去除金属表面污染的电解去污装置的制作方法

文档序号:5276035阅读:341来源:国知局
专利名称:去除金属表面污染的电解去污装置的制作方法
技术领域
本发明涉及去除表面污染的装置,具体地说涉及一种去除金属表面污染的电解去污装置。
背景技术
国外曾将电解去污技术用于放射性去污,并开发出很多电解去污装置,但多为槽式,只适于小型金属部件的电解去污,对于大型金属设备、管道则不适用。核设施退役去污时有许多大型金属设备、管道经普通去污后遗留下污染热点,该污染热点使用普通去污方法无法去除,对整个金属设备、管道电解去污也不可能实现,而且二次废物产生量过大,去污费用过高,很不经济;如果不对污染热点去污,金属废物无法降级、再循环、再利用,金属废物产生量大,处置费用过高,也很不经济,因此大型金属设备、管道的污染热点是退役去污的难点。开发一种用于核设施大型金属设备、管道表面污染热点去污的电解去污装置具有重要意义。

发明内容
本发明针对现有技术中无法解决的大型金属设备、管道热点去污问题,提供一种适用于大型金属设备、管道表面污染去除的电解去污装置。
本发明去除金属表面污染的电解去污装置包括能够抽真空的外腔和放置电解液的内腔,外腔设有抽真空口,内腔设有进液口和出液口,进液口和出液口均伸出外腔,阴极置于内腔中,阴极的端部伸出内腔与电源的负极相连,待去污部件作为阳极与电源的正极相连,电解去污装置与待去污部件接触的一侧的表面上均设有密封垫。
如上所述的电解去污装置,与待去污部件接触的电解去污装置一侧的内腔突出于外腔,以适用于去除金属管道内表面污染,同时,置于内腔中的阴极为圆弧型。
如上所述的电解去污装置,与待去污部件接触的电解去污装置一侧的内腔和外腔平齐,以适用于去除金属设备表面污染,同时,置于内腔中的阴极为平板型。
本发明所述的电解去污装置,采用真空吸附的方式将去污装置吸附在金属设备、管道的表面上,去污装置为双腔结构,电解液可在内腔循环进行电解去污,而外腔则维持一定真空度将去污装置固定在去污工作面上。整个装置体积小、重量轻,去污时装置安装快速、简便,可减少工作人员受照。该装置针对大型金属设备、管道热点去污,而不需对整个管道设备进行去污,从而大大减少了二次废物产生量,提高了工作效率,降低了去污费用,去污后的金属废物可以通过降级、再循环、再利用,降低处置费用,实现废物最小化。


图1为电解去污装置(适用于去除金属管道内表面污染)示意图;图2为电解去污装置(适用于去除金属设备表面污染)示意图。
图中1.外腔;2.待去污部件;3.内腔;4.密封垫;5.进液口;6.抽真空口;7.阴极;8.出液口;9.电源。
具体实施例方式
实施例1下面结合附图1对电解去污装置(适用于去除金属管道内表面污染)作具体描述电解去污装置包括外腔1和内腔3,外腔1设有抽真空口6,内腔3设有进液口5和出液口8,进液口5和出液口8均伸出外腔1,阴极7为圆弧型(适用于去除金属管道内表面污染)置于内腔3中,阴极7的端部伸出内腔3与电源9的负极相连,待去污部件2作为阳极与电源9的正极相连,电解去污装置与待去污部件2接触的一侧的表面上均设有密封垫4。
进行去污时,将待去污部件2(待去污管道)作为阳极接电源9正极,去污装置设有的阴极7(适用于去除金属管道内表面污染)接电源9负极,将去污装置放置在金属管道内表面的污染区域,用真空泵通过外腔1设有的抽真空口6抽真空,使去污装置的外腔1具有一定真空度,从而去污装置通过真空吸附固定在去污区域,然后向去污装置的内腔3加入电解液,使电解液充满内腔3,在电流密度0.1~0.6A/cm2下电解一段时间,随着阳极金属表面的电解溶解,附着在金属表面的放射性污染随金属表面的溶解进入电解液中,从而达到去除放射性污染的目的。
电解完毕后,排出去污装置内腔3里的电解液,将漂洗液(水)加入去污装置的内腔3对残留在金属管道内表面的电解液进行漂洗,漂洗的同时外腔1依然维持一定真空度,去污装置依然通过真空吸附固定在去污区域;漂洗结束,排出去污装置内腔3里的漂洗液(水),解除去污装置在去污区域的真空吸附固定,通风干燥。
实施例2下面结合附图2对电解去污装置(适用于去除金属设备表面污染)作具体描述电解去污装置包括外腔1和内腔3,外腔1设有抽真空口6,内腔3设有进液口5和出液口8,进液口5和出液口8均伸出外腔1,阴极7为平板型(适用于去除金属设备表面污染)置于内腔3中,阴极7的端部伸出内腔3与电源9的负极相连,待去污部件2作为阳极与电源9的正极相连,电解去污装置与待去污部件2接触的一侧的表面上均设有密封垫4。
进行去污时,将待去污部件2(待去污设备)作为阳极接电源9正极,去污装置设有的阴极7(适用于去除金属设备表面污染)接电源9负极,将去污装置放置在金属设备表面的污染区域,用真空泵通过外腔1设有的抽真空口6抽真空,使去污装置的外腔1具有一定真空度,从而去污装置通过真空吸附固定在去污区域,然后向去污装置的内腔3加入电解液,使电解液充满内腔3,在电流密度0.1~0.6A/cm2下电解一段时间,随着阳极金属表面的电解溶解,附着在金属表面的放射性污染随金属表面的溶解进入电解液中,从而达到去除放射性污染的目的。
电解完毕后,排出去污装置内腔3里的电解液,将漂洗液(水)加入去污装置的内腔3对残留在金属设备表面的电解液进行漂洗,漂洗的同时外腔1依然维持一定真空度,去污装置依然通过真空吸附固定在去污区域;漂洗结束,排出去污装置内腔3里的漂洗液(水),解除去污装置在去污区域的真空吸附固定,通风干燥。
权利要求
1. 一种去除金属表面污染的电解去污装置,其特征在于该装置包括能够抽真空的外腔(1)和放置电解液的内腔(3),外腔(1)设有抽真空口(6),内腔(3)设有进液口(5)和出液口(8),进液口(5)和出液口(8)均伸出外腔(1),阴极(7)置于内腔(3)中,阴极(7)的端部伸出内腔(3)与电源(9)的负极相连,待去污部件(2)作为阳极与电源(9)的正极相连,电解去污装置与待去污部件(2)接触的一侧的表面上均设有密封垫(4)。
2.根据权利要求1所述的电解去污装置,其特征在于与待去污部件(2)接触的电解去污装置一侧的内腔突出于外腔,以适用于去除金属管道内表面污染,同时,置于内腔中的阴极为圆弧型。
3.根据权利要求1所述的电解去污装置,其特征在于与待去污部件(2)接触的电解去污装置一侧的内腔和外腔平齐,以适用于去除金属设备表面污染,同时,置于内腔中的阴极为平板型。
全文摘要
本发明涉及一种去除金属表面污染的电解去污装置。该装置包括能够抽真空的外腔和放置电解液的内腔,外腔设有抽真空口,内腔设有进液口和出液口,进液口和出液口均伸出外腔,阴极置于内腔中,阴极的端部伸出内腔与电源的负极相连,待去污部件作为阳极与电源的正极相连,电解去污装置与待去污部件接触的一侧的表面上均设有密封垫。本发明解决了现有技术中无法解决的大型金属设备、管道热点去污问题,不需对整个管道设备进行去污,从而大大减少了二次废物产生量,提高了工作效率,降低了去污费用,去污后的金属废物可以通过降级、再循环、再利用,降低处置费用,实现废物最小化。
文档编号C25F7/00GK1986903SQ20051013500
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月23日 优先权日2005年12月23日
发明者董毅漫 申请人:中国辐射防护研究院
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