一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为：焦磷酸铜35-55g/L，焦磷酸钠175-205g/L，柠檬酸铵33-37g/L，酒石酸钾钠24-30g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺20-30g/L，氟化氢铵20-28g/L，余量为水；电镀工艺为：pH值8.0-10.0，电流密度：2.0-4.0A，温度30-40℃，时间30-50min。
【专利说明】一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电镀【技术领域】，尤其涉及一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺。
【背景技术】
[0002]镁合金被誉为21世纪的绿色金属结构材料，具有密度低、比强度和比刚度高且阻尼性、切削性、铸造性能优越，在汽车工业、航天航空工业、电子工业上得到了日益广泛的应用。镁原料丰富，在自然资源中处于第八位，但作为结构材料，其耐蚀性差制约了它更广泛的使用的主要原因。
[0003]镁的标准电极电势为-2.34V，具有很高的反应活性，在空气或溶液中，镁合金会很快生成一层极薄的钝化膜，从而导致电镀或化学镀时金属镀层与镁基底附着力不强，达不到使用要求，此外根据对镁合金材料金属组织的观察可知，镁合金是由纯度较高的镁而形成α相，及由合金成份而形成的β相构成，其中β目分布不均匀且电势高于α相，故镁合金表面电势分布不均，在处理液中容易发生电偶腐蚀使得镁合金表面电镀或化学镀变得困难，因此欲获得具有良好结合力的金属镀层，在电镀和化学镀前必需先对镁合金材料进行特殊的前处理以除去表面的钝化膜和偏析层，以便得到一个均匀、干净的表面。
[0004]目前基于镁合金电镀或化学镀的表面前处理常用方法有:Dow[1]公司开发的浸锌法工艺，主要流程为:除油一阳极清洗一酸蚀一酸活化一浸锌一氰化镀铜。在此基础上，已不断进行改进，如Olsent 2]提出的Norsk-Hydro工艺:除油一酸蚀一碱处理一浸锌一氰化镀铜，Dennisra提出了 WCM工艺:除油一酸蚀一酸活化一浸锌一氰化镀铜。这些前处理工艺镀液中含有剧毒氰化物，产生的废液处理费用高。
[0005]在日益严峻的资源和环境保护的压力下，开展镁金属材料及其防腐蚀方法研究是世界可持续发展的紧迫任务之一，尽管近年来在镁合金保护方面已经取得阶段性进展，并在一定领域得到应用，但仍然没有形成可以完全取代传统镁合金电镀的方法。因此，希望能够开发出一种环保的电镀工艺来满足现代化的得清洁节能的生产要求。
[0006]镁合金压铸件已广泛应用于汽车、交通、航空航天等领域，其中某些压铸件的应用需要表面设置电镀层，然而，现有技术中关于镁合金压铸件的电镀技术的报道很少。而电镀铬之前通常需要进行镀铜操作，以利于后续的镀镍及镀铬工艺，因此，镀铜的效果将直接影响电镀铬的镀层性能。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提出一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，该工艺通过对镀液组分的调整，不采用有毒、污染高的组分，使得镀覆工艺环保安全，并为后续工艺打下良好的基础。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤:碱洗一酸洗一活化一浸锌一无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为:焦磷酸铜35-55g/L,焦磷酸钠 175-205g/L，柠檬酸铵 33_37g/L，酒石酸钾钠 24_30g/L，HEDP40-50g/L,乙二胺20-30g/L,氟化氢铵20-28g/L,余量为水；电镀工艺为:pH值8.0-10.0,电流密度:2.0-4.0A，温度 30-40°C，时间 30_50min。
[0010]本发明具有的优点:
[0011]通过对镀液组分的调整，不采用有毒、污染高的组分，使得镀覆工艺环保安全，并为后续工艺打下良好的基础，使得最终制备的镀铬层结合力强。并且镀覆过程不采用氰化物，因此，该镀覆工艺绿色环保。
【具体实施方式】
[0012]实施例一
[0013]一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤:碱洗—酸洗一活化一浸锌一无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为:焦磷酸铜35g/L，焦磷酸钠205g/L，柠檬酸铵33g/L，酒石酸钾钠30g/L，HEDP40g/L，乙二胺30g/L，氟化氢铵20g/L，余量为水；电镀工艺为:pH值8.0-10.0，电流密度:2.0-4.0A，温度30-40°C，时间50min。
[0014]实施例二
[0015]一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤:碱洗—酸洗一活化一浸锌一无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为:焦磷酸铜55g/L，焦磷酸钠175g/L，柠檬酸铵37g/L，酒石酸钾钠24g/L，HEDP50g/L，乙二胺20g/L，氟化氢铵28g/L，余量为水;电镀工艺为:pH值8.0-10.0，电流密度:2.0-4.0A，温度30-40°C，时间30min。
[0016]实施例三
[0017]一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤:碱洗—酸洗一活化一浸锌一无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为:焦磷酸铜45g/L，焦磷酸钠190g/L，柠檬酸铵35g/L，酒石酸钾钠27g/L，HEDP45g/L，乙二胺25g/L，氟化氢铵24g/L，余量为水；电镀工艺为:pH值8.0-10.0，电流密度:2.0-4.0A，温度30-40°C，时间40min。
【权利要求】
1.一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤:碱洗一酸洗一活化一浸锌一无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为:焦磷酸铜35-55g/L，焦磷酸钠 175-205g/L，柠檬酸铵 33_37g/L，酒石酸钾钠 24_30g/L，HEDP40_50g/L，乙二胺20-30 g/L，氟化氢铵20-28g/L，余量为水；电镀工艺为:pH值8.0-10.0,电流密度:2.0-4.0A，温度 30-40°C，时间 30_50min。
【文档编号】C25D5/42GK103898581SQ201310217742
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年6月3日 优先权日:2013年6月3日
【发明者】钱永清 申请人:无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂