一种微纳米气泡发生方法及微纳米气泡发生装置与流程

文档序号:12351498阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微纳米气泡发生方法,其特征在于,包括向处于密闭环境的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度且预设的第一气压的第一气泡,调节所述气泡的温度至第二温度,调节所述气泡的气压至第二气压,以制得具有目标尺寸的第二气泡。

2.根据权利要求1所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述向处于密闭空间的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡的步骤包括向所述原材料通入预设的所述第一温度、预设的所述第一气压的气体,将所述气体制得预设尺寸的所述第一气泡。

3.根据权利要求2所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述向处于密闭空间的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡的步骤包括将所述气体经过尺寸控制系统,将所述气体制成预设尺寸的所述第一气泡,所述第一气泡通入所述原材料。

4.根据权利要求3所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述向处于密闭空间的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡的步骤包括所述尺寸控制系统包括微孔膜网,所述微孔膜网的孔径尺寸与所述第一气泡的预设尺寸相应。

5.根据权利要求4所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述向处于密闭空间的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡的步骤包括所述第一温度为T1、所述第一气压为P1、所述预设尺寸V1、所述第二温度为T2、所述第二气压为P2、所述目标尺寸V2其满足以下关系式:

P1*V1/T1=P2*V2/T2

根据第二温度、第二气压、目标尺寸及预设尺寸,设定第一温度,计算得出第一气压或者设定第一气压,计算得出第一温度;

将所述气体调节至所述第一温度及第一气压。

6.根据权利要求1所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述向处于密闭空间的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡的步骤包括在向原材料通入第一气泡前,将所述密闭环境的气压调至第三气压,所述第三气压低于所述第一气压。

7.根据权利要求1所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述调节所述气泡的温度至第二温度,调节所述气泡的气压至第二气压,以制得具有目标尺寸的第二气泡的步骤包括向所述密闭环境通入填充气体,以调节所述第一气泡的气压至第二气压。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,通入所述原材料的气体包括空气、氧气、氢气、二氧化碳、一氧化碳、氮气、惰性气体、有机气体、金属气化物及非金属气化物中的一种或者其中至少两种的混合气体。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的微纳米气泡发生方法,其特征在于,所述原材料是酸溶液的纯净物或混合物、碱溶液的纯净物或混合物、盐溶液的纯净物或混合物、金属熔融物、塑料熔融物、玻璃熔融物、水泥砂浆、纸浆、泥浆、高分子溶液或溶融物。

10.一种微纳米气泡发生装置,采用如权利要求1-9所述的微纳米气泡发生方法对原材料进行气泡发生,其特征在于,所述微纳米气泡发生装置包括外壳容器、物料容器、尺寸控制系统以及气体控制系统;

所述外壳容器为密封容器,用于形成封闭的工作空间;

所述物料容器设置于所述外壳容器内,用于容纳待加工的原材料,所述物料容器的内部空腔与所述工作空间连通;

所述气体控制系统,用于将通入所述物料容器的气体调节至预设的第一温度和预设的第一气压;

所述尺寸控制系统,用于将已调节至预设的第一温度和预设的第一气压的气体分割成预设尺寸的第一气泡;

所述气体控制系统,还用于向经过加热的且处于密闭环境的原材料通入预设尺寸、预设的第一温度、预设的第一气压的第一气泡,调节所述第一气泡的温度至第二温度,调节所述第一气泡的气压至第二气压,以制得具有目标尺寸的第二气泡。

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