒示意图；图2是本实用新型实施例的外转筒在冷凝造粒机中的安装位置示意图；图3是图2中A部分的放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实 施方式作进一步地详细描述。参考图1和图3，本实用新型实施例的旋转冷凝造粒机机头用外转筒，包括筒体4， 以及覆盖于所述筒体4的内表面和外表面的聚四氟乙烯(特氟隆)涂层5。其中，所述聚四 氟乙烯(特氟隆)涂层5的厚度优选为20 μ m-50 μ m。图2示出了本实用新型实施例的外转筒在冷凝造粒机中的安装位置。其中，旋转 冷凝造粒机机头1包括设于所述旋转冷凝造粒机机头用外转筒2内、且与该旋转冷凝造粒 机机头用外转筒2配合的定子3。旋转冷凝造粒机机头用外转筒的材质一般为不锈钢，本实用新型实施例的旋转冷 凝造粒机机头用外转筒在制作过程中，首先经过冷却、除尘、除油等工序进行表面处理，然 后在外转筒内、外表面整体喷涂聚四氟乙烯(特氟隆)，喷涂时采用静电喷涂工艺。本实用新型实施例的旋转冷凝造粒机机头用外转筒不仅适用于石油树脂的造粒 机头，也可以用于与石油树脂物理化学特性相类似的工艺物料的造粒机头，例如，熔点(软 化点)在250°C以内的各类物料酚醛树脂、改性树脂等树脂类产品；热熔胶、合成肥皂、尿 素、添加剂、橡胶和塑料助剂等产品。本实用新型实施例中所述的聚四氟乙烯涂层也可采用具有同类特性的材料替代。由以上实施例可以看出，本实用新型利用涂覆在外转筒内、外表面的聚四氟乙烯 (特氟隆)材质的特性(如不粘性、耐热性、滑动性、耐磨损性、耐腐蚀性等)，减少了物料粘 结在外转筒上概率，从而减少了由外转筒堵塞造成的设备拆装检修的时间及费用，避免了 由拆装造成的磨损，提高了生产效率，延长了设备的使用寿命。以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领 域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和 变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应 由权利要求限定。
权利要求一种旋转冷凝造粒机机头用外转筒，包括筒体(4)，其特征在于，还包括覆盖于所述筒体(4)的内表面和外表面的聚四氟乙烯涂层(5)。
2.如权利要求1所述的旋转冷凝造粒机机头用外转筒，其特征在于，所述聚四氟乙烯 涂层(5)的厚度为20 μ m-50 μ m。
专利摘要本实用新型公开了一种旋转冷凝造粒机机头用外转筒。所述外转筒包括筒体(4)，以及覆盖于所述筒体(4)的内表面和外表面的聚四氟乙烯(特氟隆)涂层(5)。本实用新型通过在旋转冷凝造粒机机头用外转筒的筒体内、外表面涂覆一层聚四氟乙烯(特氟隆)，使得外转筒在使用过程中不易粘连物料。因此，与使用普通外转筒相比，减少了清洗、检维修的时间，延长了设备的使用寿命。
文档编号B01J2/00GK201711128SQ201020262340
公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者丁生华, 崔戟平, 李涛, 王永刚, 龚腾勇 申请人:朗盈科技(北京)有限公司