技术总结
本发明公开一种基于微流控芯片的分液点胶方法，属于自动化装备技术领域，所述基于微流控芯片的分液点胶方法采用由阀体、阀芯、气路接头组成的微流控芯片的点胶阀进行分液点胶。根据胶液的黏度和点胶速度的要求选择胶路的配置类型，并且通过控制胶液注射器的压力，气体供应控制装置控制气路进气和排气的时间、频率、气压以及热辅助装置的温度等相关参数来实现各种黏度胶粘剂的微量分液点胶。
技术研发人员：王茜;刘喜;徐钦锐
受保护的技术使用者：西安交通大学青岛研究院;青岛翰兴知识产权运营管理有限公司
文档号码：201611239540
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.06.13