的箭头所示的气流。在该示例 中，气流室44是盘状的，孔13充当用于朝向并经过喷嘴出口 27的气流的入口。
[010引在每次喷射之前，设定填充喷嘴空间28的程度，W在每个小滴中获得可控和单独 调节的粘性介质量。
[0109] 图5A-5C示出填充的示例程度（例如，'a'，'b'和'C'），示出喷嘴60的替代构造。 喷嘴60还包括截头圆锥部61，截头圆锥部限定出喷嘴空间62的一部分。然而，代替第二截 头圆锥部93,喷嘴60包括柱形部63。柱形部63的上端与圆锥部61的截头锥的顶端重合， 柱形部63的下端定位在喷嘴60的底表面65处。在该替代示例中，喷嘴出口 64由柱形部 63的下端限定。
[0110] 如从图5A-5C看出，喷嘴空间62从其顶部朝向喷嘴出口 64填充。因此，如果喷嘴 空间62W比较小的程度填充，如图5A所示，则喷射相对小的小滴，而如果喷嘴空间充满或 基本充满，如5C所示，则喷射大的小滴。
[0111] 如图6A和6B所示，在喷射第一小滴之前在一间断之后，或者在喷射机器启动时， 确认填充喷嘴空间的程度的精度（在运些附图中由72表示）。运可通过经由进给螺杆 32(图4示出）将粘性介质供给进喷嘴空间72中使得粘性介质填充或基本填充喷嘴空间 72来获得，如图6A所示。在该过程中，可W迫使比较少量的粘性介质离开喷嘴出口 74。由 于通过气流获得的抽吸功能，抑制和/或防止过量的粘性介质落在喷嘴70下方的板材上。 气流示意性地由图6A的水平箭头表示。应注意，为了便于描述，从图6A和6BW及图5A-5C 中省略了喷嘴出口下游的板。在该过程期间，柱塞2化保持在停止位置。
[0112] 返回图4,通过收缩柱塞2化来增加喷射室的体积。通过控制致动器部分21a来收 缩柱塞21b。柱塞2化收缩成移动端表面一给定、期望或预定距离，W在精确给定、期望或预 定程度上清空喷嘴空间28/72。在图6B所示示例中，喷嘴空间72已基本上清空了粘性介 质。现在已经获得喷嘴空间28/72的恰当填充程度，喷射装置准备用于冲击。然后，小滴可 立即基本上喷射，W保证有很少或没有时间使喷射状态发生实质变化。
[0113] 然后，根据关于要喷射的小滴尺寸的信息通过将粘性介质供给至喷嘴空间28中 来开始喷射顺序。当完成供给时，激励致动器21W获得柱塞2化的冲击移动。柱塞2化的 冲击移动W运样的程度快速地减小喷射室37的体积，使得存在于喷嘴空间28中的粘性介 质量喷射出喷嘴出口 27,并喷射到工件上。
[0114] 单轴喷射示例实施例
[0115] 至少一个其它示例实施例提供了将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的单轴喷 射设备和方法。在至少该示例实施例中，多个沉积头组件附接到单个托台梁。沉积头组件 构造成竖直地W及沿托台梁独立地移动。托台梁构造成在垂直于沉积头组件的移动方向的 方向上移动。在该示例实施例中，沉积头组件在一个方向（例如y方向）上一起移动，并在 垂直于第一方向的两个其它方向（例如X方向和Z方向）上独立地移动。在该示例中，沉 积头组件构造成在=维中并存地和/或同时地移动。在一个示例中，沉积头组件中的至少 一个可W是分配头组件。
[0116] 根据至少一些示例实施例的单轴喷射设备和方法可通过具有多个（例如两个）沉 积头并存地和/或同时地将粘性介质沉积/喷射在工件上来增加喷射速度。根据至少该示 例实施例，多个（例如两个）不同类型的沉积头可用于消除在生产期间更换沉积头的需求。
[0117]图9A是示出将粘性介质沉积和/或喷射在工件上的单轴喷射设备的示例实施例 的示意性平面图。图9B是图9A所示单轴喷射设备的前透视图。
[0118] 参见图9A和9B，单轴喷射设备包括构造成保持工件W的平台2002。框架FR2布 置在平台2002上方，使得工件W保持在托台梁2006及沉积头组件2004A和2004B下方。 单轴喷射设备构造成沉积头组件2004A和2004B能够将粘性介质沉积在工件W的任何部分 上，即，沉积头组件2004A和2004B构造成将粘性介质沉积在工件W的整个表面上。
[0119] 单个托台梁2006W与上面关于图8A和8B讨论的托台梁1006A和100她相同或基 本相同的方式往复地和可移动地固定到框架FR2的相对两端。至少两个沉积头组件2004A 和2004B往复地和可移动地固定到托台梁2006。至少两个沉积头组件2004A和2004BW与 上面关于图8A和8B讨论的沉积头组件1004A和1004B相同或基本相同的方式固定到托台 梁2006。至少两个沉积头组件2004A和2004B构造成沿托台梁2006纵向地移动。
[0120] 沉积头组件2004A和2004B均构造成将相同或不同的粘性介质沉积在工件W的在 x-y维度中延伸的表面上。在一个示例中，每个沉积头组件2004A和2004B可W与上面讨论 的沉积头组件1004A相同或基本相同。根据至少该示例实施例，沉积头组件2004A和2004B 构造成并存地和/同时地将粘性介质沉积在工件W上，但是彼此独立地受到控制。
[0121] 托台梁2006构造成在y方向上沿框架FRA2滑动，沉积头组件2004A和2004B构 造成在X和Z方向上彼此独立地移动。沉积头组件2004A和2004B的移动被协调，使得沉 积头组件2004A和2004B不会碰撞。
[0122] 沉积头组件2004A和200B可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同 发射物尺寸/范围的小滴（例如重叠或非重叠范围）；和/或发射各种类型的粘性介质（焊 膏、胶水等）的小滴。额外地，沉积头组件2004A和/或2004B可根据需要用于附加的沉积、 喷射和/修复。
[0123] 根据至少一些示例实施例，至少两个沉积头组件2004A和2004B中的至少一个可 W是分配头（例如用于分配胶水），至少两个沉积头组件2004A和2004B中的至少另一个可 W是基于喷射器的喷射头组件，用于发射焊膏。用于喷射和分配的粘性介质的示例沉积物 体积、发射物尺寸和类型在上面的表1中示出。
[0124] 如同图8A和8B所示的示例实施例，如果至少两个（基于喷射器的）喷射头组件 用于发射具有不同发射物尺寸的粘性介质，用于至少两个喷射头的发射物尺寸可W位于约 1-50化的范围中，运取决于要喷射的粘性介质。
[0125] 如果至少两个（基于喷射器的）喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有 利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/或底层 填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。
[0126] 尽管图9A和9B示出仅两个沉积头组件2004A和2004B，但是示例实施例不应限于 该示例。相反地，示例实施例可包括安装在托台梁2006并可在X和Z方向上移动的额外沉 积头组件。
[0127] 将粘性介质喷射在移动的工件上
[0128] 示例实施例还提供了将粘性介质沉积和/或喷射在移动的工件（例如柔性基底 等）上的方法和设备。
[0129] 根据至少一些示例实施例，例如，粘性介质可沉积和/或喷射在移动的工件（例如 柔性基底等）上，同时补偿工件轮廓和/或拉伸。
[0130] 至少一些示例实施例可为要求安装部件的比较简单和/或比较高体积的产物（例 如，在滚筒上生产的比较高吞吐量产物、具有生产的体积较小部件的混合产物等）提供增 加了吞吐量。
[0131] 至少一些实施例还可在喷射和/或沉积粘性介质期间提供补偿工件联机时的移 动。
[0132]图10示出将粘性介质沉积和/或喷射在移动的工件上的设备和方法的示例实施 例。为了示例目的，图10所示示例实施例关于柔性基底进行描述。
[0133] 参见图10,该设备包括第一和第二支撑布置（例如柱形滚筒）3004A和3004B。在 图10所示示例中，支撑布置3004A和3004B是柱形滚筒，并同样地讨论。然而，示例实施例 不仅限于该实施方式。
[0134] 第一和第二柱形滚筒3004A和3004B构造成保持柔性基底3002。柱形滚筒3004A 和3004B由线性电机（未示出）驱动，W在y方向上将柔性基底3002从第一柱形滚筒3004A 移动至第二柱形滚筒3004B。
[0135] 为了加速将粘性介质沉积和/或喷射在柔性基底上，柔性基底3002维持连续运 动，同时沉积头组件3006通过在喷射期间在X和y方向上移动来补偿柔性基底3002的运 动。沉积头组件3006还可在Z方向上移动，如上所讨论的。
[0136] 在至少该示例实施例中，柔性基底3002和沉积头组件3006并存地和/或同时地 移动，同时沉积头组件3006将粘性介质沉积/喷射在柔性基底3002的表面上。沉积头组 件3006可W与上面讨论的沉积头组件1004A相同或基本相同。因此，省略了对沉积头组件 3006的详细讨论。此外，沉积头组件3006可W任何熟知方式移动，包括本文关于其它示例 实施例所讨论的。
[0137]根据至少图10所示示例实施例，柔性基底3002不必停止和/或固定W识别基准 3010并之后将粘性介质（例如，焊膏、共形填料、导电粘合剂等）沉积在柔性基底3002上。 [013引移动的柔性基底的内在行为（包括弹性属性和比较小的横向定位改变）可要求重 复的校准程序，W控制沉积头组件3006在移动的柔性基底3002的平面中的移动。校准程 序可基于基准3010的移动，基准可W是为了校准目的的喷射模式或指定模式的一部分。
[0139] 使用弹道算法可计算出粘性介质沉积在柔性基底3002上的正确安置，弹道算法 考虑了移动的柔性基底3002和沉积头组件3006的相对速度。校准程序还可包括高度校准 程序（光学或机械的），W保证沉积头组件3006在竖直Z方向上移动，同时在柔性基底3002 上运动。
[0140]仍参见图10所示示例实施例，补偿算法可用于测量沉积头组件3006相对于移动 的柔性基底3002的速度，例如，通过使用柔性基底3002上的作为离散参考标记的衬垫，W 能够更加精确地将粘性介质沉积在柔性基底3002上。
[0141]仍参见图10,沉积头组件3006可构造成：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有 不同发射物尺寸/范围的小滴（例如重叠或非重叠范围）；和/或发射各种类型的粘性介 质（例如焊膏、胶水等）的小滴。额外地，沉积头组件3006可根据需要用于附加的沉积、喷 射和/修复。
[0142] 根据至少一些示例实施例，沉积头组件3006可W是分配头（例如用于分配胶水） 或用于发射焊膏的基于喷射器的喷射头组件。用于喷射和分配的粘性介质的示例沉积物体 积、发射物尺寸和类型在表1中示出。
[0143] 在图10所示示例实施例中，如果多于一个（基于喷射器的）喷射头组件用于发射 具有不同发射物尺寸的粘性介质，则用于至少两个喷射头的发射物尺寸可W位于约1-50化 的范围内，运取决于要喷射的粘性介质。
[0144]如果多于一个（基于喷射器的）喷射头组件用于发射不同类型的粘性介质，则有 利地用喷射头组件之一发射焊膏，用另一个喷射头组件发射粘合剂、导电粘合剂/或底层 填料，因为当前表面安装工艺可得益于适于混合生产、替代板形态、修复应用等的模块。
[0145]线扫描喷射示例实施例
[0146]一个或多个其它示例实施例提供了使用一个或多个沉积头将粘性介质线扫描喷 射和/或沉积在工件上的方法和设备。至少该示例实施例利用模块化传送器策略。
[0147]至少该示例实施例使得可基于直线策略喷射工件（例如板材）。根据至少一个示 例实施例，直线策略可与实时轮廓测量组合。
[014引根据至少一