1.一种荧光粉粒径分选方法，其特征在于，采用荧光粉粒径分选装置筛分荧光粉，所述分选装置包括在竖直方向上顺次相连的至少两级筛网，所述筛网的网面平行设置，由上至下所述筛网的网孔孔径逐级减小，所述筛网连接有使所述筛网振动的振动机构。
2.根据权利要求1所述的荧光粉粒径分选方法，其特征在于，所述筛网的网孔目数为150-6000目。
3.根据权利要求2所述的荧光粉粒径分选方法，其特征在于，所述振动机构使所述筛网以10-600Hz的频率、0.1-30mm的振幅振动。
4.根据权利要求3所述的荧光粉粒径分选方法，其特征在于，所述振动机构为振动电机。
5.根据权利要求4所述的荧光粉粒径分选方法，其特征在于，所述分选装置包括四级筛网，由上至下依次为第一筛网、第二筛网、第三筛网和第四筛网，所述第一筛网的网孔目数为200-350目，第二筛网的网孔目数为500-800目，第三筛网的网孔目数为1200-1600目，第四筛网的网孔目数为2000-3000目。
6.根据权利要求5所述的荧光粉粒径分选方法，其特征在于，位于所述装置底部的筛网下方还设置有集料箱。
7.一种采用经权利要求1-6任一项所述的分选方法分选的荧光粉进行LED封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、取第一荧光粉置于分选装置顶层筛网，启动振动机构，粒径大于顶层筛网网孔孔径的第一荧光粉被筛分收集，粒径小于顶层筛网的第一荧光粉落入下一级筛网，以此类推直至第一荧光粉经过底层筛网落入集料箱，所述第一荧光粉的粒径为0.1-100μm，发射光波长为480-550nm；
S2、取第二荧光粉置于分选装置顶层筛网，启动振动机构，粒径大于顶层筛网网孔孔径的第二荧光粉被筛分收集，粒径小于顶层筛网的第二荧光粉落入下一级筛网，以此类推直至第二荧光粉经过底层筛网落入集料箱，所述第二荧光粉的粒径为0.2-120μm，发射光波长为575-680nm；
S3、分别取由同一级筛网分选出的第一荧光粉、第二荧光粉，混合均匀得到混合荧光粉，并将混合荧光粉与封装胶水混合制得胶粉混合物，胶粉混合物中，混合荧光粉的质量百分数为1-90％；
S4、脱泡搅拌所述胶粉混合物，混合均匀后得到荧光胶；
S5、将荧光胶滴入设置有LED芯片的支架中，所述LED芯片的发射光波长为230-480nm，烘烤滴有荧光胶的支架至荧光胶固化，即得LED灯珠。
8.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述混合荧光粉中第一荧光粉与第二荧光粉的质量比为0.01-99:1。
9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述脱泡搅拌过程中，搅拌温度为20-35℃，真空度为0-2.75KPa，搅拌速度为360-1800rpm/min，搅拌时间为60-1800s。
10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤S5中的烘烤过程为：首先以1-15℃/min的升温速率由室温升至50-105℃，预烘烤0.5-6h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至120-230℃，烘烤0.5-18h，使荧光胶固化，即得LED灯珠。