用于制备陶瓷印膏的搅拌装置的制作方法

本实用新型涉及陶瓷领域，特别涉及一种用于制备陶瓷印膏的搅拌装置。

背景技术：

陶瓷印膏的增稠剂主要是羧甲基纤维素钠、羧甲基淀粉钠、羟丙基甲基纤维素、聚丙烯酰胺和聚丙烯酸钠等固体粉料，在生产过程中，需要将这些固体粉料溶于水中，而这些固体增稠剂在水中溶解缓慢，需要长时间的搅拌才能溶解，这就大大地降低了生产的效率。使用一般的篮式精磨分散机制备印膏时，由于添加的粉料增稠剂不像涂料使用的颜料颗粒一样，其润滑性太强，导致锆珠与搅拌棒的碰撞基本为“硬碰撞”，损耗极大，几乎每个星期都要更换一次搅拌棒，这不仅增加了生产成本，由于经常性的检修，也降低了工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种在搅拌棒上焊有锯齿，无需在篮体中使用锆珠避免锆珠与搅拌棒的硬性摩擦能延长搅拌棒的使用时间、剪切效果好、搅拌效率高的用于制备陶瓷印膏的搅拌装置以解决现有技术的不足。

本实用新型通过以下技术方案来实现实用新型目的：

用于制备陶瓷印膏的搅拌装置，包括机架、连接在机架上的转轴和篮体、以及驱动转轴运动的电机，所述转轴下端设有均与转轴垂直的至少两组相互交错分开的搅拌棒，搅拌棒均位于所述篮体中，搅拌棒沿周向焊接有与搅拌棒夹角为70°～90°的锯齿，由此，无需加入锆珠也可通过搅拌棒上锯齿对粉体浆料提供摩擦剪切力。

进一步地，所述锯齿焊接在搅拌棒的上下两侧且呈梯形状，锯齿尖部朝向与转轴的转动方向一致，由此，在搅拌过程中，搅拌棒能够提供强力的剪切力，促进粉料增稠剂迅速地溶解在溶液体系中。

进一步地，所述搅拌棒的棒体内至少设有三个等间距的导流孔，导流孔的孔径为搅拌棒直径的2/3-3/4倍，导流孔的设置使物料可以通过导流孔流出，减小了搅拌过程中搅拌棒所在平面的搅拌阻力。

进一步地，所述导流孔内表面焊接有与导流孔内表面垂直的尖齿，由此，通过导流孔的物料也会受到剪切力，提高了物料的搅拌效果。

进一步地，所述搅拌棒的左右侧面设有与所述导流孔间隔设置的三角形锯齿，由此，进一步减小搅拌过程中搅拌棒所在平面的搅拌阻力提高了搅拌效率。

本实用新型提供的用于制备陶瓷印膏的搅拌装置具有以下优点：

1、在搅拌棒上焊有锯齿，利用锯齿与粉料之间的剪切力来增强搅拌效果，无需使用锆珠避免了使用锆珠进行搅拌时与搅拌棒之间的碰撞损伤，节省了锆珠的使用成本，延长了搅拌棒的使用寿命；

2、搅拌棒的棒体内设有导流孔，减小了搅拌过程中搅拌棒所在平面的搅拌阻力，同时导流孔内也设有三角形锯齿，进一步提高了对粉料的剪切搅拌使篮体中各个位置的粉料搅拌更加充分均匀。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的结构示意图；

图2为图1中搅拌棒的结构示意图；

其中：1—机架，2—转轴，3—篮体，4—电机，5—搅拌棒，6—锯齿，7—导流孔，8—尖齿。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步详细的说明。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1和图2所示，用于制备陶瓷印膏的搅拌装置，包括机架1、连接在机架1上的转轴2和篮体3、以及驱动转轴2运动的电机4，电机4输出轴与转轴2之间通过皮带连接，转轴2下端设有均与转轴2垂直的两组相互交错分开的搅拌棒5，搅拌棒5均位于篮体3中，也可根据转轴2位于篮体3部分的长度或搅拌粉料的阻力大小设置三组、四组或五组搅拌棒5，搅拌棒5沿周向焊接有与搅拌棒5夹角为70°～90°的锯齿6，为了提供强力的剪切力，促进粉料增稠剂迅速地溶解在溶液体系中，锯齿6焊接在搅拌棒的上下两侧且呈梯形状，锯齿6尖部朝向与转轴2的转动方向一致。

此外，搅拌棒5的棒体内设有三个等间距的导流孔7，可以根据搅拌棒5的长度设置更多数量的导流孔7，导流孔7的孔径为搅拌棒直径的2/3-3/4倍，为了加强导流孔7内粉料的搅拌力度减小搅拌棒5旋转时所在平面的阻力，导流孔7内表面焊接有与导流孔7内表面垂直的尖齿8。为了进一步减小搅拌棒5旋转时所在平面的阻力，搅拌棒5的左右侧面设有与导流孔7间隔设置的三角形锯齿。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。