专利名称：静电吸附纳米切割技术的制作方法
技术领域：
纳米材料制造领域
发明原由因目前制造100纳米之内的微小物体(如集成电路电路的间隙 等)成本高、工艺复杂。因此，发明此项可以容易制作出集成 电路的电路间的间隙在纳米之内，低成本的技术。
专利说明本技术属于纳米领域内的一种实用技术。是利用多个带正电原 子核排列起来去切割(撞击)另一个大物体的分子，使他们之 间拥有许多间隙，从而达到切割、制作的目的。
众所周知，在微观领域中物体由分子组成，而分子在不停 地不规则地运动。因此，要让切割物上的导电原子(如铝原子) "听话"很关键。因此，可以用微小的电流去让他们在一小块 地方活动，并将导电原子(如铝原子)排列成线圈状，在线圈 中间"放"上原子，因为电生磁，则原子分为原子核和电子， 因原子核带正电、电子带负电，所以在线圈正极那儿放一块挡 板，则电子在内，原子核好比是刀片在外，就很"听话"地排 在了一起，请参看图l (装置正视图)
图l说明1、实际个数与画的个数不相同，可因实际情况而改 变(导电原子、电子、原子核)。2、导电原子与原子核也可是来自不同的材料(视 实际情况而定)。
专利应用将多个这种装置组合成一定的排列方式，(如若制作集成电路， 则做成电路状)将被切物(如半导体)悬空放在挡板下方，向 下快速移动挡板，则半导体上的一些分子会因此装置的撞击而 掉落下来，多做几次重复动作则集成电路就切割好了。请参看 图2 (切割时的模拟图)。
图2说明1、图中的这个只是其中的一个装置，而真正需许多 这种装置组合而成。
2、其实并不用将导电原子(如铝原子)紧紧地挨在 一起，只需不让他们乱窜即可。因为集成电路的电路间隙也在 不断地小范围变化。只需撞出一个形状即可，线路间间隙可宽 可窄，只要线路不断就行。
权利要求
1、静电吸附纳米切割技术。
2、 通电让导电原子之间引力增强，在一小块地方活动。
3、 将导电原子排列成线圈状，因为电生磁，所以原子核排列在外供撞击使
全文摘要
本“静电吸附纳米切割技术”是在线圈通电后会在两头产生磁力，以及原子之间原本就有引力与斥力且不断运动的基础上制成的。将一长串原子通直流电因许多电子在原子中间运动，使其之间引力增强不易分开，再将其绕成线圈状，负极处放在许多原子核，正极放电子并在外放挡板，线圈与挡板夹角大于45度，再向下快速去撞击被切物从而被切物能被切割成想要的精细形状，从而完成制作精细的纳米材料。
文档编号B82B3/00GK101643198SQ200810146039
公开日2010年2月10日 申请日期2008年8月6日 优先权日2008年8月6日
发明者吴家恒 申请人:吴家恒