一种自动破碎一体机的制作方法

本实用新型涉及多晶硅生产领域，具体涉及一种自动破碎一体机。

背景技术：

随着世界能源危机的日益严重，绿色能源、能源多元化、可再生能源的利用成了我国可持续发展的战略选择，其中太阳能光伏发电成了当前电力科技者研发的热门课题之一。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料，多晶硅纯度越高，电子性能越好，相应光电转换率提高。

传统的多晶硅破碎都为分散性破碎、包装。人工进行破碎通过振动筛等设备装袋，人工分散，消耗劳动力较多。同时分散性破碎造成硅料浪费，破碎及飞溅的硅料地面及其他部位对硅料污染大。

技术实现要素：

为解决现有技术中的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种自动破碎一体机，

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种自动破碎一体机，其包括用于输送多晶硅棒的输送装置，输送装置具备有进料端以及与之相对设置的出料端；用于对多晶硅棒进行破碎的破碎装置，破碎装置包括敲击装置以及与敲击装置相对设置的敲击台；用于对破碎后的多晶硅料进行筛分的筛分装置，筛分装置包括网孔板以及收集装置，网孔板边缘设置有下料口，收集装置设置于网孔板下方；用于对多晶硅块料进行包装的包装装置；其中，输送装置的出料端靠近破碎装置的敲击台设置，筛分装置靠近敲击台设置用于对敲击过的多晶硅块料进行筛分。

本实用新型的实施例中提供的自动破碎一体机包括输送装置、破碎装置、筛分装置以及包装装置，输送装置的出料端靠近破碎装置的敲击台设置，筛分装置靠近敲击台设置用于对敲击过的多晶硅块料进行筛分。本实用新型的实施例提供的自动破碎一体机将输送硅棒、自动破碎、自动筛分及包装设置于一体，代替之前大量人工进行破碎，实现操作自动化。从“分散性”改成“集约型”，大大提高工作效率，避免在各个环节中操作时引进的污染以及破碎时硅料飞溅造成污染及其他污染。

在本实用新型的一个实施例中：

上述输送装置包括多个滚轴、与滚轴传动连接的第一驱动装置以及支撑框架，第一驱动装置驱动滚轴由进料端向出料端滚动，滚轴可转动地连接于支撑框架，沿着支撑框架的长度方向滚轴间隔设置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述滚轴外表覆盖有耐磨硅涂层。

在本实用新型的一个实施例中：

上述输送装置还包括拨片装置以及与拨片装置传动连接的第二驱动装置，拨片装置设置于相邻滚轴之间，第二驱动装置用于驱动拨片装置靠近或远离敲击台以使多晶硅棒落入敲击台上。

在本实用新型的一个实施例中：

上述敲击装置包括敲击锤以及与敲击锤传动连接的第三驱动装置，第三驱动装置用于驱动敲击锤靠近或远离敲击台。

在本实用新型的一个实施例中：

上述围绕敲击台设置有防护板，靠近筛分装置一侧的防护板上开设有网孔用于使颗粒合适的多晶硅块料进入筛分装置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述敲击台传动连接有第四驱动装置用于驱动敲击台转动，以使开设有网孔一侧的防护板靠近或远离筛分装置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述筛分装置包括至少两个孔径不同的网孔板，网孔板传动连接有振动装置，网孔板沿着远离敲击台的方向依次排列设置，网孔板的孔径沿着远离敲击台的方向逐渐减小。

在本实用新型的一个实施例中：

上述包装装置包括用于称重的称量装置以及封口机，称量装置靠近下料口设置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述自动破碎一体机还包括防护壳体，输送装置的进料端、破碎装置、筛分装置均设置于防护壳体内部；防护壳体靠近破碎装置的顶部设置有除尘排风口。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型的实施例中提供的自动破碎一体机包括输送装置、破碎装置、筛分装置以及包装装置，输送装置的出料端靠近破碎装置的敲击台设置，筛分装置靠近敲击台设置用于对敲击过的多晶硅块料进行筛分。本实用新型的实施例提供的自动破碎一体机将输送硅棒、自动破碎、自动筛分及包装设置于一体，代替之前大量人工进行破碎，实现操作自动化。从“分散性”改成“集约型”，大大提高工作效率，避免在各个环节中操作时引进的污染以及破碎时硅料飞溅造成污染及其他污染。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案，下面对实施例中需要使用的附图作简单介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施方式，不应被看作是对本实用新型范围的限制。对于本领域技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，能够根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例1提供的自动破碎一体机的整体结构示意图。

图标：10-自动破碎一体机；100-输送装置；110-进料端；120-出料端；130-滚轴；140-支撑框架；150-拨片装置；200-破碎装置；210-敲击装置；220-敲击台；222-防护板；230-敲击锤；300-筛分装置；310-网孔板；312-下料口；320-收集装置；322-收集板；324-下料部；400-包装装置；410-称量装置；420-封口机；500-防护壳体；510-除尘排风口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1：

请参照图1，本实施例提供一种自动破碎一体机10，其包括用于输送多晶硅棒的输送装置100，输送装置100具备有进料端110以及与之相对设置的出料端120；用于对多晶硅棒进行破碎的破碎装置200，破碎装置200包括敲击装置210以及与敲击装置210相对设置的敲击台220；用于对破碎后的多晶硅料进行筛分的筛分装置300，筛分装置300包括网孔板310以及收集装置320，网孔板310边缘设置有下料口312，收集装置320设置于网孔板310下方；用于对多晶硅块料进行包装的包装装置400；其中，输送装置100的出料端120靠近破碎装置200的敲击台220设置，筛分装置300靠近敲击台220设置用于对敲击过的多晶硅块料进行筛分。

在本实施例中，输送装置100包括多个滚轴130、与滚轴130传动连接的第一驱动装置以及支撑框架140，第一驱动装置驱动滚轴130由进料端110向出料端120滚动，滚轴130可转动地连接于支撑框架140，沿着支撑框架140的长度方向滚轴130间隔设置。将输送装置100设置为包括多个滚轴130以及与滚轴130传动连接的第一驱动装置，可通过滚轴130转动将多晶硅棒料由进料端110输送至出料端120。

需要说明的，这里并不对输送装置100的具体结构进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将输送装置100设置为传送带等。

在本实施例中，滚轴130外表覆盖有耐磨硅涂层。设置耐磨硅涂层可避免滚轴130由于与多晶硅棒的碰撞产生碎屑，污染多晶硅棒料。

需要说明的，在本实施例中，设置耐磨硅涂层可避免滚轴130由于与多晶硅棒的碰撞产生碎屑，污染多晶硅棒料。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置耐磨硅涂层。

在本实施例中，输送装置100还包括拨片装置150以及与拨片装置150传动连接的第二驱动装置，拨片装置150设置于相邻滚轴130之间，第二驱动装置用于驱动拨片装置150靠近或远离敲击台220以使多晶硅棒落入敲击台220上。将拨片装置150设置于相邻滚轴130之间，且设置第二驱动装置用于驱动拨片装置150靠近或远离敲击台220以使多晶硅棒落入敲击台220上，便于通过拨片将多晶硅棒置入敲击台220上。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，通过其他方式将多晶硅棒推送置入敲击台220上。

在本实施例中，敲击装置210包括敲击锤230以及与敲击锤230传动连接的第三驱动装置，第三驱动装置用于驱动敲击锤230靠近或远离敲击台220。设置敲击锤230以及与敲击锤230传动连接的第三驱动装置，便于敲击锤230对位于敲击台220上的多晶硅棒进行破碎。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将敲击装置210设置为其他结构。

在本实施例中，围绕敲击台220设置有防护板222，靠近筛分装置300一侧的防护板222上开设有网孔用于使颗粒合适的多晶硅块料进入筛分装置300。设置防护板222可有效地避免在敲击过程中，多晶硅颗粒飞溅出敲击台220。在靠近筛分装置300一侧的防护板222上开设有网孔用于使颗粒合适的多晶硅块料进入筛分装置300。

需要说明的，在本实施例中，设置防护板222可有效地避免在敲击过程中多晶硅颗粒飞溅出敲击台220。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置防护板222。

需要说明的，在本实施例中，靠近筛分装置300一侧的防护板222上开设有网孔用于使颗粒合适的多晶硅块料进入筛分装置300，这里并不对靠近筛分装置300的防护板222进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将靠近筛分装置300的防护板222设置为与敲击台220活动地连接用于打开或关闭敲击台220以使敲击台220上的多晶硅颗粒落如筛分装置300中。

在本实施例中，敲击台220传动连接有第四驱动装置用于驱动敲击台220转动，以使开设有网孔一侧的防护板222靠近或远离筛分装置300。在使用过程中，第四驱动装置驱动敲击台220处于水平位置，并采用敲击锤230对多晶硅棒进行敲击，完成敲击之后，第四驱动装置驱动敲击台220转动，使开设有网孔一侧的防护板222向筛分装置300倾斜，便于多晶硅块料通过防护板222上的网孔落入筛分装置300中，并对敲击之后没有通过防护板222上的网孔的多晶硅颗粒进一步进行敲击。

在本实施例中，筛分装置300包括至少两个孔径不同的网孔板310，网孔板310传动连接有振动装置，网孔板310沿着远离敲击台220的方向依次排列设置，网孔板310的孔径沿着远离敲击台220的方向逐渐减小。设置网孔板310传动连接有振动装置，便于通过振动装置实现对多晶硅块料的筛分，通过网孔板310的多晶硅块料进入相邻的网孔板310进行筛分直至通过最后一个网孔板310进入收集装置320中，未通过网孔板310的多晶硅颗粒在震动装置的震动作用下通过设置于网孔板310边缘的下料口312进入包装袋中。即可实现对多晶硅棒料的筛分，并对不同粒径的多晶硅棒料进行分类包装。

具体地，在本实施例中，设置有三个孔径不同的网孔板310，网孔板310沿着远离敲击台220的方向依次排列设置，网孔板310的孔径沿着远离敲击台220的方向逐渐减小。

需要说明的，这里并不对网孔板310的数量进行限定，可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将网孔板310的数量设置为两个或四个等。

具体地，在本实施例中，收集装置320上方靠近网孔板310处设置有收集板322用于收集通过网孔板310的小料，收集板322具备有下料部324，下料部324对应收集装置320设置。

具体地，在本实施例中，下料部324设置于收集板322的最低位置处。

本实施例中，包装装置400包括用于称重的称量装置410以及封口机420，称量装置410靠近下料口312设置。设置称重装置便于用户对置入包装袋内的多晶硅块料进行称量，将称量装置410靠近下料口312设置便于用户对包装袋内的多晶硅块料进行实时称量。设置封口装置便于对称量好的多晶硅块料进行包装。

具体地，在本实施例中，下料口312处传动连接有第五驱动装置，第五驱动装置用于驱动下料口312升降，当下料口312上升时，多晶硅块料将堆积在下料口312的口部。当下料口312下降时，多晶硅块料将通过下料口312进入包装袋中。

在本实施例中，自动破碎一体机10还包括控制装置，控制装置与第五驱动装置以及称重装置电连接，当称重装置称量到预设的重量值时，将该信号传递给控制装置，控制装置控制第五驱动装置上升。当更换新的包装纸袋置于称量装置410上时，控制装置将该信号传递给第五驱动装置，第五驱动装置驱动下料口312下降，多晶硅块料将落入包装袋中。

在本实施例中，自动破碎一体机10还包括防护壳体500，输送装置100的进料端110、破碎装置200、筛分装置300均设置于防护壳体500内部；防护壳体500靠近破碎装置200的顶部设置有除尘排风口510。设置防护壳体500可有效地避免在工作过程中污染物的进入，同时可避免敲击过程中多晶硅颗粒飞溅伤及操作人员，设置除尘排风口510便于将防护壳体500内的多晶硅粉尘排出防护壳体500。

具体地，在本实施例中，防护壳体500采用透明聚氨酯制成。

综上所述，用新型的实施例中提供的自动破碎一体机10包括输送装置100、破碎装置200、筛分装置300以及包装装置400，输送装置100的出料端120靠近破碎装置200的敲击台220设置，筛分装置300靠近敲击台220设置用于对敲击过的多晶硅块料进行筛分。本实用新型的实施例提供的自动破碎一体机10将输送硅棒、自动破碎、自动筛分及包装设置于一体，代替之前大量人工进行破碎，实现操作自动化。从“分散性”改成“集约型”，大大提高工作效率，避免在各个环节中操作时引进的污染以及破碎时硅料飞溅造成污染及其他污染。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。