本发明涉及数控机床技术领域，尤其涉及一种数控机床废料处理装置。
背景技术：
伺服系统是数控机床的重要组成部分，用于实现数控机床的进给伺服控制和主轴伺服控制。伺服系统的作用是把接受来自数控装置的指令信息，经功率放大、整形处理后，转换成机床执行部件的直线位移或角位移运动。由于伺服系统是数控机床的最后环节，其性能将直接影响数控机床的精度和速度等技术指标，因此，对数控机床的伺服驱动装置，要求具有良好的快速反应性能，准确而灵敏地跟踪数控装置发出的数字指令信号，并能忠实地执行来自数控装置的指令，提高系统的动态跟随特性和静态跟踪精度。伺服系统包括驱动装置和执行机构两大部分。驱动装置由主轴驱动单元、进给驱动单元和主轴伺服电动机、进给伺服电动机组成。步进电动机、直流伺服电动机和交流伺服电动机是常用的驱动装置。测量元件将数控机床各坐标轴的实际位移值检测出来并经反馈系统输入到机床的数控装置中，数控装置对反馈回来的实际位移值与指令值进行比较，并向伺服系统输出达到设定值所需的位移量指令。
然而现有的装置在使用过程没有一个很好地垃圾搅碎效果，使得使用者在使用过程没有一个很好地使用便利，不能够给使用者在使用过程提供一个很好地使用效果，给使用者带来不便，浪费了使用者很多的时间和精力，同时现有的装置在使用过程没有一个很好地便利性，不便于使用者进行使用和操作，给使用者带来不便。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种数控机床废料处理装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种数控机床废料处理装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内腔安装有隔离板，所述装置外壳的内腔一端两侧均设有卡接板，且装置外壳的内腔两端均安装有稳定板，所述稳定板的一端安装有驱动电机，所述驱动电机通过连接轴安装有推动板，所述装置外壳内腔一端通过转轴安装有刀片，所述转轴的内腔安装有调节轴，所述调节轴的内腔通过连接件安装有固定装置，所述装置外壳的一端通过连接管安装有水管，所述水管的一端安装有套件，所述装置外壳的另一端通过连接管安装有出水管，所述出水管的内腔安装有水流检测装置。
优选的，所述装置外壳的内腔安装有驱动电机，所述驱动电机与转轴传动连接。
优选的，所述装置外壳的内腔安装有微型蓄电装置，且装置外壳的外端设有充电接口，所述充电接口与微型蓄电装置电性连接。
优选的，所述装置外壳的内腔安装有控制装置，且装置外壳的外端设有控制按钮，所述控制按钮与控制装置电性连接。
优选的，所述套件的内壁设有保护垫，且保护垫的一端均匀安装有导流装置。
优选的，所述装置外壳的外端设有连接固定板，且连接固定板的一端设有连接螺纹，所述连接螺纹的内壁设有密封垫。
附图说明
图1为本发明提出的一种数控机床废料处理装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种数控机床废料处理装置的搅碎装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种数控机床废料处理装置，包括装置外壳5，装置外壳5的内腔安装有隔离板，装置外壳5的内腔一端两侧均设有卡接板11，且装置外壳5的内腔两端均安装有稳定板3，稳定板3的一端安装有驱动电机4，驱动电机4通过连接轴9安装有推动板10，装置外壳5内腔一端通过转轴13安装有刀片12，转轴13的内腔安装有调节轴14，调节轴14的内腔通过连接件16安装有固定装置15，装置外壳5的一端通过连接管6安装有水管2，水管2的一端安装有套件1，装置外壳5的另一端通过连接管6安装有出水管8，出水管8的内腔安装有水流检测装置8，装置外壳5的内腔安装有驱动电机，驱动电机与转轴13传动连接，装置外壳5的内腔安装有微型蓄电装置，且装置外壳5的外端设有充电接口，充电接口与微型蓄电装置电性连接，装置外壳5的内腔安装有控制装置，且装置外壳5的外端设有控制按钮，控制按钮与控制装置电性连接，套件1的内壁设有保护垫，且保护垫的一端均匀安装有导流装置，装置外壳5的外端设有连接固定板，且连接固定板的一端设有连接螺纹，连接螺纹的内壁设有密封垫。本发明使用简单，安装便捷，方便使用者进行使用，使得使用者在使用过程有一个很好的便利性。
该装置在使用过程能够有一个很好的便利性，便于使用者进行有效的使用和操作，使得使用者在使用过程能够有一个很好的使用效果，同时该装置在使用过程能够对大型物体进行有效的搅碎处理，使得使用者在使用过程能够有一个很好的使用便利，使得使用者在使用过程能够有一个更好的使用效果，增加了装置的使用便利，同时该装置在使用过程能够便于使用者进行安装和操作，使得使用者在使用过程能够节约更多的时间和精力，有效的给使用者提供一个更好的使用环境。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。