一种电子元件检测部件的制作方法

文档序号:14480032阅读:146来源:国知局

本发明涉及一种检测部件,具体涉及一种电子元件检测部件。



背景技术:

随着我国电子产业的不断发展,越来越多的半导体生产企业扩大生产规模,但是伴随着半导体企业的发展壮大,越来越多的半导体企业需要提升自身产品的质量,保证本企业生产的半导体产品的市场占有率,目前很多半导体生产企业都是依靠人工进行筛选半导体元器件,在人工作业的情况下很难保证半导体元器件的质量,一些质量较差的半导体元器件会应用到电子产品的生产过程中,这样生产出来的电子产品故障率很高,使得电子产品的质量得不到保证,从而会导致半导体生产企业的生产信誉,很难保证半导体生产企业的长期发展。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种检测快速,咬合紧的一种电子元件检测部件。

本发明的技术方案为:一种电子元件检测部件,检测块设置在支撑块上,支撑块为矩形状结构,所述矩形状支撑块上嵌套有检测块,检测块上设有活动检测板,活动检测板可以前后的移动,活动检测板为半悬空结构,活动检测板上端设有压合块,压合块上设有压合点,压合点为双排对称结构。

压合点为圆柱状细点,在压合点上设有压合凸起。

压合凸起为不锈钢或者硬质合金凸起块。

活动检测板的活动范围为0.3m-0.8m。

活动检测板上设有插边槽,插边槽为细长条状结构。

本发明的优点是:通过电机带动支撑块旋转,支撑块带动测试板做上下运动,能够快速将半导体元器件进行分拣,保证半导体元器件的质量,可以快速分拣出质量不合格的半导体元器件,节省了人力成本,提高了半导体元器件的测试速度,保证了半导体元器件的产品质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1为检测块,2为支撑块,3为活动检测板,4为压合块,5为压合点。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明。

实施例1

一种电子元件检测部件,检测块1设置在支撑块2上,支撑块2为矩形状结构,所述矩形状支撑块2上嵌套有检测块1,检测块1上设有活动检测板3,活动检测板3可以前后的移动,活动检测板3为半悬空结构,活动检测板3上端设有压合块4,压合块4上设有压合点5,压合点5为双排对称结构。

压合点5为圆柱状细点,在压合点5上设有压合凸起。

压合凸起为不锈钢或者硬质合金凸起块。

活动检测板3的活动范围为0.3m-0.8m,优选0.3m。

活动检测板3上设有插边槽,插边槽为细长条状结构。

实施例2

一种电子元件检测部件,检测块1设置在支撑块2上,支撑块2为矩形状结构,所述矩形状支撑块2上嵌套有检测块1,检测块1上设有活动检测板3,活动检测板3可以前后的移动,活动检测板3为半悬空结构,活动检测板3上端设有压合块4,压合块4上设有压合点5,压合点5为双排对称结构。

压合点5为圆柱状细点,在压合点5上设有压合凸起。

压合凸起为不锈钢或者硬质合金凸起块。

活动检测板3的活动范围为0.3m-0.8m,优选0.5m。

活动检测板3上设有插边槽,插边槽为细长条状结构。

实施例3

一种电子元件检测部件,检测块1设置在支撑块2上,支撑块2为矩形状结构,所述矩形状支撑块2上嵌套有检测块1,检测块1上设有活动检测板3,活动检测板3可以前后的移动,活动检测板3为半悬空结构,活动检测板3上端设有压合块4,压合块4上设有压合点5,压合点5为双排对称结构。

压合点5为圆柱状细点,在压合点5上设有压合凸起。

压合凸起为不锈钢或者硬质合金凸起块。

活动检测板3的活动范围为0.3m-0.8m,优选0.8m。

活动检测板3上设有插边槽,插边槽为细长条状结构。



技术特征:

技术总结
一种电子元件检测部件,检测块设置在支撑块上,支撑块为矩形状结构,所述矩形状支撑块上嵌套有检测块,检测块上设有活动检测板,活动检测板可以前后的移动,活动检测板为半悬空结构,活动检测板上端设有压合块,压合块上设有压合点,压合点为双排对称结构。通过电机带动支撑块旋转,支撑块带动测试板做上下运动,能够快速将半导体元器件进行分拣,保证半导体元器件的质量,可以快速分拣出质量不合格的半导体元器件,节省了人力成本,提高了半导体元器件的测试速度,保证了半导体元器件的产品质量。

技术研发人员:芦俊
受保护的技术使用者:扬州泽旭电子科技有限责任公司
技术研发日:2016.11.09
技术公布日:2018.05.22
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