一种高质量晶片镀膜装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶片镀膜装置，晶体制备技术领域。

背景技术：

sic晶片在进行生长前需要经过镀膜处理，在晶片表面形成一层均匀的碳膜，防止在高温生长过程中，晶片表面发生升华，对晶体生长带来较大的影响。常见的匀胶机采用离心处理，即在晶片表面滴上光刻胶，然后将晶片高速旋转，利用离心力将光刻胶甩匀，但高速旋转过程对设备要求较高，并且由于晶片较薄，容易发生碎裂；镀膜完成后，再将晶片转移至加热设备，进行加热坚膜，但是在转移过程中难免会沾污灰尘，影响镀膜质量。

因此，亟需提出一种高质量晶片镀膜装置，以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型研发解决的是现有的晶片镀膜后转移加热过程中易被污染的问题。在下文中给出了关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。

本实用新型的技术方案：

一种高质量晶片镀膜装置，包括真空壳体、旋转真空装置、加热器和雾化喷嘴，真空壳体的顶部安装有雾化喷嘴，真空壳体的侧壁上均布有加热器，真空壳体下侧安装有旋转真空装置，旋转真空装置包括旋转托盘、外部支撑轴和真空管，旋转托盘与外部支撑轴连接，真空管安装在外部支撑轴侧面，外部支撑轴上加工有真空通道，旋转托盘圆心位置加工有通孔，通孔通过真空通道与真空管连通。

优选的：所述旋转真空装置还包括内部支撑轴，内部支撑轴与外部支撑轴固定连接。

优选的：所述旋转托盘与外部支撑轴通过密封轴承连接，旋转托盘外壁上安装有从动伞齿轮，真空壳体的下部安装有电机，电机的输出端连接有主动伞齿轮，主动伞齿轮与从动伞齿轮啮合并驱动从动伞齿轮。

优选的：所述雾化喷嘴包括垫片、喷雾体、喷嘴和锁紧螺母，喷雾体与真空壳体上部连接，喷雾体与真空壳体之间安装有垫片，喷雾体与喷嘴通过锁紧螺母连接，喷雾体侧向加工有输气通道，喷雾体的轴心加工加工有输液通道，输液通道和输气通道均与喷嘴连通并通过喷嘴喷出。

优选的：所述多个雾化喷嘴均匀布置在旋转真空装置的上侧。

优选的：所述真空壳体的下部设置有集液槽。

本实用新型具有以下有益效果：

1.真空壳体可进行抽真空，保证镀膜过程处于无尘环境；

2.旋转真空装置其真空度高于腔体内部的真空度，在不损坏晶片的前提下牢固吸附晶片；真空壳体的下部设置有集液槽，可对多余液体进行集中回收；

3.在真空壳体顶部设计有多个雾化喷嘴，雾化下将光刻胶喷出，雾化液滴粒径在100μm左右，可均匀喷在晶片表面，旋转真空装置辅助其喷涂均匀；

4.完成喷涂后，箱体内部四周分布的加热器可直接进行加热，对光刻胶进行坚膜，无需进行移动，避免了镀膜后转移过程中发生污染，保证对晶片高质量镀膜。

附图说明

图1是一种高质量晶片镀膜装置主视图；

图2是旋转真空装置的结构示意图；

图3是雾化喷嘴的结构示意图；

图中1-真空壳体，2-旋转真空装置，2.1-旋转托盘，2.2-外部支撑轴，2.3-内部支撑轴，2.4-真空管，2.5-真空通道，2.6-通孔，3-晶片，4-加热器，5-雾化喷嘴，5.1-垫片，5.2-喷雾体，5.2.2-输气通道，5.2.1-输液通道，5.3-喷嘴，5.4-锁紧螺母。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

本实用新型所提到的连接分为固定连接和可拆卸连接，所述固定连接即为不可拆卸连接包括但不限于折边连接、铆钉连接、粘结连接和焊接连接等常规固定连接方式，所述可拆卸连接包括但不限于螺纹连接、卡扣连接、销钉连接和铰链连接等常规拆卸方式，未明确限定具体连接方式时，默认为总能在现有连接方式中找到至少一种连接方式能够实现该功能，本领域技术人员可根据需要自行选择。例如：固定连接选择焊接连接，可拆卸连接选择铰链连接。

具体实施方式一：结合图1-图3说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，包括真空壳体1、旋转真空装置2、加热器4和雾化喷嘴5，真空壳体1的顶部安装有雾化喷嘴5，真空壳体1的侧壁上均布有加热器4，真空壳体1的下侧安装有旋转真空装置2，旋转真空装置2包括旋转托盘2.1、外部支撑轴2.2和真空管2.4，旋转托盘2.1与外部支撑轴2.2转动连接，真空管2.4安装在外部支撑轴2.2侧面，外部支撑轴2.2上加工有真空通道2.5，旋转托盘2.1圆心位置加工有通孔2.6，通孔2.6通过真空通道2.5与真空管2.4连通，真空壳体1通过管与真空泵连接，真空泵对真空壳体1进行抽真空，保证真空壳体1内为无尘环境，旋转托盘2.1上放置有晶片3，真空管2.4的一端连接有真空泵，真空泵对真空通道2.5和通孔2.6进行抽真空，直至旋转真空装置2其真空度高于真空壳体1内的真空度，在不损坏晶片3的前提下牢固吸附晶片3，雾化喷嘴5喷出雾化液滴粒，此时旋转真空装置2带动晶片3旋转，使雾化液滴粒均匀附着在晶片3表面，镀膜完成后加热器4开始加热，对光刻胶进行坚膜，无需进行移动，避免了镀膜后转移过程中发生污染，保证对晶片高质量镀膜。

具体实施方式二：结合图2说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，所述旋转真空装置2还包括内部支撑轴2.3，内部支撑轴2.3与外部支撑轴2.2固定连接，旋转真空装置2通过内部支撑轴2.3与真空壳体1固定连接，使旋转真空装置2工作状态稳定。

具体实施方式三：结合图1、图2说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，所述旋转托盘2.1与外部支撑轴2.2通过密封轴承连接，旋转托盘2.1外壁上安装有从动伞齿轮，真空壳体1的下部安装有电机，电机的输出端连接有主动伞齿轮，主动伞齿轮与从动伞齿轮啮合并驱动从动伞齿轮，解决了晶片3高速旋转镀膜对设备要求较高，并且由于晶片较薄，容易发生碎裂的问题，旋转托盘2.1低转速旋转，对设备要求低，成本降低，且晶片3在低转速的情况下不易碎裂。

具体实施方式四：结合图1、图3说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，所述雾化喷嘴5包括垫片5.1、喷雾体5.2、喷嘴5.3和锁紧螺母5.4，喷雾体5.2与真空壳体1上部连接，喷雾体5.2与真空壳体1之间安装有垫片5.1，喷雾体5.2与喷嘴5.3通过锁紧螺母5.4连接，喷雾体5.2侧向加工有输气通道5.2.2，喷雾体5.2的轴心加工加工有输液通道5.2.1，输液通道5.2.1和输气通道5.2.2均与喷嘴5.3连通并通过喷嘴5.3喷出雾化液滴粒，雾化液滴粒径在100μm左右。

具体实施方式五：结合图1说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，所述多个雾化喷嘴5均匀布置在旋转真空装置2的上侧，使雾化液滴粒均匀喷在晶片3表面。

具体实施方式六：结合图1说明本实施方式，本实施方式的一种高质量晶片镀膜装置，所述真空壳体1的下部设置有集液槽，可对多余液体进行集中回收。

需要说明的是，在以上实施例中，只要不矛盾的技术方案都能够进行排列组合，本领域技术人员能够根据排列组合的数学知识穷尽所有可能，因此本实用新型不再对排列组合后的技术方案进行一一说明，但应该理解为排列组合后的技术方案已经被本实用新型所公开。

本实施方式只是对本专利的示例性说明，并不限定它的保护范围，本领域技术人员还可以对其局部进行改变，只要没有超出本专利的精神实质，都在本专利的保护范围内。