专利名称：一种降低电极导电棒电镀厚度的方法
技术领域：
本发明涉及一种加工方法，具体涉及一种降低电极导电棒电镀厚度的方法。
背景技术：
一般的用在微波炉等的磁控管的电极导电用部件的构造，是在上部端子上形成的凸起部和在下部端子上形成的凹部之间，插入灯丝并进行固定，然后在灯丝的内径部插入上部导电棒并用吸气剂进行焊接固定，另外将下部导电棒和下部端子进行焊接接合以固定下部端子。对于工作中的电子的冲击，应该维持稳定的强度的，对导电棒的末端部进行倒角、线削、研磨加工，为了使焊接性变得更好易于操作，对钼导电棒的一部分或者全面进行镍电镀，和下部端子的两侧进行焊接，固有的方法是将镍的电镀厚度为2 μ m至5 μ m以上。 这时，特别是全面电镀的情况，由于电镀的厚度太厚，在焊接时下部端子和下部导电棒的焊接部上，镍层一边扩散，使得焊接部不能更深入进去，进而降低焊接强度，组装时出现下部端子和下部导电棒分离等情况，产品不良率高，另外，导电棒的材料即钼，由于本来是耐热金属，存在焊接困难的特点，焊接接合难，焊接后焊接部，下部端子和下部导电棒的中间出现缝隙，很难制作出稳定的部件。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种降低电极导电棒电镀厚度的方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为0. 2um 0. 6um ；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为0. 2um 1. Oum ；6)将端子和步骤5)得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理。本发明的有益效果是在导电棒的全面或一部分上进行镍电镀时，将电镀厚度变得比固有的薄，从而导电棒焊接接合部上散开的面积变大并扩散性提高，焊接强度比起固有的强度，电镀后热处理时，由于剥离引起的不良率得到明显降低，有能力提供良好的由原材料钼构成的导电棒，并把组装时产生的不良率最少化，进而节省制造费用。
具体实施例方式一种降低电极导电棒电镀厚度的方法的焊接加工方法，步骤如下1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；
3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为0. 2um 0. 6um ；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为0. 2um 1. Oum ；6)将端子和步骤5)得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理。另外，经上述各步骤加工处理后，在上部端子上形成的凸起部和在下部端子上形成的凹部之间，插入灯丝并进行固定，然后在灯丝的内径部插入上部导电棒并用吸气剂进行焊接固定，另外将下部导电棒和下部端子进行焊接接合以固定下部端子。本发明在对由原材料钼构成的导电棒上进行镍电镀工序中，采用了瞬间焊接技术，产品在焊接后镍层会瞬间融化，全部流至端部以增加焊接强度，然后还会对部品进行还原加工，经过还原炉高温还原，镍层的厚度基本可以控制在要求范围，具体为，采取全面电镀时的厚度是0. 2 μ m 0. 6 μ m，部分电镀时的厚度是0. 2 μ m 1. 0 μ m的电镀方法，此方法比固有的电镀厚度Ιμπι 5μπι薄。那么在制品的生产中，和下部端子的焊接接合时， 镍层不扩散并且焊接性能提高，焊接部的强度，从基准的1.5Kg-cm. 2.1g-cm增加到 2. 5Kg-cm 3. OKg-cm。另外，把电镀的厚度变薄以后，由于焊接后出现缝隙的问题及热处理时出现的剥离引起的不良率，从固有的5 20%显著地降低到了 0.5%以下，并把组装时产生的不良率最少化，进而节省制造费用。此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
权利要求
1. 一种降低电极导电棒电镀厚度的方法，其特征在于步骤如下1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为0.2um 0. 6um ；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为0. 2um 1. Oum ；6)将端子和步骤幻得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理。
全文摘要
本发明公开了一种降低电极导电棒电镀厚度的方法，步骤如下1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为0.2μm～0.6μm；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为0.2μm～1.0μm；6)将端子和步骤5)得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理；本发明大大降低了因焊接后出现缝隙的问题及热处理时出现的剥离引起的不良率，进而节省制造费用。
文档编号C25D5/16GK102436991SQ20111022636
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者何达强 申请人:佛山市海欣光电科技有限公司