一种氰化镀锡液的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种氰化镀锡液，包括氧化锌35-37份、氰化钠80-90份、氢氧化钠90-100份、硫化钠2-4份、甘油、3-5份、骨胶1-3份。过添加一定量的骨胶、可以适用于对电镀质量要求高的场合镀锌用。
【专利说明】一种氰化镀锡液
【技术领域】
[0001] 本发明涉及氰化镀锡液，尤其涉及一种氰化镀锡液。
【背景技术】
[0002] 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、 汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系 及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高， 操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是 工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点 而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污 染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡 工艺。
[0003] 硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。 硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量 低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一 些的镀液。
[0004] 硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的 水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过 低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解， 导致镀液的浑浊。
[0005] 光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的 表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在 镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
[0006] 镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价 锡呈乳状浑浊（有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物），当然在电 镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。 市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质 等。
[0007] 但是现有的镀锡液很难适用于对电镀质量要求高的场合。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的提供一种氰化镀锡液，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0009] 根据本发明的一个方面，提供一种氰化镀锡液，包括氧化锌35-37份、氰化钠 80-90份、氢氧化钠90-100份、硫化钠2-4份、甘油3-5份、骨胶1-3份。
[0010] 在一些实施方式中，混合所有原料，在1混合所有原料，在均匀搅拌30min，得到制 成品。 toon] 本发明过添加一定量的骨胶、可以适用于对电镀质量要求高的场合镀锌用。
【具体实施方式】
[0012] 实施例1 :
[0013] 一种氰化镀锡液，包括氧化锌35份、氰化钠80份、氢氧化钠90份、硫化钠2份、甘 油3份、骨胶1份。
[0014] 实施例2 :
[0015] 一种氰化镀锡液，包括氧化锌36份、氰化钠85份、氢氧化钠95份、硫化钠3份、甘 油4份、骨胶2份。
[0016] 实施例3:
[0017] 一种氰化镀锡液，包括氧化锌37份、氰化钠90份、氢氧化钠100份、硫化钠4份、 甘油5份、骨胶3份。
[0018] 制作时，混合所有原料，在1混合所有原料，在均匀搅拌30min，得到制成品。使用 时，控制温度为l〇_35°C，阴极电流密度为lA/dm2.
[0019] 综上所述，制作出来的一种氰化镀锡液，通过添加一定量的骨胶、可以适用于对电 镀质量要求高的场合镀锌用。
[0020] 以上所述仅是本发明的一种实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说， 在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本 发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种氰化镀锡液，其特征在于：包括氧化锌35-37份、氰化钠80-90份、氢氧化钠 90-100份、硫化钠2-4份、甘油3-5份、骨胶1-3份。
2. 根据权利要求1所述的一种氰化镀锡液，其特征在于：混合所有原料，在均匀搅拌 30min，得到制成品。
【文档编号】C25D3/32GK104152950SQ201410413758
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2014年8月20日
【发明者】王新民 申请人:王新民