专利名称：连接零件用金属材料及其制造方法
技术领域：
本发明涉及连接零件用金属材料及其制造方法，详细而言，涉及回流后具有足够 的光泽的连接零件用金属材料及其制造方法。
背景技术：
在铜(Cu)、铜合金等导电体的母材(以下适宜记作母材)上设置有锡(Sn)、锡合 金等镀敷层的镀敷材料，作为具备母材优异的导电性和强度、及镀敷层优异的电连接性和 耐腐蚀性和焊接性的高性能导体材料是众所周知的，被广泛应用于各种端子或连接器等。但是，近年来，在电子控制化的进程中，嵌合型连接器出现了多极化，因此，在对阳 端子组和阴端子组进行插拔时需要较大的力，特别是在汽车的发动机室内等窄的空间，插 拔作业困难，因此强烈寻求上述插拔力的降低。作为降低上述插拔力的方法，有减薄连接器端子表面的Sn镀层来减弱端子间的 接触压力的方法，但该方法因Sn镀层为软质，因此有时在端子的接触面间引起微振磨损现 象，引起端子间导通不良。所谓上述微振磨损现象，是由于因振动及温度变化等原因而在端子的接触面间引 起的微滑动，从而端子表面的软质的Sn镀层磨损且氧化，形成电阻率大的磨损粉末的现 象，该现象在端子间发生时引起连接不良。而且，端子间的接触压力越低，该现象越容易发生。专利文献1中记载了一种连接零件用导电材料，在由Cu板条构成的母材的表面 按顺序形成有Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为 3 75 %，平均厚度为0. 1 3. 0 μ m，且Cu含量为20 70at %，上述Sn或Sn合金被覆层 的平均厚度为0. 2 5. 0μ m。另外，还有如下记载，通过进行回流处理，形成Cu-Sn合金被覆层。而且，该导电材料例如在汽车等中用于多极连接器的情况下，阳、阴端子嵌合时的 插入力低，能够高效地进行组装作业，另外，即使在高温氛围下长时间保持，或者在腐蚀环 境下，也能够维持电气可靠性(低接触电阻)。专利文献1 (日本)特开2006-77307号公报但是，上述的连接零件用导电材料是母材由Cu板条构成的导电材料，但在母材为 方线材的情况下，在通过回流处理等加热处理进行的Cu-Sn合金镀线的制造、或Sn镀线的 制造时，有时加热处理后的表面性状恶化。另外，还发现下述现象，尽管实施了回流处理，但 还是产生也可能成为短路事故的原因的晶须。认为这些现象是因为在回流处理中方线材上 的Sn熔融而流动，Sn的分布不均等而产生的，但上述专利文献1中对于母材是方线材的情 况完全没有记载，为解决该课题而需要新的途径。
发明内容
因此，本发明的课题在于，提供加热处理后的表面性状良好且后工序中的焊接性
4良好的连接零件用金属材料及其制造方法。另外，本发明其它课题在于，提供加热处理后的表面性状良好且不易产生晶须的 连接零件用金属材料及其制造方法。根据本发明，提供以下发明(1) 一种连接零件用金属材料，以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成 有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其特征在于，所述最表面的铜锡合金层按相对于所 述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01%以上以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、 镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。(2) 一种连接零件用金属材料，以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成 有以锡为主成分的合金层，其特征在于，所述最表面的以锡为主成分的合金层含有总量为 0.01质量％以上2质量％以下的选自以下㈧及⑶这两组中至少一组的元素㈧含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自镓、铟、铅、铋、镉、镁、锌、银、 及金构成的组中的至少一种；(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自铝及铜构成的组中的至少一种。(3)如(1)或(2)所述的连接零件用金属材料，其特征在于，在所述母材上形成有 镍、钴、铁或它们的合金构成的层。(4) 一种连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金的方线材为 母材，在该母材上形成含有总量为0. 01质量％以上1质量％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、 铋、镉、镁、银、金、铜、及铝构成的组中的至少一种的锡合金镀层，得到中间材料，之后，对所 述中间材料进行加热处理，在最表面形成含有铜及锡的合金层。(5)如(4)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理前 的所述锡合金镀层的厚度为0. 3 0. 8 μ m。(6)如(4)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，在所述母材和所 述锡合金镀层之间，从接近所述母材的一侧起，设置镍、钴、铁或它们的合金构成的层、铜镀 层或铜合金镀层，得到中间材料。(7)如(6)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理前 的所述锡合金镀层的厚度为0. 3 0. 8 μ m，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度) 相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)不足2。(8) 一种连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金的方线材为 母材，在该母材上形成含有总量为0.01质量％以上2质量％以下的选自以下(A)及(B) 这两组中至少一组的元素的锡合金镀层，得到中间材料，之后，对所述中间材料进行加热处 理㈧含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自镓、铟、铅、铋、镉、镁、锌、银、 及金构成的组中的至少一种；(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自铝及铜构成的组中的至少一种。(9)如(8)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理前 的所述锡合金镀层的厚度为0. 8 1. 2 μ m。(10)如(8)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，在所述母材和 所述锡合金镀层之间，从接近所述母材的一侧起，设置镍、钴、铁或它们的合金构成的层、铜镀层或铜合金镀层，得到中间材料。(11)如(10)所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理 前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0. 8 1. 2 μ m，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度 (Sn厚度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为2以上。(12)如(4) (11)中任一项所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在 于，所述加热处理是回流处理。下面，将上述⑴项、(3)项{其中，限定在从属于上述⑴项的发明}中记载的连 接零件用金属材料、及上述(4) (7)项、(12)项{其中，限定在直接或间接从属于上述(4) 项的发明}中记载的连接零件用金属材料的制造方法一并称作本发明的第一实施方式。将上述⑵项、(3)项{其中，限定在从属于上述(2)项的发明}中记载的连接零 件用金属材料、及上述(8) (11)项、(12)项{其中，限定在直接或间接从属于上述(8)项 的发明}中记载的连接零件用金属材料的制造方法一并称作本发明的第二实施方式。在此，只要没有特别说明，则本发明是指包含上述第一及第二实施方式全部的意 )思ο本发明的、在铜或铜合金的方线材(包含方棒材)的母材的最表面实质上由铜及 锡构成，且按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0. 01 %以上1 %以下的选自 锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、铝构成的组中的至少一种的连接零件用金属材料，可作 为不依赖于母材表面的凹凸，加热处理后具有足够的光泽，并且用于促进焊锡润湿的预备 焊接性、后镀敷性极高的金属材料。本发明的、在铜或铜合金的方线材(包含方棒材)的母材的最表面，以锡为主成 分，还含有总量为0.01质量％以上2质量％以下的选自以下(A)及(B)这两组中至少一组 的元素的连接零件用金属材料，可作为不依赖于母材表面的凹凸，加热处理后具有足够的 光泽，并且不易产生晶须的金属材料。㈧含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自镓、铟、铅、铋、镉、镁、锌、银、 及金构成的组中的至少一种；(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自铝及铜中的至少一种。参照适宜添附的附图，从下述的记载对本发明的上述及其它特征及优点将更加了解。
图1是实施例1的连接零件用金属材料图2是实施例2的连接零件用金属材料图3是实施例3的连接零件用金属材料图4是实施例4的连接零件用金属材料图5是实施例5的连接零件用金属材料图6是实施例6的连接零件用金属材料图7是实施例7的连接零件用金属材料符号说明1 母材
(方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图 (方线材)的局部放大概略剖面图。
2铜锡合金层3 镍层11 母材12锡合金层13铜锡合金层14 镍层
具体实施例方式本发明的优选的一实施方式(上述“第一实施方式”)的连接零件用金属材料， 以由铜或铜合金形成的方线材为母材，其最表面实质上由铜及锡构成，且按相对于上述锡 的含量的质量比计还含有总量为0.01%以上以下的选自锌(Zn)、铟(In)、锑(Sb)、镓 (Ga)、铅(Pb)、铋(Bi)、镉(Cd)、镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、及铝(Al)构成的组中的至少一 种。本发明其它优选的实施方式(上述“第二实施方式”)的连接零件用金属材料，以 由铜或铜合金形成的方线材为母材，其最表面以锡为主成分，且还含有总量为0.01质量％ 以上2质量％以下的选自以下㈧及⑶这两组中至少一组的元素。(A)含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自Ga、In、Pb、Bi、Cd、Mg、Zn、 Ag、及Au构成的组中的至少一种。(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自Al及Cu构成的组中的至少一种。作为本发明的连接零件用金属材料的母材，使用铜或铜合金，优选具有连接器所 要求的导电性、机械强度及耐热性的铜、磷青铜、黄铜、锌白铜、铍铜、科森合金等铜合金。作为母材的形状，优选方线材(包含方棒材)。对于方线材，其剖面形状可以为正 方形、长方形、正六角形的任一种，也可以是异形线。剖面形状为大致正方形的方线材可以 优选用于本发明。本发明中，在方线材料上进行Cu底镀，虽然优选设置Cu镀层，但只要是通过后述 的加热处理在最表层的锡合金镀层的底层可形成铜锡合金的层的构成则也可以没有基底。 通过设置Cu镀层，可以容易地形成包含Cu、Sn的合金层。Cu镀层的厚度优选为0. 01 3. 0 μ m。更优选为 0. 05 1. 0 μ m。另外，为提高耐热性，也可以在母材和铜基底之间实施防止从母材的金属扩散的 拥有阻挡性的镍(Ni)底镀。镍底镀可以是Ni-P系、Ni-Sn系、Co-P系、Ni-Co系、Ni-Co-P 系、Ni-Cu系、Ni-Cr系、Ni-Zn系、Ni-Fe系等Ni合金镀敷。Ni及Ni合金的阻挡功能即使 在高温环境下也不会衰减。另外，除镍外，钴(Co)及铁(Fe)或它们的合金也发挥同样的效 果，所以适合用作基底层。镍、钴、铁或它们的合金形成的层的厚度不足0.02 μ m时，其阻挡功能不能充分 发挥，超过3. Ομπι时，镀敷形变增大，容易从母材剥离。因此优选为0.02 3.0 μ m。考 虑端子加工性时，镍、钴、铁或它们的合金形成的层的厚度的上限优选为1. 5 μ m，更优选为 1. 0 μ m。本发明中，对材料的表层实施锡合金镀敷。第一实施方式的连接零件用金属材料 中，该锡合金镀层发生含有总量为0. 01质量％以上1质量％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、铜、及铝构成的组中的至少一种。另外，第二实施方式的连接零件用金属 材料中，该锡合金镀层发生含有总量为0. 01质量％以上2质量％以下的选自以下(A)及 (B)这两组中至少一组的元素。(A)含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自Ga、In、Pb、Bi、Cd、Mg、Zn、 Ag、及Au构成的组中的至少一种。(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自Al及Cu构成的组中的至少一种。另外，第一实施方式的连接零件用金属材料中，锡合金镀敷厚度过薄时，难以显现 最终在最表层形成的铜锡合金层的耐环境性等，因此，厚度优选为0. 3 μ m以上，另外，锡合 金镀敷厚度过厚时，锡合金最终残留在铜锡合金层的表面，成为微振磨损现象的发生原因， 因此，更优选为0. 3 0. 8 μ m，特别优选为0. 3 0. 6 μ m。另外，第二实施方式的连接零件用金属材料中，锡合金镀敷厚度过薄时，难以显现 锡的耐热性、耐环境性，因此，厚度优选为0. 3 μ m以上，更优选为0. 8 1. 2 μ m，特别优选为 0. 8 1. Ομ 。本发明中，锡合金镀敷可以通过进行无电解镀敷而形成，但优选通过电镀形成。表层的锡合金电镀例如使用硫酸锡浴，以镀敷温度30°C以下、电流密度5A/dm2进 行即可。但是，条件没有限制，可以适宜设定。第一实施方式的连接零件用金属材料中，在实施铜底镀的情况下，表层锡镀层或 锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于铜底镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度) 优选为不足2，更优选为1. 0 2. 0。第二实施方式的连接零件用金属材料中，在实施了铜底镀的情况下，表层锡镀层 或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于铜底镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚 度)优选为2以上，更优选为2. 0 3. 0。本发明的连接零件用金属材料，沿在上述的镀敷中在最外层形成有锡合金镀层的 方线材的长度方向进行加热处理。另外，加热处理只要是像回流处理等那样能够将上述方 线材均勻加热的方法就没有限定。当通过回流实施处理时，可缩短方线材的加热处理时间， 所以优选。本发明的连接零件用金属材料可以通过常规方法加工成例如以汽车用的嵌合型 连接器、接触件为主的各种电气电子用连接器等。而且，第一实施方式的连接零件用金属材料中，最表层铜锡合金层按相对于上述 锡的含量的质量比计还含有总量为0.01%以上以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、 镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种，因此，可作为加热处理后的表面性状良好，且后工 序中的焊接性良好的连接零件用金属材料。另外，第二实施方式的连接零件用金属材料中，最表层的含有铜及锡的合金层含 有总量为0. 01质量％以上2质量以下的选自以下㈧⑶这两组中至少一组的元素，因此， 可作为加热处理后的表面性状良好，且不易产生晶须的连接零件用金属材料。(A)含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自Ga、In、Pb、Bi、Cd、Mg、Zn、 Ag、及Au构成的组中的至少一种。(B)含有每种为0. 01 0. 5质量％的选自Al及Cu构成的组中的至少一种。
8实施例下面，基于实施例对本发明做更详细说明，但本发明不限于此。另外，以下的实施例(本发明例)及比较例中，条件设定如下。母材使用以方线的纵向为垂线的剖面形状为1边0. 64mm的正方形的科森合金 (古河电气工业(株)制、EFTEC-97 以下相同)方线。下面，对于方线的1边，有时使用“宽 度”的表述。另外，表面粗糙度使用了 Ra = 2. 0 μ m(表中表述为Ra =大)、Ra = 0. 05 μ m(表 中表述为R=小)这两种。镀敷镀铜使用硫酸浴进行，镀镍使用氨基磺酸浴进行，锡合金镀敷使用硫酸浴进 行。在此，通过电镀进行了镀敷。锡合金镀敷和添加于其中的元素制成适量配合有Zn离子、In离子、Cu离子、Al 离子的液体。镀锡中的添加元素的浓度测量在不锈钢上实施镀敷，仅使镀敷皮膜溶解于酸中， 通过ICP发光分析装置进行分析而求出。加热处理通过在热板上进行加热而进行了回流处理。实施例1对宽度0. 64mm的科森合金方线进行厚度0. 5 μ m的锡合金镀敷。之后，对该材料 在350°C下实施10秒的回流处理，得到图1的局部放大概略剖面图所示的方线材。图1中 放大了方线材的1边的中点附近的局部(以下的各图中相同)。图1中的1表示母材，2表 示铜锡合金层。比较例1对宽度0.64mm的科森合金方线进行厚度0.5μπι的锡合金镀敷。另外，锡合金镀 敷中的添加元素的量与实施例1的范围不同。之后，对该材料在350°C下实施10秒的回流 处理，得到图1的局部放大概略剖面图所示的方线材。实施例2对宽度0. 64mm的科森合金方线实施了厚度0. 3 μ m的镀铜后，进行厚度0. 5 μ m的 锡合金镀敷。之后，对该材料在500°C下实施5秒的回流处理，得到图2的局部放大概略剖 面图所示的方线材。图2中的1表示母材，2表示铜锡合金层。另外，铜镀层通过回流处理 而全部与最表层的锡合金镀层发生反应，转化为铜锡合金层2。比较例2对宽度0. 64mm的科森合金方线实施了厚度0. 3 μ m的镀铜后，进行厚度0. 5 μ m的 锡合金镀敷。另外，锡合金镀敷中的添加元素的量与实施例2的范围不同。之后，对该材料 在350°C下实施10秒的回流处理，得到图2的局部放大概略剖面图所示的方线材。另外，铜 镀层通过回流处理而全部与最表层的锡合金镀层发生反应，转化为铜锡合金层2。实施例3对宽度0. 64mm的科森合金方线实施了厚度0. 4 μ m的镀镍后，实施厚度0. 3 μ m的 镀铜，之后进行厚度0. 5 μ m的锡合金镀敷。之后，对该材料在500°C下实施5秒的回流处 理，得到图3的局部放大概略剖面图所示的方线材。图3中的1表示母材，2表示铜锡合金 层，3表示镍层。另外，铜镀层通过回流处理而全部与最表层的锡合金镀层发生反应，转化为 铜锡合金层2。
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比较例3对宽度0. 64mm的科森合金方线实施了厚度0. 4 μ m的镀镍后，实施厚度0. 3 μ m的 镀铜，之后进行厚度0.5μπι的锡合金镀敷。另外，锡合金镀敷中的添加元素的量与实施例 3的范围不同。之后，对该材料在350°C下实施10秒的回流处理，得到图3的局部放大概略 剖面图所示的方线材。另外，铜镀层通过回流处理而全部与最表层的锡合金镀层发生反应， 转化为铜锡合金层2。试验例1对上述实施例1 3、比较例1 3的方线材的接触电阻、焊锡润湿性、表面光泽进 行了评价试验。对于实施例1及比较例1，表1-1 1-2中表示这些评价结果，对于实施例 2及比较例2，表2-1 2-2中表示这些评价结果，对于实施例3及比较例3，表3-1 3_2 中表示这些评价结果。(接触电阻)接触电阻通过四端子法进行测定，测头使用Ag探针，施加IN的负荷进行了测定。将2πιΩ以内评定为良好◎，将5πιΩ以内评定为合格〇，将5mΩ以上评定为不合 格X。(焊锡润湿性)焊锡润湿性通过弧面状沾锡法进行测定。装置使用了力世科(株)制可焊性测试仪SAT-5100。在方线表面涂敷了由25%的松香和剩余部分为异丙醇构成的焊剂后，将其浸渍在 保持于260°C的Sn-3. OAg-O. 5Cu的无铅焊锡浴中并保持3秒后提起。对于判定基准，浸渍面积润湿95%以上的情况评定为良好◎，浸渍面积润湿90% 以上的情况评定为合格〇，润湿90%以下的情况评定为不合格X。(表面光泽)目视检查了表面光泽。将无斑点且具有均勻的光泽的评定为◎，将虽然有若干粗 糙但无斑点，作为制品具有足够的光泽的评定为〇，将光泽不足或出现斑点的评定为X。表1-1
镀敷中的Zn镀敷中的Cufetlb 由 RH桓法杜光泽No.(质量％)(质量％)/tK TS.伎腿tB BhL评伎I 土Ra大Ra小备注10100.1无〇〇O◎10200.01无〇〇〇◎1030.10无〇〇〇◎1040.010无O〇O◎本发10510无〇O〇◎明例1060.10.1无O〇〇◎1070.010.01无〇〇O◎11101无OXO◎11200.001无O〇XX1130.0010无〇〇XX11411无X〇〇◎比较1150.0010.001无〇〇XX例11600无OOXX 表 1-28/16 页
权利要求
一种连接零件用金属材料，以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其特征在于，所述最表面的铜锡合金层按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01％以上1％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。
2.一种连接零件用金属材料，以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有以锡 为主成分的合金层，其特征在于，所述最表面的以锡为主成分的合金层含有总量为0. 01质量％以上2质量％以下的选 自以下(A)及(B)这两组中至少一组的元素(A)含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自镓、铟、铅、铋、镉、镁、锌、银、及金 构成的组中的至少一种；(B)含有每种为0.01 0. 5质量％的选自铝及铜构成的组中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的连接零件用金属材料，其特征在于，在所述母材上形成有 镍、钴、铁或它们的合金构成的层。
4.一种连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金的方线材为母材， 在该母材上形成含有总量为0. 01质量％以上1质量％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、 镁、银、金、铜、及铝构成的组中的至少一种的锡合金镀层，得到中间材料，之后，对所述中间 材料进行加热处理，在最表面形成含有铜及锡的合金层。
5.如权利要求4所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理 前的所述锡合金镀层的厚度为0. 3 0. 8 μ m。
6.如权利要求4所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，在所述母材和 所述锡合金镀层之间，从接近所述母材的一侧起，设置镍、钴、铁或它们的合金构成的层、铜 镀层或铜合金镀层，得到中间材料。
7.如权利要求6所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理 前的所述锡合金镀层的厚度为0. 3 0. 8 μ m，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚 度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)不足2。
8.一种连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金的方线材为母材， 在该母材上形成含有总量为0.01质量％以上2质量％以下的选自以下(A)及(B)这两组 中至少一组的元素的锡合金镀层，得到中间材料，之后，对所述中间材料进行加热处理(A)含有每种为0.01质量％以上1质量％以下的选自镓、铟、铅、铋、镉、镁、锌、银、及金 构成的组中的至少一种；(B)含有每种为0.01 0. 5质量％的选自铝及铜构成的组中的至少一种。
9.如权利要求8所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处理 前的所述锡合金镀层的厚度为0. 8 1. 2 μ m。
10.如权利要求8所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，在所述母材和 所述锡合金镀层之间，从接近所述母材的一侧起，设置镍、钴、铁或它们的合金构成的层、铜 镀层或铜合金镀层，得到中间材料。
11.如权利要求10所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于，所述加热处 理前的所述锡合金镀层的厚度为0. 8 1. 2 μ m，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚 度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为2以上。
12.如权利要求4 11中任一项所述的连接零件用金属材料的制造方法，其特征在于， 所述加热处理是回流处理。
全文摘要
本发明提供连接零件用金属材料及其制造方法，连接零件用金属材料以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其中，所述最表面的铜锡合金层按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01％以上1％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。
文档编号C25D5/12GK101981235SQ20098011178
公开日2011年2月23日 申请日期2009年3月30日 优先权日2008年3月31日
发明者北河秀一, 水户濑贤悟, 荻原吉章 申请人:古河电气工业株式会社