一种物料筛选装置的制作方法

文档序号:12531205阅读:396来源:国知局
一种物料筛选装置的制作方法

本实用新型涉及筛选设备领域,尤其涉及一种物料筛选装置。



背景技术:

目前,市场上生产出的大部分物料在初加工后均匀性较差或者由于自身原因容易结块,物料作为原材料进行加工时,需要对物料进行筛选后以便于实用,例如,热塑性管材的制作,物料中经常有切不断的料粒,在加工之前需要进行筛选工作。

中国专利号:201520921150.6公开了一种物料筛选装置,包括装置外壳,所述装置外壳内设置有用于筛选物料的物料筛板,所述物料筛板上均匀设有用于下料的筛孔,所述物料筛板的底部与驱动电机的输出轴相连接,所述驱动电机外设有用于密封驱动电机的电机外壳,所述电机外壳与物料筛板通过螺纹连接,所述装置外壳底部设有出料管道,所述出料管道为圆筒状且竖直放置,所述下料通道与物料筛板间设有输料通道,所述输料通道为倒立锥体,所述装置外壳的底部通过升降装置与载物平台相连接。该装置通过在筛板的底板设置驱动电机,使得在筛选过程中开启驱动电机振动筛板,达到过滤筛选的效果,但是,筛板与外壳的内壁连接设置,较小物料在振动后过滤出去,较大的物料残留在筛板上,需要停止工作对较大颗粒的物料进行清理后再运行,工作效率差,连续性差,并且较大颗粒的物料需要另行处理,增加工作时间。



技术实现要素:

因此,针对上述的问题,本实用新型提供一种物料筛选装置,它主要解决了现有技术中筛板与外壳的内壁连接设置,较小物料在振动后过滤出去,较大的物料残留在筛板上,需要停止工作对较大颗粒的物料进行清理后再运行,工作效率差,连续性差,并且较大颗粒的物料需要另行处理,增加工作时间的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种物料筛选装置,包括壳体,所述壳体的上部和下部分别设置有进料口和出料口,所述壳体内壁上位于进料口下侧设置有筛板,所述筛板的下部设置有振动电机,所述筛板由与内壁连接一侧向另一侧倾斜且由上至下倾斜,所述筛板的自由端与壳体内部设置有间距,所述筛板的自由端设置有挡板,所述挡板的中部设置有开口,所述开口的下侧设置有粉碎压辊,所述粉碎压辊的下侧设置粉碎盘,所述粉碎盘的中部设置有转轴,所述转轴穿出壳体外的一端设置有驱动转轴转动的驱动装置,所述粉碎盘的上表面设置有圆锥形凸块,所述粉碎盘的侧壁上设置有复数条第一凸条,所述壳体上与第一凸条相对应处设置有第二凸条。

进一步的,所述第一凸条和第二凸条与水平面的夹角均为45度,所述第一凸条与第二凸条的倾斜方向相反。

进一步的,所述转轴与壳体之间设置有轴承。

通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:本物料筛选装置,物料经过进料口投入到筛板上,通过振动电机振动,较小颗粒的物料从筛板上的通孔掉落,较大颗粒的物料经过振动向低处滚动后从开口处掉出,经过粉碎压辊粉碎,掉落到粉碎盘上,圆锥形凸块使得物料向四周分散,驱动电机转动带动粉碎盘转动,从而使物料通过第一凸条和第二凸条之间进行第二次粉碎,以达到加工最佳的状态;进一步的,第一凸条和第二凸条与水平面的夹角均为45度,第一凸条与第二凸条的倾斜方向相反,使得粉碎效果好;进一步的,转轴与壳体之间设置有轴承,减小转轴与壳体之间的摩擦。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图;

图2是粉碎盘的主视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本实用新型实施例为:

参考图1与图2,一种物料筛选装置,包括壳体1,所述壳体1的上部和下部分别设置有进料口11和出料口12,所述壳体1内侧壁上位于进料口11下侧设置有筛板2,所述筛板2的下部设置有振动电机3,所述筛板2由与内壁连接一侧向另一侧倾斜且由上至下倾斜,所述筛板2的自由端与壳体1内部设置有间距,所述筛板2的自由端设置有挡板4,所述挡板4的中部设置有开口,所述开口的下侧设置有粉碎压辊5,所述粉碎压辊5的下侧设置粉碎盘6,所述粉碎盘6的中部设置有转轴7,所述转轴7穿出壳体1的一端设置有驱动转轴7转动的伺服电机8,所述转轴7与壳体1之间设置有轴承9,所述粉碎盘6的上表面设置有圆锥形凸块10,所述粉碎盘6的侧壁上设置有凸条61,所述壳体1上与凸条61相对应处设置有凸条13,所述凸条61和凸条13与水平面的夹角均为45度,所述凸条61与凸条13的倾斜方向相反。

本实用新型的工作方式是:本物料筛选装置,物料经过进料口11投入到筛板2上,通过振动电机3振动,较小颗粒的物料从筛板2上的通孔掉落,较大颗粒的物料经过振动向低处滚动后从开口处掉出,经过粉碎压辊5粉碎,掉落到粉碎盘6上,圆锥形凸块10使得物料向四周分散,伺服电机8转动带动粉碎盘6转动,从而使物料通过凸条61和凸条13之间进行第二次粉碎,以达到加工最佳的状态。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

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