一种深盲孔内表面均匀电化学处理方法

文档序号:5293591阅读:419来源:国知局

专利名称::一种深盲孔内表面均匀电化学处理方法
技术领域
:本发明是关于表面电化学处理的方法,更具体地说,是关于深盲孔内表面均匀电化学处理的方法。技术背景对于长度内径之比大于3的金属管道或零部件中的通(盲)孔内表面,常规的电镀、阳极氧化等电化学处理方法由于电力线分布不均不能制备出厚度均匀的镀层或氧化层,甚至会出现管道(通孔)中央、盲孔末端没有镀层或不能氧化的情况,长径比越大的管道或通(盲)孔内表面处理越困难。对于深盲孔的表面电化学处理常见于电池制造业。《表面工程资讯》2006年第5期中"电池壳电沉积技术的发展现状及趋势"一文对电池壳这种深盲孔零件的电镀存在的问题有所阐述,目前常见的方法是对电镀溶液的配方进行调整,提高镀液的深镀能力和分散能力,改善镀层厚度的均匀性;其次是对镀层进行进一步后处理,在一定程度上改善较薄镀层的性能。但这些措施并不能彻底解决镀层厚度不均所带来的问题,改善这种深盲孔零件内表面电化学处理的均匀性仍然是研究的方向。
发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种深盲孔内表面均匀电化学处理方法。本发明的深盲孔内表面均匀电化学处理的方法是把对电极插入深盲孔内,把电解液注满深盲孔,在电化学处理过程中按一定速度沿深盲孔中轴线往返移动对电极。本发明的深盲孔内表面均匀电化学处理的方法也可以采用固定对电极,在电化学处理过程中将电解液按一定速度加入深盲孔内。本发明通过调节电化学处理工艺参数、电极移动速度、电解液添加速度来实现深盲孔内表面的均匀电化学处理。本发明的特点是,采用对电极移动或电解液逐渐添加的方法来移动电场,改善电力线分布的总体均匀性,通过微分电化学处理来提高深盲孔内表面电化学处理的均匀性。实践表明,采用对电极移动或电解液逐渐添加的方法处理的深盲孔内表面均匀性较好。图1为实施例3用电镀装置原理示意2为实施例4用电镀装置原理示意图具体实施方式下面通过深盲孔电镀铜的实例对本发明做进一步的说明。其中实施1、2为采用常规技术进行深盲孔内表面均匀电化学处理的对比例,实施3、4为采用本发明进行深盲孔内表面均匀电化学处理的应用例。实施14使用的试样、电镀溶液以及电镀前处理均相同。深盲孔尺寸内径10mm,孔深100mm,长径比为10;材料为45#钢;深盲孔外表面绝缘。电镀溶液硫酸铜(分析纯)180g/L硫酸(分析纯)60g/L氯离子50mg/L2-巯基苯骈咪唑0.0008g/L乙撑硫脲0.0005g/L聚二硫二丙磺酸钠0.015g/L聚乙二醇(分子量6000)0.08g/L十二烷基硫酸钠0.08g/L镀液温度室温实施例1将铜阳极正对试验的口部且与孔口距离50ram,将直流电源正极接电镀阳极、负极接试样,以1A/dm2的电流密度电镀1小时。实施例2将深盲孔作为镀槽,将4)4X120铜棒沿孔中心轴线插入孔中,将镀液直接注满深盲孔进行电镀,镀液每5分钟更换一次。其他工艺条件与例l相同。实施例3在例2中,在电镀过程中,将镀液以1毫升/分钟的速度加入深盲孔,加满后将孔内镀液倒出,重复前面的过程。其他工艺条件与例l相同。实施例4在实施例1中,将深盲孔作为镀槽,将镀液注满深盲孔,将4)4X10的铜柱作为阳极,并沿孔中心轴线在孔底与孔口之间以40毫米/分钟的速度往返移动,每往返一次更换一次镀液。其他工艺条件与实施例l相同。上述各实施例镀出的孔壁铜镀层厚度如表1所示。表l实施例l-4所得深盲孔孔壁镀层厚度对比表单位微米<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>从表1中可以看出,采用本发明的方法制备的深盲孔表面镀层厚度标准偏差大大减小,其厚度均匀性大大提高;此外,镀层的光亮性好,且无边沿烧焦现象。本发明的方法也适合金属管道、通孔的内表面电化学处理,可用于电镀、电泳涂覆、阳极氧化、电解处理等电化学处理方法。权利要求1.一种深盲孔内表面均匀电化学处理方法,其特征是包括下列内容把对电极插入深盲孔内,将电解液注满深盲孔,在电化学处理过程中按一定速度沿深盲孔中轴线移动对电极。2.—种深盲孔内表面均匀电化学处理方法,其特征是包括下列内容固定对电极,在电化学处理过程中将电解液按一定速度加入深盲孔内,使电解液循环流动。全文摘要本发明提供了一种深盲孔内表面均匀电化学处理方法,它通过两种途径实现深盲孔内表面的均匀电化学处理,一种是把对电极插入深盲孔内,把电解液注满深盲孔,在电化学处理过程中按一定速度沿深盲孔中轴线往返移动对电极;另一种是固定对电极,在电化学处理过程中将电解液按一定速度加入深盲孔内。通过调节电化学处理工艺参数、电极移动速度、电解液添加速度则很容易实现深度孔径之比大于3的深盲孔内表面的均匀电化学处理。文档编号C25D7/00GK101250734SQ200710050628公开日2008年8月27日申请日期2007年11月23日优先权日2007年11月23日发明者嵘李,王庆富,王晓红申请人:四川材料与工艺研究所
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