1.一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，按照以下参数进行电化学处理：
采用的蚀刻液中包括浓度为50-70g/L的五水合硫酸铜、浓度为10-11％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃-35℃，采用的蚀刻电流密度为3-10A/dm2。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述五水合硫酸铜的浓度为60g/L。
3.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述硫酸的浓度为10.5％。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述金属铜板的尺寸为75cm×350cm。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述离子隔膜为阴离子交换膜。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述电解槽包括一个阳极室和若干阴极室，且各阴极室相互并联。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
1)蚀刻开始前，将酸性蚀刻液导入电解槽，酸性蚀刻液在电解槽内进入蚀刻机；
2)开始蚀刻后，酸性蚀刻液经蚀刻机产生蚀刻废液，将蚀刻废液导入阴极室内，所述阳极室通过管路与阳极液循环槽连接，所述阴极室通过管路与阴极液循环槽连接，所述阴极液循环槽通过管路导入蚀刻废液，并将所述阴极室产生的再生液导出至再生液储存槽，同时将阴极室中的金属铜板取出，剥落表面的电解铜即可。
8.根据权利要求7所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述电解槽中电解液的流量为0.5m3/h。