本实用新型涉及点胶技术领域，特指一种角度可调的点胶装置。
背景技术：
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点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
现有技术中的点胶装置包括：立板以及安装于立板上的Z轴升降机构和安装于Z轴升降机构上并由Z轴升降机构驱动以实现升降的点胶阀组件，该点胶阀组件通过Z轴升降机构驱动以实现升降，最终实现点胶工作。但是目前的点胶装置无法调节角度，当点胶路径为圆弧时，点胶形成的胶宽变大，无法确保点胶精度，即难以满足点胶要求精度较高的点胶工作，对使用者造成较大的困扰。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种角度可调的点胶装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该角度可调的点胶装置包括：立板以及安装于立板上的Z轴升降机构和安装于Z轴升降机构上并由Z轴升降机构驱动以实现升降的点胶阀组件，所述Z轴升降机构与点胶阀组件之间还设置有角度调节机构，该角度调节机构包括安装于Z轴升降机构上并由Z 轴升降机构驱动以实现升降的水平旋转模组以及安装于水平旋转模组上并由水平旋转模组驱动以在水平方向旋转的纵向旋转模组，所述点胶阀组件安装于纵向旋转模组上并由纵向旋转模组驱动以在竖直方向旋转。
进一步而言，上述技术方案中，所述水平旋转模组包括安装于Z轴升降机构上的水平旋转平台以及安装于Z轴升降机构上并用于驱动该水平旋转平台水平转动的第一电机组件；所述纵向旋转模组安装于该水平旋转平台上。
进一步而言，上述技术方案中，所述纵向旋转模组包括安装于水平旋转平台上的第二电机组件以及安装于第二电机组件上并由该第二电机组件驱动以在竖直方向旋转的竖直旋转平台，所述点胶阀组件安装于竖直旋转平台上。
进一步而言，上述技术方案中，所述Z轴升降机构包括有Z轴直线驱动模组以及安装于Z轴直线驱动模组上并由该Z轴直线驱动模组驱动以在Z轴方向移动的Z轴升降座，所述水平旋转模组安装于Z轴升降座上。
进一步而言，上述技术方案中，所述立板上还安装有CCD定位机构。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中的点胶阀组件不仅通过Z轴升降机构驱动以实现升降，还可通过角度调节机构驱动以在水平方向旋转及竖直方向旋转，以达到调节点胶角度的目的，即使当点胶路径为圆弧时，点胶阀组件点胶形成的胶宽极小，以确保点胶精度，即可满足点胶要求精度较高的点胶工作，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明：
图1是本实用新型的立体图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1所示，一种角度可调的点胶装置，其包括：立板1以及安装于立板1 上的Z轴升降机构2和安装于Z轴升降机构2上并由Z轴升降机构2驱动以实现升降的点胶阀组件3，该点胶阀组件通过Z轴升降机构驱动以实现升降，最终实现点胶工作。所述立板1上还安装有CCD定位机构6，该CCD定位机构6为点胶阀组件在点胶之前先确定点胶位置，该CCD定位机构6还可检测点胶阀组件的点胶质量。
所述Z轴升降机构2与点胶阀组件3之间还设置有角度调节机构400，该角度调节机构400包括安装于Z轴升降机构2上并由Z轴升降机构2驱动以实现升降的水平旋转模组4以及安装于水平旋转模组4上并由水平旋转模组4驱动以在水平方向旋转的纵向旋转模组5，所述点胶阀组件3安装于纵向旋转模组5上并由纵向旋转模组5驱动以在竖直方向旋转，也就是说，点胶阀组件3不仅通过Z 轴升降机构驱动以实现升降，还可通过角度调节机构400驱动以在水平方向旋转及竖直方向旋转，以达到调节点胶角度的目的，即使当点胶路径为圆弧时，点胶阀组件3点胶形成的胶宽极小，以确保点胶精度，即可满足点胶要求精度较高的点胶工作，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述水平旋转模组4包括安装于Z轴升降机构2上的水平旋转平台41以及安装于Z轴升降机构2上并用于驱动该水平旋转平台41水平转动的第一电机组件42；所述纵向旋转模组5安装于该水平旋转平台41上。
所述纵向旋转模组5包括安装于水平旋转平台41上的第二电机组件51以及安装于第二电机组件51上并由该第二电机组件51驱动以在竖直方向旋转的竖直旋转平台52，所述点胶阀组件3安装于竖直旋转平台52上。
所述Z轴升降机构2包括有Z轴直线驱动模组21以及安装于Z轴直线驱动模组21上并由该Z轴直线驱动模组21驱动以在Z轴方向移动的Z轴升降座22，所述水平旋转模组4安装于Z轴升降座22上。
综上所述，本实用新型中的点胶阀组件3不仅通过Z轴升降机构驱动以实现升降，还可通过角度调节机构400驱动以在水平方向旋转及竖直方向旋转，以达到调节点胶角度的目的，即使当点胶路径为圆弧时，点胶阀组件3点胶形成的胶宽极小，以确保点胶精度，即可满足点胶要求精度较高的点胶工作，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。