一种中药粉碎研磨装置的制作方法

本发明涉及中药加工设备领域，尤其涉及一种中药粉碎研磨装置。

背景技术：

当下中药越来越成为人们治病的主要药品，但是中药加工出现了颗粒过大、研磨不充分等问题，不仅降低了中药的药效吸收效果，同时影响病人病情，严重时至人伤残死亡，从而造成不可挽回的后果。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种中药粉碎研磨装置，以解决上述技术问题，为实现上述目的本发明采用以下技术方案：

一种中药粉碎研磨装置，包括粉碎仓、研磨仓、支架、底座、进料口及出料口，所述进料口分为两个，并排设置在粉碎仓的顶部，所述出料口设置在研磨仓一端底部，所述粉碎仓安装在研磨仓的顶部，所述研磨仓通过两个支架固定在底座上。

在上述技术方案基础上，所述粉碎仓包括电动机a、粉碎刀、传动轴a、隔离层及斗体，所述电动机a安装在粉碎仓内顶部，所述粉碎刀分为上下两个，等间距安装在传动轴a上，所述传动轴a与电动机a连接，从而带动粉碎刀转动，所述隔离层设置在斗体顶部，所述斗体安装在粉碎仓底部，且斗体底部与研磨仓连接。

在上述技术方案基础上，所述隔离层包括穿孔、挡板、旋钮、旋钮滑道及中心轴，所述穿孔设置在隔离层的顶部，八个穿孔绕隔离层顶部中心环形排列，所述挡板也分为八个，对应安装在八个穿孔底部，所述挡板与中心轴连接，且绕中心轴旋转一定角度，所述旋钮穿过旋钮滑道于一挡板连接，滑动旋钮从而使挡板绕中心轴旋转一定角度。

在上述技术方案基础上，所述研磨仓包括固定齿、转动齿、连接轴、传动轴b及电动机b，所述固定齿设置在研磨仓的内壁上，且成逆时针偏转，所述转动齿通过连接轴与传动轴b连接，从而传动轴b带动转动齿转动，所述传动轴b与电动机b连接。

本发明通过设置粉碎仓和研磨仓，使中药得到充分的粉碎和研磨，两次对中药的加工，使中药在使用过程中充分发挥药效，使病人吸收药效充分，不耽误病人病情，有效防止病人因药效不佳造成的损伤。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为粉碎仓的结构示意图。

图3为粉碎刀的结构示意图。

图4为隔离层的侧视图。

图5为隔离层的内部结构示意图。

图6为研磨仓的正视图。

图7为研磨仓的侧视图。

图中：1-粉碎仓；2-研磨仓；3-支架；4-底座；5-进料口；6-出料口；7-电动机a；8-粉碎刀；9-传动轴a；10-隔离层；11-斗体；12-穿孔；13-挡板；14-旋钮；15-旋钮滑道；16-中心轴；17-固定齿；18-转动齿19-连接轴；20-传动轴b；21-电动机b。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细阐述。

一种中药粉碎研磨装置，包括粉碎仓、研磨仓、支架、底座、进料口及出料口，所述进料口分为两个，并排设置在粉碎仓的顶部，所述出料口设置在研磨仓一端底部，所述粉碎仓安装在研磨仓的顶部，所述研磨仓通过两个支架固定在底座上。

所述粉碎仓包括电动机a、粉碎刀、传动轴a、隔离层及斗体，所述电动机a安装在粉碎仓内顶部，所述粉碎刀分为上下两个，等间距安装在传动轴a上，所述传动轴a与电动机a连接，从而带动粉碎刀转动，所述隔离层设置在斗体顶部，所述斗体安装在粉碎仓底部，且斗体底部与研磨仓连接。

所述隔离层包括穿孔、挡板、旋钮、旋钮滑道及中心轴，所述穿孔设置在隔离层的顶部，八个穿孔绕隔离层顶部中心环形排列，所述挡板也分为八个，对应安装在八个穿孔底部，所述挡板与中心轴连接，且绕中心轴旋转一定角度，所述旋钮穿过旋钮滑道于一挡板连接，滑动旋钮从而使挡板绕中心轴旋转一定角度。

所述研磨仓包括固定齿、转动齿、连接轴、传动轴b及电动机b，所述固定齿设置在研磨仓的内壁上，且成逆时针偏转，所述转动齿通过连接轴与传动轴b连接，从而传动轴b带动转动齿转动，所述传动轴b与电动机b连接。

本发明设计的中药粉碎研磨装置，机器启动的同时将需要加工的中药投入进料口，粉碎仓中将中药粉碎体积较小的块中，待粉碎完成后，转动旋钮，粉碎颗粒从穿孔进入研磨仓中，通过转动齿和固定齿中间的相互研磨，将中药加工颗粒更小的块状，方便中药的药性发挥，同时利于病人吸收。

以上所述为本发明较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本发明的教导，在不脱离本发明的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种中药粉碎研磨装置，包括粉碎仓、研磨仓、支架、底座、进料口及出料口，所述进料口分为两个，并排设置在粉碎仓的顶部，所述出料口设置在研磨仓一端底部，所述粉碎仓安装在研磨仓的顶部，所述研磨仓通过两个支架固定在底座上，本发明通过设置粉碎仓和研磨仓，使中药得到充分的粉碎和研磨，两次对中药的加工，使中药在使用过程中充分发挥药效，使病人吸收药效充分，不耽误病人病情，有效防止病人因药效不佳造成的损伤。

技术研发人员：张前
受保护的技术使用者：枣庄九一电子科技有限公司
技术研发日：2017.04.08
技术公布日：2017.08.18