专利名称：用于电镀的振荡装置的制作方法
技术领域：
用于电镀的振荡装置
技术领域：
本实用新型涉及一种振荡装置，特别是用于电镀的振荡装置。背景技术：
现有的PCB板件进行电镀，就是使PCB板件在电镀缸的镀液里通电流 电镀一段时间，这样镀层的平整度很难控制且PCB板件上的金属化孔也难 以镀上，导致PCB板件的质量不过关。
发明内容
为了解决现有的技术问题，本实用新型提供一种用于电鍍的振荡装 置。 ，
本实用新型解决现有的技术问题所采用的技术方案为提供一种用于 电镀的振荡装置，包括电镀缸、支座、振动器、用于控制振动器的控制模 块，所述支座安装在所述电镀缸上，所述振动器安装在所述支座上，所述 控制模块通过电路与所述振动器相连。
本实用新型更进一步的改进是，所述电镀缸设置有阴极座，所述支座 安装在所述阴极座上。
本实用新型更进一歩的改进是，所述控制模块包括时间继电器和固态 继电器，所述时间继电器通过电路于所述固态继电器相连。
本实用新型更进一步的改进是，所述振动器为振动马达。
相较于现有技术，本实用新型的有益效果是本装置设置有振动器，
使PCB板件电镀时有一定的振动频率，提高PCB板件镀层的平整度和PCB
板上的金属化孔的可鍍性，从而提高电镀质量。
图1为本实用新型用于电镀的振荡装置的结构示意图； 图2为本实用新型用于电镀的振荡装置的线路连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型一步说明。 图1和图2中电镀缸IO、阴极座ll、支座20、振动器30、控制模
块40、时间继电器41、固态继电器42。
一种用于电镀的振荡装置，包括电镀缸IO、支座20、振动器30、用
于控制振动器30的控制模块40，所述支座20安装在所述电镀缸10上，所述振动器30安装在所述支座20上，所述控制模块40通过电路与所述振 动器30相连。
所述电镀缸10设置有阴极座11，阴极座ll起导电和定位的作用，所 述支座20安装在所述阴极座11上，支座20是金属的，支座20和阴极座 11连接时中间用绝缘材料隔开。
所述控制模块40包括时间继电器41和固态继电器42，所述时间继电 器41通过电路于所述固态继电器42相连。
本实用新型用于电镀的振荡装置工作时的一具体实施方式
是
所述振动器30为振动马达。
设定好时间继电器41和固态继电器42的启动时间和停止时间。电镀 缸10的两端的阴极座11上分别连接有支座20和振动马达。开始电镀时通 电，使时间继电器41得电，开关T1闭合从而启动固态继电器42给振动马 达送电，振动马达开始振荡，振动马达的工作频率通过支座20传给电镀缸 10上的阴极座11，阴极座11与阴极棒相连，PCB板件连接在阴极棒上， 这样使PCB板件在电镀缸10的镀液中电镀时有一定的振动频率。设置的启 动时间到时开关T1断开，振动马达停止振荡，PCB板件也停止振荡。设置 的停止时间到时，开关T1又闭合，振动马达又开始振荡，PCB板件也开始 振荡，这样循环的工作。
本装置设置有振动器30，使PCB板件电镀时有一定的振动频率，提高 PCB板件镀层的平整度，从而提高电镀质量。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细 说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种用于电镀的振荡装置，包括电镀缸、支座、振动器、用于控制振动器的控制模块，所述支座安装在所述电镀缸上，所述振动器安装在所述支座上，所述控制模块通过电路与所述振动器相连。
2. 根据权利要求1所述的振荡装置，其特征在于所述电镀缸设置有阴极 座，所述支座安装在所述阴极座上。
3. 根据权利要求1或2所述的振荡装置，其特征在于所述控制模块包括 时间继电器和固态继电器，所述时间继电器通过电路于所述固态继电器 相连。
4. 根据权利要求3所述的振荡装置，其特征在于所述振动器为振动马达。
专利摘要本实用新型提供一种用于电镀的振荡装置，包括电镀缸、支座、振动器、用于控制振动器的控制模块，所述支座安装在所述电镀缸上，所述振动器安装在所述支座上，所述控制模块通过电路与所述振动器相连。本实用新型的有益效果是本装置设置有振动器，使PCB板件电镀时有一定的振动频率，提高PCB板件镀层的平整度和PCB板上的金属化孔的可镀性，从而提高电镀质量。
文档编号C25D17/00GK201313952SQ20082023529
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者陈德标 申请人:深圳市华丰电器器件制造有限公司