中，该至少一个电子电路104可以在至少一个电子电路104的第一侧104a处包括第一接触焊盘结构104c ;至少一个机电器件106 (例如MEMS, NEMS、例如SAW器件)，设置在至少一个电子电路104的第一侧104a之上，该至少一个机电器件106可以包括面对至少一个电子电路104的第一侧104a的第二接触焊盘结构106c ;再分布层结构108，在至少一个机电器件106与至少一个电子电路104之间，该再分布层结构108将第一接触焊盘结构104c与第二接触焊盘结构106c电连接，其中可以在至少一个机电器件106与再分布层结构108之间提供间隙109 ;第二密封材料110，至少部分地覆盖至少一个机电器件106，其中该间隙109可以没有第二密封材料110。
[0094]进一步，至少一个机电器件106可以包括表面声波芯片。
[0095]进一步，再分布层结构108可以包括用于电布线的布线结构1008m、1008v和用于电磁屏蔽的屏蔽结构1018m。进一步，屏蔽结构可以与至少一个电子电路104的多于50 %重叠。
[0096]进一步，再分布层结构108可以包括第一再分布层108a和设置在第一再分布层108a上的第二再分布层108b。第二再分布层108b可以包括用于电磁屏蔽的金属层1018m。金属层1018m可以与至少一个电子电路104的多于50 %重叠。
[0097]进一步，第一接触焊盘结构104c可以包括面对再分布层结构108的多个第一接触焊盘。
[0098]进一步，第二接触焊盘结构106c可以包括面对再分布层结构108的多个第二接触焊盘。
[0099]进一步，第二密封材料110可以覆盖背对再分布层结构108的至少一个机电器件10的一侧。
[0100]进一步，第二密封材料100可以部分地覆盖再分布层结构108。
[0101]封装布置可以进一步包括:密封结构306，被设置在至少一个机电器件106与再分布层结构108之间，该密封结构306围绕(换言之环绕)间隙109。
[0102]封装布置可以进一步包括:进一步再分布层结构408，被设置在与至少一个电子电路104的第一侧104a相对的至少一个电子电路104的第二侧104b之上。
[0103]封装布置可以进一步包括:至少一个过孔508，延伸通过第一密封材料102，其中进一步再分布层结构408和再分布层结构108通过该至少一个过孔508相互电连接。
[0104]封装布置可以进一步包括:至少一个金属块508，被至少部分地嵌入第一密封材料102中并被紧挨着至少一个电子电路104设置，其中另一再分布层结构408和再分布层结构108通过该至少一个金属块508相互电连接。
[0105]进一步，至少一个电子电路104可以包括用于至少一个机电器件106的驱动器电路。
[0106]进一步，至少一个电子电路可以包括以下电子电路组中的至少一个电子电路，该组由以下组成:低噪声放大器(LNA);集成无源器件(iro);电感器；谐振器电路。
[0107]进一步，至少一个机电器件106可以包括电子滤波器，例如以对从至少一个电子电路104接收的信号进行修改并将修改的信号提供给至少一个电子电路104。
[0108]根据各种实施例，一种封装(换言之重配置晶片或晶片级封装)可以包括:密封材料102，至少一个管芯104 (或至少一个电子电路104)，其中该至少一个管芯104可以被至少部分地嵌入密封材料102中，该至少一个管芯在至少一个管芯104的第一侧104a处包括多个接触焊盘104c ;至少一个金属块508，紧挨着至少一个管芯104并且被至少部分地嵌入密封材料102中，该至少一个金属块508延伸通过密封材料102 ;在至少一个管芯104的第一侧处的再分布层结构108，该再分布层结构108与多个接触焊盘104c和至少一个金属块508电接触。
[0109]进一步，再分布层级结构108可以包括用于电布线的布线结构和用于电磁屏蔽的屏蔽结构1018m。
[0110]进一步，至少一个管芯可以包括与第一侧104a相对的至少一个管芯的第二侧104b处的焊料。
[0111]根据各种实施例，一种制造封装布置100的方法可以包括:将至少一个电子电路104 (例如芯片或管芯)至少部分地嵌入第一密封材料102中，该至少一个电子电路104在至少一个电子电路104的第一侧104a处包括第一接触焊盘结构104c ;在该至少一个电子电路104之上形成再分布层结构108，该再分布层结构108电接触第一接触焊盘结构104c ；在该再分布层结构108之上设置至少一个机电器件106 (例如MEMSdf^n SAW器件)，该至少一个机电器件106包括第二接触焊盘结构106c，该第二接触焊盘结构106c电接触再分布层结构108，其中在至少一个机电器件106与再分布层结构108之间提供间隙109 ;用第二密封材料110至少部分地覆盖至少一个机电器件106，其中该间隙109保持没有第二密封材料 IlO0
[0112]可以将至少一个机电器件106设置在至少一个电子电路104之上。至少一个电子电路104可以包括将至少一个电子电路104连接到外部天线结构的端子。进一步，至少一个机电器件106可以包括将至少一个机电器件106连接到外部天线结构的端子。进一步，再分布层结构108可以包括将至少一个电子电路104和/或至少一个机电器件106连接到外部天线结构的端子。
[0113]虽然已参考特定实施例特别地示出并且描述了本发明，但是本领域的技术人员应理解在不脱离由所附权利要求定义的本发明的精神和范围的情况下可以对其进行形式和细节方面的各种改变。因此由所附权利要求来指示本发明的范围，并且因此意图涵盖在权利要求的等价物的意义和范围内的所有改变。
【主权项】
1.一种封装布置包括: 第一密封材料； 至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，所述至少一个电子电路在所述至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构； 至少一个机电器件，被设置在所述至少一个电子电路的第一侧之上，所述至少一个机电器件包括面对所述至少一个电子电路的第二接触焊盘结构； 再分布层结构，在所述至少一个机电器件与所述至少一个电子电路之间，所述再分布层结构将所述第一接触焊盘结构与所述第二接触焊盘结构电连接， 其中，在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间提供间隙； 第二密封材料，至少部分地覆盖所述至少一个机电器件，其中所述间隙没有第二密封材料。2.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述至少一个机电器件包括表面声波芯片。3.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述再分布层结构包括用于电布线的布线结构和用于电磁屏蔽的屏蔽结构。4.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述再分布层结构包括用于电布线的布线结构和用于电磁屏蔽的屏蔽结构。5.根据权利要求4所述的封装布置； 其中所述第二再分布层包括用于形成电磁屏蔽的金属层。6.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述第一接触焊盘结构包括面对所述再分布层结构的多个第一接触焊盘。7.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述第二接触焊盘结构包括面对所述再分布层结构的多个第二接触焊盘。8.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述第二密封材料覆盖背对所述再分布层结构的所述至少一个机电器件的一侧。9.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述第二密封材料部分地覆盖所述再分布层结构。10.根据权利要求1所述的封装布置，进一步包括: 密封结构，被设置在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间，所述密封结构围绕所述间隙。11.根据权利要求1所述的封装布置；进一步包括: 进一步再分布层结构，被设置在与所述至少一个电子电路的第一侧相对的所述至少一个电子电路的第二侧之上。12.根据权利要求11所述的封装布置，进一步包括: 至少一个过孔，延伸通过所述第一密封材料， 其中所述进一步再分布层结构和所述再分布层结构通过所述至少一个过孔相互电连接。13.根据权利要求11所述的封装布置，进一步包括: 至少一个金属块，被至少部分地嵌入所述第一密封材料中并且被设置紧挨着所述至少一个电子电路， 其中所述进一步再分布层结构和所述再分布层结构通过所述至少一个金属块相互电连接。14.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述至少一个电子电路包括用于所述至少一个机电器件的驱动器电路。15.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述至少一个电子电路包括以下电子电路组中的至少一个电子电路，该组由以下组成: 低噪声放大器； 集成无源器件； 电感器； 谐振器电路。16.根据权利要求1所述的封装布置； 其中所述至少一个机电器件包括表面声波器件。17.一种封装，包括: 密封材料； 至少一个管芯，其中所述至少一个管芯被至少部分地嵌入在所述密封材料中，并且包括在所述至少一个管芯的第一侧处暴露的多个接触焊盘； 至少一个金属块，紧挨着所述至少一个管芯，并且被至少部分地嵌入在所述密封材料中，所述至少一个金属块延伸通过所述密封材料； 再分布层结构，在所述至少一个管芯的第一侧处，所述再分布层结构与所述多个接触焊盘和所述至少一个金属块电接触。18.根据权利要求17所述的封装； 其中所述再分布层结构包括用于电布线的布线结构和用于电磁屏蔽的屏蔽结构。19.根据权利要求17所述的封装； 其中所述至少一个管芯在与所述第一侧相对的所述至少一个管芯的第二侧处包括焊料。20.一种制造封装布置的方法，所述方法包括: 将至少一个电子电路至少部分地嵌入在第一密封材料中，所述至少一个电子电路在所述至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构； 在所述至少一个电子电路之上形成再分布层结构，所述再分布层结构电接触所述第一接触焊盘结构； 在所述再分布层结构之上设置至少一个机电器件，所述至少一个机电器件包括第二接触焊盘结构，所述第二接触焊盘结构电接触所述再分布层结构， 其中，在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间提供间隙； 用第二密封材料至少部分地覆盖所述至少一个机电器件，其中所述间隙保持没有第二密封材料。
【专利摘要】本发明涉及封装布置、封装以及制造封装布置的方法。根据各种实施例，一种封装布置可以包括：第一密封材料；至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，该至少一个电子电路在该至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；至少一个机电器件，被设置在至少一个电子电路的第一侧之上，该至少一个机电器件包括面对至少一个电子电路的第一侧的第二接触焊盘结构；在至少一个机电器件与至少一个电子电路之间的再分布层结构，该再分布层结构将第一接触焊盘结构与第二接触焊盘结构电连接，其中在至少一个机电器件与再分布层结构之间提供间隙；第二密封材料，至少部分地覆盖至少一个机电器件，其中该间隙没有第二密封材料。
【IPC分类】B81B7/00, B81C1/00, B81B7/02
【公开号】CN105460884
【申请号】CN201510619693
【发明人】T.基尔格, U.瓦赫特
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月25日
【公告号】DE102015116053A1, US20160090294