技术总结
本发明公开了一种电源灌封胶的淋胶工艺方法及电源，通过采用灌封胶涂覆电源的工艺方法，使电源内部来形成2‑8毫米的灌封胶涂覆层，此涂覆层具有防护冷凝水和质量轻优点。本发明可以有效防止灌封胶渗入螺钉孔造成螺钉无法紧固、灌封胶进入连接器导致接触不良、灌封胶无法完全包裹所有器件、灌封胶淋胶重量无法控制。
技术研发人员：张超;张池;张哲;王晓晴;陶健
受保护的技术使用者：合肥华耀电子工业有限公司
文档号码：201611254130
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.06.13