颗粒收集装置及尾气处理系统的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种颗粒收集装置以及设有该颗粒收集装置的尾气处理系统，属于半导体加工【技术领域】。解决了现有的颗粒收集装置难以有效地收集尾气中的颗粒物，导致进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气仍然具有很高颗粒度的技术问题。该颗粒收集装置，包括管道本体和滤网；所述管道本体的下方为进气口，上方为出气口；所述滤网设置于所述管道本体的内部，并且罩住所述出气口。本发明用于对半导体刻蚀工艺中产生的尾气进行处理。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明属于半导体加工【技术领域】，具体涉及一种颗粒收集装置以及设有该颗粒收 集装置的尾气处理系统。 颗粒收集装置及尾气处理系统
【背景技术】
[0002] 在半导体的加工过程中，刻蚀工艺是其中一项重要工艺。半导体的刻蚀工艺会伴 随产生大量尾气，并且所产生的尾气中含有许多颗粒物，因此需要对刻蚀工艺产生的尾气 进行处理。
[0003] 目前的尾气处理系统包括分子泵、干泵和颗粒收集装置等部分。其中，颗粒收集装 置主要由管道本体构成，管道本体的下方为进气口，上方为出气口，在刻蚀工艺的工艺腔中 产生的尾气由分子泵和干泵抽出，通过进气口处连接的管路进入颗粒收集装置，并且颗粒 收集装置的管道本体比进气口处连接的管路的直径粗很多，所以尾气进入管道本体之后气 流的流速会明显减慢，使尾气中的颗粒物沉积下来；另外，管道本体外部的大气流动还能够 对尾气起到冷却作用。因此，尾气中的颗粒物在颗粒收集装置中主要沉积在管道本体的底 部，并通过定期打开颗粒收集装置底部的盲板对其内部沉积的颗粒物进行清理。但是，本发 明人在实现本发明的过程中发现：现有的颗粒收集装置难以有效的收集尾气中的颗粒物， 导致进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气仍然具有很高颗粒度。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例提供了一种颗粒收集装置以及设有该颗粒收集装置的尾气处理系 统，解决了现有的颗粒收集装置难以有效的收集尾气中的颗粒物，导致进入下一阶段的尾 气处理装置中的尾气仍然具有很高颗粒度的技术问题。
[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
[0006] 一种颗粒收集装置，包括管道本体和滤网；
[0007] 所述管道本体的下方为进气口，上方为出气口；
[0008] 所述滤网设置于所述管道本体的内部，并且罩住所述出气口。
[0009] 优选的，所述滤网的网口焊接在焊接法兰上，所述焊接法兰可拆卸地固定在所述 管道本体的出气口。
[0010] 进一步，所述滤网外部设置有支撑件，所述支撑件也焊接在所述焊接法兰上。
[0011] 优选的，所述支撑件为带有冲孔的钢板。
[0012] 优选的，所述滤网为80目滤网。
[0013] 进一步，所述管道本体中设置有喷淋装置。
[0014] 进一步，所述管道本体的内壁和/或外壁上设置有冷却管路。
[0015] 一种尾气处理系统，用于处理半导体刻蚀工艺，该尾气处理系统包括干泵和上述 颗粒收集装置；
[0016] 所述干泵用于抽出半导体刻蚀工艺产生的尾气；
[0017] 所述颗粒收集装置的管道本体的进气口连接至所述干泵，所述管道本体的出气口 连接至下一阶段的尾气处理装置。
[0018] 与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点：因为滤网是从颗 粒收集装置的管道本体内部罩住出气口，所以当尾气从进气口流向出气口时，尾气中的绝 大部分颗粒物都会被滤网挡住，而留在管道本体中，仅有小部分粒径非常小的颗粒物能通 过滤网。因此，本发明提供的颗粒收集装置能够有效的过滤掉尾气中的颗粒物，使进入下一 阶段的尾气处理装置中的尾气的颗粒度显著降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0020] 图1为本发明的实施例1所提供的颗粒收集装置的示意图；
[0021] 图2为图1中A部分的放大示意图；
[0022] 图3为本发明的实施例1所提供的颗粒收集装置的滤网组件的示意图；
[0023] 图4为本发明的实施例2所提供的颗粒收集装置的示意图；
[0024] 图5为本发明的实施例3所提供的颗粒收集装置的示意图；
[0025] 图6为本发明的实施例3所提供的颗粒收集装置的另一示意图。
【具体实施方式】
[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述。
[0027] 实施例1 :
[0028] 如图1所示，本发明实施例所提供的颗粒收集装置包括管道本体1和滤网2,用于 对半导体刻蚀工艺中产生的尾气进行处理。管道本体1的下方为进气口，通过一段管路3 连接至干泵（图中未示出），干泵用于抽出刻蚀工艺的工艺腔中产生的尾气。管道本体1的 上方为出气口，连接至下一阶段的尾气处理装置。滤网2设置于管道本体1的内部，并且罩 住出气口。本发明实施例中的滤网2,优选为80目规格的滤网，即滤网2的孔径在0. 2_以 内。
[0029] 因为滤网2是从颗粒收集装置的管道本体1内部罩住出气口，所以当尾气从进气 口流向出气口时，尾气中的绝大部分颗粒物都会被滤网2挡住，而留在管道本体1中，仅有 小部分粒径非常小的颗粒物能通过滤网2。因此，本发明提供的颗粒收集装置能够有效的过 滤掉尾气中的颗粒物，使进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气的颗粒度显著降低。
[0030] 作为一个优选方案，如图2所示，滤网2的网口焊接在焊接法兰4上，焊接法兰4 可拆卸地固定在管道本体1的出气口，具体可通过螺栓41和螺母42将焊接法兰4密封固 定在出气口外围的法兰43上。这样能够方便于定期拆卸滤网2,对滤网2上沉积的颗粒物 进行清理，同时也可以打开管道本体1底部的盲板5,对管道本体1内部颗粒物进行清理。
[0031] 进一步，如图3所示，滤网2外部还设置有支撑件6,支撑件6也焊接在焊接法兰4 上，支撑件6具体可以为带有冲孔的钢板。滤网2、支撑件6和焊接法兰4就构成了滤网组 件，作为一个整体安装固定在管道本体1的出气口。因为滤网2的厚度和强度较低，所以支 撑件6能够对滤网2起到支撑固定作用。另外，还可以使滤网2过滤的颗粒物主要集中在 支撑件6的冲孔处，以及滤网2与支撑件6之间，不仅方便颗粒物的清理，还可以避免清理 颗粒物时，颗粒收集装置内部有大块颗粒物坠落产生火花的现象发生。
[0032] 实施例2 :
[0033] 本实施例与实施例1基本相同，并且在实施例1的基础上进行了改进。如图4所 示，本实施例中，管道本体1中设置有喷淋装置7。通过调整适当的喷淋范围，喷淋装置7喷 出的水珠能够对颗粒物起到的沉降作用，同时水珠还能够在沉降过程中对尾气起到一定的 冷却作用。
[0034] 实施例3 :
[0035] 本实施例与实施例1基本相同，并且在实施例1的基础上进行了改进。如图5和 图6所示，本实施例中，管道本体1的内壁或外壁上设置有冷却管路8,这样可以利用冷却管 路8对颗粒收集装置内的尾气起到冷却的作用。如图5所示，如果在管道本体1的内壁上 设置冷却管路8,颗粒物将会较为集中地沉积在冷却管路8的管壁上。如图6所示，如果在 管道本体1的外壁上设置冷却管路8,那么颗粒物也会更多的沉积在管道本体1的内壁上， 而较少的落到管道本体1的底部。
[0036] 当然，在其他实施方式中，也可以在管道本体的内壁和外壁上都设置冷却管路，并 且冷却管路还可以与实施例2中的喷淋装置相结合，共用一套水循环系统。
[0037] 实施例4 :
[0038] 一种尾气处理系统，用于处理半导体刻蚀工艺，该尾气处理系统主要包括干泵和 上述实施例1至3中的任意一种颗粒收集装置。干泵用于抽出半导体刻蚀工艺产生的尾气， 颗粒收集装置的管道本体的进气口通过一段管路连接至干泵，管道本体的出气口则连接至 下一阶段的尾气处理装置。
[0039] 由于本发明实施例与上述本发明实施例所提供的颗粒收集装置具有相同的技术 特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。
[0040] 以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应 涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1. 一种颗粒收集装置，其特征在于：包括管道本体和滤网； 所述管道本体的下方为进气口，上方为出气口； 所述滤网设置于所述管道本体的内部，并且罩住所述出气口。
2. 根据权利要求1所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述滤网的网口焊接在焊接法 兰上，所述焊接法兰可拆卸地固定在所述管道本体的出气口。
3. 根据权利要求2所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述滤网外部设置有支撑件，所 述支撑件焊接在所述焊接法兰上。
4. 根据权利要求3所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述支撑件为带有冲孔的钢板。
5. 根据权利要求1所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述滤网为80目滤网。
6. 根据权利要求1所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述管道本体中设置有喷淋装 置。
7. 根据权利要求1所述的颗粒收集装置，其特征在于：所述管道本体的内壁和/或外 壁上设置有冷却管路。
8. -种尾气处理系统，用于处理半导体刻蚀工艺，其特征在于：包括干泵和权利要求1 至7任一项所述的颗粒收集装置； 所述干泵用于抽出半导体刻蚀工艺产生的尾气； 所述颗粒收集装置的管道本体的进气口连接至所述干泵，所述管道本体的出气口连接 至下一阶段的尾气处理装置。
【文档编号】B01D46/24GK104107601SQ201310141393
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月22日 优先权日:2013年4月22日
【发明者】侯宁 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司