专利名称：引线框架电镀夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架电镀夹具。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP, QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。电镀质量的好坏直接关系着引线框架的质量好坏，而现有的引线框架电镀夹具存在多排产品电镀层的均勻性和一致性不高的缺陷。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架电镀夹具，它可以使电镀液压力分布均勻，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案本实用新型提供了一种引线框架电镀夹具，所述夹具包括上模板、下模板和电极板，上模板上设置有电镀窗口，下模板上设置有电镀液喷射孔及电极板安装槽，电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽。上模板上覆盖有硅胶层。本实用新型通过电镀液喷射孔可以使电镀液压力分布均勻，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种引线框架电镀夹具，所述夹具包括上模板1、 下模板2和电极板3，上模板上设置有电镀窗口 4，下模板上设置有电镀液喷射孔5及电极板安装槽，电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽6。上模板上覆盖有硅胶层。本实用新型通过电镀液喷射孔可以使电镀液压力分布均勻，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种引线框架电镀夹具，其特征在于所述夹具包括上模板、下模板和电极板，上模板上设置有电镀窗口，下模板上设置有电镀液喷射孔及电极板安装槽，电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽。
2.如权利要求1所述的引线框架电镀夹具，其特征在于上模板上覆盖有硅胶层。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架电镀夹具，包括上模板、下模板和电极板，上模板上设置有电镀窗口，下模板上设置有电镀液喷射孔及电极板安装槽，电极板安装槽两侧设置有与下模板下方相通的电镀液排放槽。上模板上覆盖有硅胶层。本实用新型可以使电镀液压力分布均匀，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。
文档编号C25D7/12GK202246956SQ20112031751
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者吴旺春, 孙华, 朱贵节, 谢艳, 陈忠, 黄玉红 申请人:江阴康强电子有限公司