用于灌封电子模块的装置的制作方法

本实用新型涉及水表生产设备技术领域，尤其涉及一种具有复合黏胶层的电子模块及用于灌封电子模块的装置。

背景技术：

由于水表安装环境较为恶劣，经常会浸泡在水中，因此智能水表的电子模块常采用环氧树脂、硅胶、聚安脂等灌封胶进行封装，达到防水防潮的目的。目前，灌封电子模块的方法通常是将电子模块安装到一个塑料盒内，将塑料盒固定在工装上，再进行灌胶密封。

但是，采用上述单一的硅胶灌封方式的电子模块由于硅胶的硬度低，粘结性能差，很容易在安装过程中出现裂痕，剥离等缺陷；其次，采用塑料盒对电子模块进行灌封时，因为电子模块与塑料盒的接触面积较大，容易出现由于灌封胶和塑料黏结不良、或因热胀冷缩造成灌封胶和塑料壁剥离而形成电子模块泄露的缺陷；第三，采用塑料盒灌封时，塑料盒属于一次性用品，无法重复利用，不利于节约成本。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供了一种具有复合黏胶层的电子模块及用于灌封电子模块的装置，能最大限度的避免出现电子模块泄露的缺陷，有效提高灌封质量，降低生产成本。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了1、一种用于灌封电子模块的装置，包括安装支架和模具工装，所述安装支架用于卡固待灌封的电子模块，待灌封的所述电子模块的基板外包覆有第一黏胶层；所述模具工装内设有灌封腔，将卡固在所述安装支架上的待灌封的电子模块对应放置在所述灌封腔内，并向所述灌封腔内灌入灌封胶，以对所述待灌封的电子模块进行灌封。

进一步的，所述安装支架包括卡槽和固定柱，所述卡槽用于卡固待灌封的电子模块，所述固定柱设置于卡槽的顶部，且能伸出所述灌封腔外。

进一步的，所述卡槽的两端各设有至少一个固定柱。

进一步的，所述卡槽的边缘设有若干个支脚。

进一步的，所述卡槽为框架式结构。

进一步的，所述模具工装包括第一模具和第二模具，所述第一模具和第二模具组合连接，且在两者之间形成至少一个灌封腔。

进一步的，所述第一模具和第二模具的两端分别通过伸缩杆活动连接。

本实用新型还提供了一种具有复合黏胶层的电子模块，是采用如上所述的装置灌封而成，其中，所述电子模块的基板外由内至外顺次包覆有第一黏胶层和第二黏胶层。

进一步的，所述第一黏胶层为硅胶涂覆层。

进一步的，所述第二黏胶层为灌封胶层。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型的用于灌封电子模块的装置包括安装支架和模具工装，安装支架用于卡固待灌封的电子模块，待灌封的电子模块的基板外包覆有第一黏胶层；模具工装内设有灌封腔，将卡固在安装支架上的待灌封的电子模块对应放置在灌封腔内，并向灌封腔内灌入灌封胶，以对待灌封的电子模块进行灌封，采用该装置灌封好的电子模块具有复合黏胶层，能有效减少电子模块与安装支架的接触面积，最大限度的避免了由于灌封胶和塑料黏结不良、或因热胀冷缩造成灌封胶和塑料壁剥离而形成电子模块泄露的缺陷，提高灌封质量；此外，上述的装置可以重复利用，灌封时仅利用安装支架定位固定待灌封的电子模块，能有效减轻重量，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的安装支架的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的安装支架与待灌封的电子模块的装配示意图；

图3为本实用新型实施例的用于灌封电子模块的装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的用于灌封电子模块的装置的灌封状态示意图；

图5为本实用新型实施例的用于灌封电子模块的装置的脱模状态示意图；

图6为本实用新型实施例的具有复合黏胶层的电子模块的结构示意图。

其中，1、安装支架；11、固定柱；12、卡槽；13、支脚；2、待灌封的电子模块；21、固定支柱；3、具有复合黏胶层的电子模块；31、基板；32、第一黏胶层；33、第二黏胶层；4、模具工装；41、第一模具；42、第二模具；43、灌封腔；44、伸缩杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实施例所述的用于灌封电子模块的装置包括安装支架1和模具工装4，安装支架1用于卡固待灌封的电子模块2，待灌封的电子模块 2的基板31外包覆有第一黏胶层32；模具工装4内设有灌封腔43，将卡固在安装支架1上的待灌封的电子模块2对应放置在灌封腔43内，并向灌封腔43内灌入灌封胶，以对待灌封的电子模块2进行灌封，采用该装置灌封好的电子模块具有复合黏胶层，能有效减少电子模块与安装支架1的接触面积，最大限度的避免了由于灌封胶和塑料黏结不良、或因热胀冷缩造成灌封胶和塑料壁剥离而形成电子模块泄露的缺陷，提高灌封质量；此外，上述的装置可以重复利用，灌封时仅利用安装支架1定位固定待灌封的电子模块2，能有效减轻重量，节约生产成本。

具体的，如图1和图2所示，本实施例的安装支架1优选材质为塑料，其包括卡槽12和固定柱11，卡槽12用于卡固待灌封的电子模块2，固定柱11设置于卡槽12的顶部，且能伸出灌封腔43外，优选卡槽12的两端各设有至少一个固定柱11；为了保证卡槽12可以可靠卡固住待灌封的电子模块2，优选卡槽12的边缘设有若干个支脚13；为了保证卡槽12与电子模块的接触面积更小，优选卡槽12为框架式结构，卡槽12中空设置，仅有边缘部分与电子模块卡接。

如图3～图5所示，本实施例的模具工装4的材质优选为金属材质，其包括第一模具41和第二模具42，第一模具41和第二模具42组合连接，且在两者之间形成至少一个灌封腔43，第一模具41和第二模具 42的两端分别通过伸缩杆44活动连接，当伸缩杆44缩紧时，第一模具41和第二模具42连接，将各个待灌封的电子模块2对应的竖直置于各个灌封腔43内，再向灌封腔43内倒入灌封胶，待灌封胶固话后，利用伸缩杆44伸出并撑开第一模具41和第二模具42，使得灌封好的电子模块自灌封腔43内脱模。

如图6所示，本实施例的具有复合黏胶层的电子模块3是采用如上所述的装置对待灌封的电子模块2进行灌封而得，换言之，上述的灌封好的电子模块即是该具有复合黏胶层的电子模块3。

具体的，在该具有复合黏胶层的电子模块3中，电子模块的基板 31外由内至外顺次包覆有第一黏胶层32和第二黏胶层33，第一黏胶层32优选为硅胶涂覆层，第二黏胶层33优选为灌封胶层，该灌封胶层的材质进一步优选为环氧树脂灌封胶，由于硅胶的稳定好，不会腐蚀电子模块，同时硅胶固化后的硬度低，一般在邵氏A20-30度，且有一定弹性，而固化后的环氧树脂灌封胶硬度高，直接与电子模块接触容易产生因热胀冷缩而拉裂电子元器件的缺陷，利用硅胶的稳定性使得电子模块的基板31外受到直接保护，然后在硅胶涂覆层外再灌封环氧树脂灌封胶层，能有效防止灌封好的电子模块出现裂痕或剥离等缺陷，有效提高产品质量。

在利用本实施例的装置为电子模块灌封时，先将电子模块的基板 31浸泡到硅胶涂覆液中，浸泡时间不少于2分钟，然后缓慢拿起并放置于烘箱内至少1小时，使得电子模块的基板31外包覆上第一黏胶层 32，即本实施例的硅胶涂覆层；再将包覆有第一黏胶层32的待灌封的电子模块2卡固在塑料材质的安装支架1的卡槽12中，如图1和图2 所示，使得安装支架1的固定柱11的伸出方向与电子模块的固定支柱 21的伸出方向一致；接着将模具工装4内的灌封腔43内上蜡，以便于完成后的脱模工序操作，将卡固在安装支架1内的待灌封的电子模块2 固定放置在灌封腔43内，可同时将多个待灌封的电子模块2分别对应的放置在各个灌封腔43内，同时操作；然后收缩第一模具41和第二模具42两端的伸缩杆44，如图4所示，该装置处于灌封状态，此时第一模具41和第二模具42合紧；接着将环氧树脂灌封胶注射入各个灌封腔43内；最后，待灌封胶固化后，通过伸缩杆44撑开第一模具41 和第二模具42，如图5所示，该装置处于脱模状态，此时取出灌封好的电子模块，即可形成上述的具有复合黏胶层的电子模块3。

综上所述，采用本实施例的装置灌封好的电子模块具有复合黏胶层，灌封好的电子模块上除导线外，通常仅有三个支点暴露在外，分别为电子模块的固定支柱21和两个安装支架1的固定柱11，其余部位均被灌封胶充分包裹住，能有效减少电子模块与安装支架1的接触面积，最大限度的避免了由于灌封胶和塑料黏结不良、或因热胀冷缩造成灌封胶和塑料壁剥离而形成电子模块泄露的缺陷，提高灌封质量；此外，上述的装置可以重复利用，灌封时仅利用安装支架1定位固定待灌封的电子模块2，能有效减轻重量，节约生产成本。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。