1.一种蘸胶头构件，其包括：
套筒，其内部安装有弹性元件；以及
蘸胶针构件，其包括柱体以及位于所述柱体一端面的至少两个针头，所述蘸胶针构件在所述弹性元件的作用下能够使其在所述套筒内产生沿所述套筒的长度方向的位移；
其中所述套筒的内壁的一侧设置有防转切面，且其中所述柱体与所述套筒的防转切面相配合的一侧设置有另一防转切面，所述柱体的防转切面的宽度与所述套筒的防转切面的宽度彼此配合，使得当所述柱体在所述套筒中沿所述套筒的长度方向移动时不产生围绕所述套筒的径向轴的转动。
2.根据权利要求1所述的蘸胶头构件，其中所述套筒的防转切面的宽度小于或等于所述柱体的防转切面的宽度。
3.根据权利要求2所述的蘸胶头构件，其中所述套筒的防转切面和所述柱体的防转切面具有允许范围内的尺寸公差。
4.根据权利要求1所述的蘸胶头构件，其中所述至少两个针头的数量可根据导线框架中放置半导体芯片的对应位置的排列情况而选择。
5.根据权利要求1所述的蘸胶头构件，其中所述弹性元件为螺旋状弹簧。
6.一种蘸胶机台，其包括：
移动构件；
蘸胶盘；以及
蘸胶头构件，其包括：
套筒，其内部安装有弹性元件；以及
蘸胶针构件，其包括柱体和针头，所述蘸胶针构件在所述弹性元件的作用下能够使其在所述套筒内产生径向方向的位移；
其中所述套筒的内壁的一侧设置有防转切面，且其中所述柱体与所述套筒的防转切面相配合的一侧设置有另一防转切面，所述柱体的防转切面的宽度与所述套筒的防转切面的宽度彼此配合，使得当所述柱体在所述套筒中径向移动时不产生围绕径向轴的转动。
7.根据权利要求6所述的蘸胶机台，其中所述移动构件、所述蘸胶盘和所述蘸胶头构件通过固定构件彼此连接，且其中所述蘸胶头构件通过紧固螺帽固定至所述固定构件上。
8.根据权利要求6所述的蘸胶机台，其中所述移动构件带动所述蘸胶头构件和所述蘸胶盘产生移动。
9.根据权利要求6所述的蘸胶机台，其中所述蘸胶盘为所述蘸胶头构件提供粘胶剂，且所述蘸胶头构件每完成一次蘸胶，则需在所述蘸胶盘上蘸取所述粘胶剂。
10.一种蘸胶机台中蘸胶头构件的应用方法，所述方法包括：
提供一导线框架，所述导线框架上具有阵列排布的若干芯片单元，所述芯片单元中每一者的长度为a，宽度为b，所述若干芯片单元之间的切割道的宽度为c；
判断所述导线框架上的芯片单元的长度a与切割道的宽度c之和a+c是否大于1mm；
如果a+c大于1mm，则确定所述导线框架上芯片单元的列数或行数是否是针头数量p的整数倍，其中p是大于1的整数；
如果所述列数是所述针头数量p的整数倍，则判断a+c与p-1的乘积是否小于蘸胶盘的宽度；
如果所述行数是所述针头数量p的整数倍，则判断(b+c)与(p-1)的乘积是否小于蘸胶盘的宽度；如果a+c或b+c与p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度，则选取所述p个针头，针头间距为所述芯片单元中两者间的中心间距；其中在a+c于p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度的情况下，所述蘸胶头构件的同一针头每次较前一次需移动的距离为p(a+c)；在b+c于p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度的情况下，所述蘸胶头构件的同一针头每次较前一次需移动的距离为p(b+c)。
11.根据权利要求10所述的方法，其中如果所述导线框架上的芯片单元的长度a与切割道的宽度c之和a+c小于1mm，则提供针头间距系数k，k为大于1的自然数，使k(a+c)大于1mm；
确定所述导线框架上芯片单元的列数或行数是否是所述针头数量p与所述针头间距系数k的乘积的整数倍；
如果所述列数是所述针头数量p与所述针头间距系数k的乘积的整数倍，则判断k(a+c)与(p-1)的乘积是否小于蘸胶盘的宽度；
如果所述行数是所述针头数量p与所述针头间距系数k的整数倍，则判断k(b+c)与(p-1)的乘积是否小于蘸胶盘的宽度；
如果k(a+c)或k(b+c)与p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度，则选取所述p个针头；其中在k(a+c)于p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度的情况下，所述针头间距为k(a+c)，所述蘸胶头构件的同一针头每次较前一次需移动的距离为(k-1)次(a+c)与一次(k+1)(a+c)循环进行；在k(b+c)于p-1的乘积小于所述蘸胶盘的宽度的情况下，所述针头间距为k(b+c)，所述蘸胶头构件的同一针头每次较前一次需移动的距离为(k-1)次(b+c)与一次(k+1)(b+c)循环进行。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所选取的p个针头为满足所有条件下的最小值。