专利名称：用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路芯片的加工辅助装置，尤其涉及辅助制造LCC封装结构 的引线框架的电镀作业的装置。
背景技术：
一种微小型集成电路芯片的封装结构，例如QFN(quad flat non-leaded package)封装，即四侧无引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一。封装四侧配置有电极触 点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP封装小，高度比QFP封装低。但是，当印刷基板与封装 之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP封装的引脚 那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶 瓷QFN0电极触点中心距1. 27mm。而引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路 引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥 梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础 材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。和其他IC封装结构一样，QFP封装的引线框架在进行金丝焊接和封装前的一个 必要步骤就是在引线框架的铜箔表层电镀一层金属银，以增加其电气导电率。在现有技术 中，由于QFP封装微小，电极触点很接近，因此在整个拼版的设计中，必须将单元窗口间隔 加大，因此整版的单元窗口少，间隔大，都是对称性分布的，整体生产效率低。
实用新型内容因此，针对已有技术的不足，利用跳镀原理，在两次电镀工艺中完成，不仅避免了 多次在渡液中产生不必要的化学置换反应等，其电镀区域有极其精密的要求，达到正负 0. 025mm误差值内。本实用新型的电镀辅具就是基于该跳镀原理而提出的。本实用新型的技术方案是本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具，该电镀辅具置于电镀机 的机械臂压板下方。其中，所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板、钢板、抗腐 蚀基板和遮挡板，引线框架拼版置于遮挡板进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板、钢板、 抗腐蚀基板对应于阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口设有通孔，所述的遮挡板分2 组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔，电镀机的阳极电性连接 于所述的钢板，所述的机械臂压板下方连接一盖板，盖板插入一探针，该探针电性连接于电 镀机的阴极。进一步的，所述的遮挡板上设有定位孔。与引线框架拼版上的定位孔对应，用于固 定所述的引线框架拼版。进一步的，所述的抗腐蚀基板两侧边设有支脚。进一步的，所述的抗腐蚀底板设有余液倒流槽。
3[0011]更进一步的，所述的余液倒流槽设置于单元窗口四周及两侧边。本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具是利用跳镀原理，在两次 电镀工艺中完成，不仅避免了多次在渡液中产生不必要的化学置换反应等，其电镀区域有 极其精密的要求，达到正负0. 025mm误差值内。
图1是本实用新型的整体结构示意图；图2是本实用新型的电镀辅具的结构示意图；图3 (a)是本实用新型的一种遮挡板结构的示意图；图3 (b)是本实用新型的二种遮挡板结构的示意图；图4是本实用新型的抗腐蚀基板的结构示意图；图5是本实用新型的钢板的结构示意图；图6是本实用新型的抗腐蚀底板的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1和图2所示，本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具， 该电镀辅具置于电镀机1的机械臂压板11下方。其中，所述的电镀辅具是依次由下至上叠 放的抗腐蚀底板6、钢板5、抗腐蚀基板4和遮挡板3，引线框架拼版2置于遮挡板3进行电 镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板6、钢板5、抗腐蚀基板4对应于阵列排列的引线框架拼版 2的所有单元窗口设有通孔61、51、41，电镀机1的阳极电线12电性连接于所述的钢板5， 所述的机械臂压板11下方连接一盖板7，盖板7插入一探针，该探针电性连接于电镀机1的 阴极电线13。参阅图3所示，所述的遮挡板3、3’分2组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗 口交错排列分布的通孔31、31’，且所述的遮挡板3、3’上设有定位孔32、32’，与引线框架拼 版2上的定位孔对应，用于固定所述的引线框架拼版2。参阅图4所示，所述的抗腐蚀基板4两侧边设有支脚42，且抗腐蚀基板4对应于阵 列排列的引线框架拼版2的所有单元窗口设有通孔41。参阅图5所示，钢板5对应于阵列排列的引线框架拼版2的所有单元窗口设有通 孔51，所述的钢板5电性连接于所述的电镀机1的阳极。参阅图6所示，所述的抗腐蚀底板6对应于阵列排列的引线框架拼版2的所有单 元窗口设有通孔61，所述的抗腐蚀底板6设有余液倒流槽62。优选的，所述的余液倒流槽 62设置于单元窗口四周及两侧边。本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具的使用方法是将抗腐蚀 底板6、钢板5、抗腐蚀基板4和第一种遮挡板3依次由下至上叠放组成电镀辅具，引线框架 拼版2置于遮挡板3，其定位孔对应于遮挡板3的定位孔32，则电镀辅具的第一种遮挡板3 的通孔31至上而下贯穿了抗腐蚀基板4的通孔41、钢板5的通孔51和抗腐蚀底板6的通 孔61，将该电镀辅具置于电镀机1的机械臂压板11下方，钢板5电性连接于所述的电镀机 1的阳极，则机械臂压板11下方连接一盖板7，盖板7插入一探针，该探针电性连接于电镀机1的阴极，电镀机控制机械臂压板11向下动作，使得电性连接于电镀机1的阴极的探针 电性连接至待电镀作业的引线框架拼版2 (铜板)，且盖板7覆盖在引线框架拼版2上方，此 时电镀机1由下而上通过抗腐蚀底板6的通孔61、钢板5的通孔51、抗腐蚀基板4的通孔 41至第一种遮挡板3的通孔31，向对应于交错排列分布通孔31的单元窗口进行电镀液冲 击，通电进行电镀银作业。而抗腐蚀底板6设有的余液倒流槽62，用于电镀液导流。当完成 第一次电镀银作业后，再更换第二种遮挡板3’，其他不变，进行第二次电镀银作业后，将对 应于通孔32’的未镀银的单元窗口镀银。 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节 上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具,该电镀辅具置于电镀机(1)的机械臂压板(11)下方，其特征在于所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板(6)、钢板(5)、抗腐蚀基板(4)和遮挡板(3)，引线框架拼版(2)置于遮挡板(3)进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板(6)、钢板(5)、抗腐蚀基板(4)对应于阵列排列的引线框架拼版(2)的所有单元窗口设有通孔(61、51、41)，所述的遮挡板(3、3’)分2组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔(31、31’)， 电镀机(1)的阳极电性连接于所述的钢板(5)，所述的机械臂压板(11)下方连接一盖板(7)，盖板(7)插入一探针，该探针电性连接于电镀机(1)的阴极。
2.根据权利要求1所述的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具，其特征在于所 述的遮挡板(3、3’)上设有定位孔(32、32’)。与引线框架拼版(2)上的定位孔对应，用于固 定所述的引线框架拼版(2)。
3.根据权利要求1所述的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具，其特征在于所 述的抗腐蚀基板(4)两侧边设有支脚(42)。
4.根据权利要求1所述的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具，其特征在于所 述的抗腐蚀底板(6)设有余液倒流槽(62)。
5.根据权利要求4所述的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具，其特征在于所 述的余液倒流槽(62)设置于单元窗口四周及两侧边。
专利摘要本实用新型涉及集成电路芯片的加工装置。本实用新型的用于QFN封装结构的引线框架的电镀辅具,该电镀辅具置于电镀机的机械臂压板下方。其中，所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板、钢板、抗腐蚀基板和遮挡板，引线框架拼版置于遮挡板进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板、钢板、抗腐蚀基板对应于阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口设有通孔，所述的遮挡板分2组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔，电镀机的阳极电性连接于所述的钢板，所述的机械臂压板下方连接一盖板，盖板插入一探针，该探针电性连接于电镀机的阴极。本实用新型可以实现高精度、高效率的QFN封装结构的引线框架的电镀作业。
文档编号C25D17/06GK201729904SQ201020237818
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者李南生, 苏月来 申请人:厦门永红科技有限公司