1.一种基于微流控芯片的分液点胶方法，其特征在于采用微流控芯片点胶阀，所述微流控芯片点胶阀由阀体、阀芯(3)、气路接头组成，其中阀体为左右结构，分为左阀体(1)和右阀体(2)；气路接头具有两种类型，进气口接头(4)和出气口接头(5)；左阀体(1)主体为半圆柱体，上端面为定位平面，下端为半圆锥，半圆柱体中心为贯穿左阀体轴心的圆柱通槽(13)；左阀体(1)的圆柱面设计正方形安装平面，安装平面与半圆柱体竖直平面平行；安装平面四个边角位置处，具有螺纹连接孔用于紧固件连接右阀体；安装平面中心具有贯穿左阀体径向通孔(14)，右阀体(2)结构与左阀体(1)结构相同，阀芯(3)为“十”字圆柱结构，竖直方向为主阀芯，水平方向为辅助阀芯，主阀芯中心为贯穿的胶路，用于注射胶体；辅助阀芯中心为贯穿的气路，用于喷射气体；胶路与气路交叉连通，气路中喷射的气体可以将胶路中流动的胶液切断，主阀芯胶路的顶端为注射器连接口，用于阀芯(3)与胶液注射器接口连接；胶路以气路为界分为两段，上段胶路(32)和下段胶路(33)，上段胶路(32)为漏斗孔，收口于气路；下段胶路(33)为圆柱通孔，孔径大小与漏斗孔的下端孔径相同，辅助阀芯气路根据气体通过的先后顺序依次为进气连接口(34)、进气段、出气段和出气连接口(37)，进气段与出气段以胶路为界，进气连接口(34)用于安装进气口接头(3)，出气连接口(37)用于安装出气口接头5，进气段和出气段均具有两种结构，等径通孔和变径通孔，变径通孔均收口于胶路，并且所述点胶阀具有热辅助功能，可对胶粘剂进行加热；当胶液黏度大于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:5；当胶液黏度大于3000cps且小于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:10；当胶液黏度小于3000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:18。
2.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度大于350mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口(34)、变径进气段(351)、等径出气段(36)依次设置，右阀体的安装平面中心安装有气路电磁阀(51)，等径出气段开口(36)与气路电磁阀(51)连通，气路电磁阀(51)的通断可以实现等径出气段与外部的接通和断开。
3.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度大于100mm/s且小于350mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口(34)、变径进气段(351)、变径出气段(361)和出气连接口(37)依次设置。
4.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度小于100mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口(34)、等径进气段(35)、等径出气段(36)和出气连接口(37)依次设置。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，其点胶阀的操作方法如下：(1)根据胶液黏度和点胶速度，从9种结构阀芯中选择合适性能参数阀芯；
(2)辅助阀芯伸入左阀体和右阀体的径向通孔，同时主阀芯位于左阀体和右阀体拼接后的中心圆柱通槽内；
(3)使用紧固螺栓，通过安装平面的螺纹连接孔实现左阀体和右阀体的固定连接，并将阀芯固定在阀体中心内；
(4)若选用A型或者B型气路阀芯，辅助阀芯进气连接口安装进气口接头，出气连接口安装出气口接头；
若选用C型气路阀芯，辅助阀芯进气连接口安装进气口接头，出气段端口安装气路电磁阀；
(5)注射器连接口与胶液注射器接口连接，进气口接头与进气管连接，出气口接头与出气管连接，气路电磁阀与电磁阀控制器连接，进气管、出气管分别与气体供应控制装置连接；
(6)胶液注射器控制进入胶路中的胶液量和胶液流动速度，气体供应控制装置控制气路进气和排气的时间、频率、气压，进气段中的瞬时高压气体穿过胶路从出气段排除从而切断胶路，实现胶滴点胶。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，使用过程中气路的控制方法为：A型或者B型气路阀芯：胶路通胶过程中，进气段和出气段通入保压气压气体，防止胶液渗入气路；需要切断胶路时，进气段充气形成高压环境，出气段抽气形成负压环境，且严格控制充气和抽气的时间和压力，实现瞬间切断胶路中的胶液；胶路中胶液切断后，立刻给进气段和出气段通入保压气压气体；C型气路阀芯：胶路通胶过程中，进气段通入保压气压气体，出气段出口处的气路电磁阀关闭，防止胶液渗入气路；需要切断胶路时，进气段充气形成高压环境，气路电磁阀打开，控制充气的时间和压力，并确保充气和气路电磁阀打开同时进行，实现瞬间切断胶路中的胶液；胶路中胶液切断后，立刻给进气段通入保压气压气体，同时将气路电磁阀关闭。