石英晶片厚度分选机的制作方法

本实用新型涉及一种石英晶片厚度分选机。

背景技术：

石英谐振器制造时，需要将石英晶棒切割为石英晶片，然后由于切割时对刀的偏差会导致切割出来的晶片厚度不均，导致散差大，后面的研磨工序不能正常作业，为此需将厚度进行分档，目前普遍采用人工用量尺分选，然而人工分选效率低且人工劳动强度大。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种分选效率高、晶片叠置量少且不会损坏晶片的石英晶片厚度分选机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括依次连接的振动盘、平振以及晶片分选装置，所述晶片分选装置下方设置有分选盒，所述分选盒中设有若干分选格，所述晶片分选装置沿水平方向设置，所述晶片分选装置包括滑道以及皮带传送机构，所述滑道的底部设有分选开口，所述分选开口为宽度逐渐增大的细长开口，所述分选开口的宽度较小的一边位于所述滑道靠近所述平振的一端，所述皮带传送机构设置在所述滑道上，所述滑道呈V状，所述皮带传送机构带动落入所述滑道中的晶片向远离所述平振的方向运动，所述振动盘上设有螺旋状的晶片滑轨，所述晶片滑轨上间隔设置有防叠置缺口，所述防叠置缺口的宽度为所述晶片滑轨的宽度的一半。

由上述方案可见，通过所述振动盘以及所述平振为所述晶片分选装置供给晶片。通过在所述滑道中设置所述分选开口，同时通过所述皮带传送机构带动落入所述滑道中的晶片沿所述分选开口滑动，晶片滑动至所述分选开口宽度大于该晶片宽度的位置时落入相应的所述分选格中进而实现晶片厚度的分选，通过上述结构实现厚度分选提高分选效率，同时降低人工劳动强度。通过在所述振动盘上的晶片滑轨中设置所述防叠置缺口，使叠置在一起的晶片在通过所述防叠置缺口时外部的晶片在重力作用下下落，防止晶片叠置。同时晶片在所述石英晶片厚度分选机中运动时不会收到较大的力，保证晶片不会受损。

优选方案是，所述滑道的一侧壁与竖直面平行，所述皮带传送机构包括绕设在所述滑道另一侧壁上的皮带以及驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带配合的滚轮，所述驱动电机与所述滚轮传动连接进而带动所述皮带运行。

由上述方案可见，通过所述驱动电机带动所述皮带运转，进而带动落在所述滑道中的晶片运动，使晶片落入相应宽度的分选格中。

一个优选方案是，所述滑道的中垂面与垂直面平行，所述皮带传送机构包括分别绕设在所述滑道的两个侧壁上的两条皮带，所述皮带传送机构还包括驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带配合的滚轮，所述驱动电机与所述滚轮传动连接进而带动所述皮带运行。

上述方案为所述皮带传送机构的另一布置方式。

进一步的优选方案是，所述皮带的上表面的粗糙度为0.2至0.4之间。

一个优选方案是，所述分选开口呈细长的等腰梯形状。

一个优选方案是，所述防叠置缺口下方设有导向块，所述导向块呈三棱柱状。

由上述方案可见，通过设置所述导向块使外部叠置的晶片落下时越过下方的晶片滑轨重新落入所述振动盘底部，防止晶片落下与下方晶片滑轨中的晶片发生叠置现象。

一个优选方案是，所述滑道包括第一长条部件和第二长条部件，所述第一长条部件和所述第二长条部件配合形成所述分选开口，所述第一长条部件的一端与所述第二长条部件的端部铰接配合该端靠近所述平振，所述第一长条部件远离所述平振的一端设有弧形插槽，所述第二长条部件远离所述平振的一端设有弧形插片，所述弧形插片上设有螺栓孔，所述弧形插片通过螺栓与所述弧形插槽固定配合。

由上述方案可见，通过采用所述第一长条部件和所述第二长条部件配合形成所述分选开口，所述第一长条部件的一端与所述第二长条部件的端部铰接配合该端靠近所述平振，使所述分选开口的宽度可调，进而适应不同尺寸的晶片分选。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括依次连接的振动盘1、平振2以及晶片分选装置，所述晶片分选装置正下方设置有分选盒3，所述分选盒3中设有若干分选格4，所述晶片分选装置沿水平方向设置，所述晶片分选装置包括滑道以及皮带传送机构，所述滑道的底部设有分选开口5，所述分选开口5为宽度逐渐增大的细长开口，所述分选开口5的宽度较小的一端位于所述滑道靠近所述平振2的一端，所述皮带传送机构设置在所述滑道上，所述滑道呈V状，所述皮带传送机构带动落入所述滑道中的晶片向远离所述平振2的方向运动，所述振动盘1上设有螺旋状的晶片滑轨，所述晶片滑轨上间隔设置有防叠置缺口6，所述防叠置缺口6的宽度为所述晶片滑轨的宽度的一半。

在本实施例中，所述分选盒3与所述分选开口5偏移一距离，保证晶片受所述皮带传送机构带动下获得一定初速度后仍能够落入相应的分选格4中。

在本实施例中，所述滑道的一侧壁与竖直面平行，所述皮带传送机构包括绕设在所述滑道另一侧壁上的皮带7以及驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带7配合的滚轮8，所述驱动电机与所述滚轮8传动连接进而带动所述皮带7运行。

在本实施例中，所述皮带7的上表面的粗糙度为0.2至0.4之间。

在本实施例中，所述分选开口5呈细长的等腰梯形状。

在本实施例中，所述防叠置缺口6下方设有导向块，所述导向块呈三棱柱状。

在本实施例中，所述滑道包括第一长条部件9和第二长条部件10，所述第一长条部件9和所述第二长条部件10配合形成所述分选开口5，所述第一长条部件9的一端与所述第二长条部件10的端部铰接配合该端靠近所述平振2，所述第一长条部件9远离所述平振2的一端设有弧形插槽11，所述第二长条部件10远离所述平振2的一端设有弧形插片12，所述弧形插片12上设有螺栓孔，所述弧形插片12通过螺栓与所述弧形插槽11固定配合。

本实用新型的工作流程:

将待分选的精片放入所述振动盘1中，启动所述振动盘1后，晶片沿所述晶片滑轨螺旋上升，叠置的晶片经过所述防叠置缺口6时外部叠置的晶片下落，晶片上升至所述晶片滑轨顶端时进入所述平振2中，所述平振2使晶片滑动并落入所述皮带7上，晶片的底部在所述滑道中滑行，晶片的侧面贴靠在所述皮带7上，所述皮带7运行带动晶片朝远离所述平振2的方向运动，晶片滑动到所述分选开口5的宽度大于该晶片厚度的位置时下落并进入相应的所述分选格4中。

实施例二：

本实施例与实施例一的不同之处在于：所述滑道的中垂面与垂直面平行，所述皮带传送机构包括分别绕设在所述滑道的两个侧壁上的两条皮带7，所述皮带传送机构还包括驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带7配合的滚轮8，所述驱动电机与所述滚轮8传动连接进而带动所述皮带7运行。

本实用新型应用于晶片厚度分选设备的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。