本实用新型涉及PCB板生产领域，尤其涉及PCB板电镀线。
背景技术：
在PCB板生产过程中，需要对PCB板进行电镀，通过电镀增加孔铜以及PCB板表面铜层的厚度，提高PCB板的导电性以及耐腐蚀性。
现有的电镀线在电镀时镀层均匀度不佳，难以达到IC载板所需的规格，且现有的电镀线只能电镀一种规格的PCB板，不能同时生产多组不同规格的产品。
技术实现要素：
本实用新型解决的技术问题是提供了一种可以电镀不同电镀层，且镀层均匀的PCB板的PCB板电镀线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：PCB板电镀线，包括机架，所述机架的一侧设置有第一电镀装置，机架的另一侧设置有第二电镀装置；第一电镀装置包括依次设置的第一清洗单元、第一微蚀单元、第一微蚀后清洗单元、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元以及对PCB板进行输送的第一输送机构；第二电镀装置包括依次设置的第二清洗单元、第二微蚀单元、第二微蚀后清洗单元、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元以及对PCB板进行输送的第二输送机构；第一清洗单元、第一微蚀单元、第一微蚀后清洗单元、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元设置有第一温度控制系统；第二清洗单元、第二微蚀单元、第二微蚀后清洗单元、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元设置有第二温度控制系统。
第一电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第二电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第一电镀装置与第二电镀装置3所镀的可以相同或者不同，实现了同时自动电镀不同的PCB板。
进一步的是：还包括控制器，所述第一电镀装置以及第二电镀装置分别与控制器相连。
进一步的是：所述第一清洗单元包括第一除油单元以及第一电镀前水洗单元，第一电镀前水洗单元位于第一除油单元以及第一微蚀单元之间；第一除油单元包括第一除油槽及其供液系统；第一电镀前水洗单元包括多个依次设置的第一电镀前水洗槽。
进一步的是：所述第一电镀单元包括依次设置的第一预浸槽、第一预浸液供液系统以及多个第一电镀槽，各个第一电镀槽分别设置有第一电镀供液系统。
进一步的是：所述第一微蚀后清洗单元包括多个依次设置的第一微蚀前水洗槽及其供水系统，所述第一电镀后水洗单元包括依次设置的多个第一电镀后水洗槽及其供水系统。
进一步的是：所述第一输送机构包括多个第一夹爪机构以及驱动多个第一夹爪移动的第 一夹爪平移机构。
进一步的是：所述第二清洗单元包括第二除油单元以及第二电镀前水洗单元，第二电镀前水洗单元位于第二除油单元以及第二微蚀单元之间；第二除油单元包括第二除油槽及其供液系统；第二电镀前水洗单元包括多个依次设置的第二水洗槽。
进一步的是：所述第二电镀单元包括依次设置的第二预浸槽、第二预浸液供液系统以及多个第二电镀槽，各个第二电镀槽分别设置有第二电镀供液系统。
进一步的是：所述第二微蚀后清洗单元包括多个依次设置的第二微蚀前水洗槽及其供水系统，所述第二电镀后水洗单元包括依次设置的多个第二电镀后水洗槽及其供水系统。
进一步的是：所述第二输送机构包括多个第二夹爪机构以及驱动多个第二夹爪移动的第二夹爪平移机构。
本实用新型的有益效果是：第一电镀装置的第一输送机构将PCB板进行输送，PCB板以及经过除油、水洗、微蚀、微蚀后清洗、电镀、电镀后水洗，第一温度控制系统用于控制第一电镀装置电镀时各个机构的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性，实现了PCB板的自动化电镀；第二电镀装置的第二输送机构将PCB板进行输送，PCB板以及经过除油、水洗、微蚀、微蚀后清洗、电镀、电镀后水洗，第二温度控制系统用于控制第二电镀装置电镀时各个机构的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性，实现了PCB板的自动化电镀；第一电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第二电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第一电镀装置与第二电镀装置所镀的可以相同或者不同，实现了同时自动电镀不同的PCB板。
附图说明
图1为PCB板电镀线示意图；
图中标记为：机架10，第一电镀装置2，第一微蚀单元21，第一微蚀后清洗单元22，第一电镀后水洗单元23，第一输送机构24，第一夹爪机构241，第一除油单元25，第一电镀前水洗单元26，第一预浸槽27，第一电镀槽28，第二电镀装置3，第二微蚀单元31，第二微蚀后清洗单元32，第二电镀后水洗单元33，第二输送机构34，第二夹爪机构341，第二除油单元35，第二电镀前水洗单元36，第二预浸槽37，第二电镀槽38，控制器4。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步加以说明。
如图1所示，PCB板电镀线，包括机架10，所述机架10的一侧设置有第一电镀装置2，机架10的另一侧设置有第二电镀装置3；第一电镀装2置包括依次设置的第一清洗单元、第一微蚀单元21、第一微蚀后清洗单元22、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元23以及对PCB 板进行输送的第一输送机构24；第二电镀装置3包括依次设置的第二清洗单元、第二微蚀单元31、第二微蚀后清洗单元32、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元33以及对PCB板进行输送的第二输送机构34；第一清洗单元、第一微蚀单元、第一微蚀后清洗单元、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元设置有第一温度控制系统；第二清洗单元、第二微蚀单元、第二微蚀后清洗单元、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元设置有第二温度控制系统；第一电镀装置2用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第二电镀装置3用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第一电镀装置2与第二电镀装置3所镀的可以相同或者不同，实现了同时自动电镀不同的PCB板；第一温度控制系统用于控制第一清洗单元、第一微蚀单元、第一微蚀后清洗单元、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性；第二温度控制系统用于控制第二清洗单元、第二微蚀单元、第二微蚀后清洗单元、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性。
还包括控制器4，所述第一电镀装置2以及第二电镀装置3分别与控制器4相连；通过控制器4控制第一电镀装置2以及第二电镀装置3的动作，实现了智能化控制，控制方便。
所述第一清洗单元包括第一除油单元25以及第一电镀前水洗单元26，第一电镀前水洗单元26位于第一除油单元25以及第一微蚀单元21之间；第一除油单元25包括第一除油槽及其供液系统；第一电镀前水洗单元26包括多个依次设置的第一水洗槽；第一除油单元25对PCB板进行除油，除油后PCB板进入第一电镀前水洗单元26进行水洗，多个依次设置的第一水洗槽可以根据需要对PCB板进行多次清洗。
所述第一电镀单元包括依次设置的第一预浸槽27、第一预浸液供液系统以及多个第一电镀槽28，各个第一电镀槽分别设置有第一电镀供液系统；清洗后的PCB板被输送到第一预浸槽27预浸后，再进入第一电镀槽28进行电镀，第一预浸供液系统对第一预浸槽27供预浸液，第一电镀液供液系统对第一电镀槽供液，第一预浸供液系统为循环过滤型过滤系统，第一电镀供液系统为循环过滤型过滤系统，供液方便。
所述第一微蚀后清洗单元22包括多个依次设置的第一微蚀前水洗槽及其供水系统，所述第一电镀后水洗单元23包括依次设置的多个第一电镀后水洗槽及其供水系统；第一微蚀前清洗单元22在微蚀前对PCB板进行清洗，由对应的供水系统对其进行供水；第一电镀后水洗单元23对电镀后的PCB板进行清洗，由对应的供水系统对其进行供水。
所述第一输送机构24包括多个第一夹爪机构241以及驱动多个第一夹爪移动的第一夹爪平移机构；第一夹爪机构241将PCB板夹持并进行输送，控制方便，可以是多个第一夹爪联动或者是分别移动。
所述第二清洗单元包括第二除油单元35以及第二电镀前水洗单元36，第二电镀前水洗 单元36位于第二除油单元35以及第二微蚀单元31之间；第二除油单元35包括第二除油槽及其供液系统；第二电镀前水洗单元36包括多个依次设置的第二水洗槽；第二除油单元35对PCB板进行除油，除油后PCB板进入第二电镀前水洗单元36进行水洗，多个依次设置的第二水洗槽可以根据需要对PCB板进行多次清洗。
所述第二电镀单元包括依次设置的第二预浸槽37、第二预浸液供液系统以及多个第二电镀槽38，各个第二电镀槽分别设置有第二电镀供液系统；清洗后的PCB板被输送到第二预浸槽37预浸后，再进入第二电镀槽38进行电镀，第二预浸供液系统对第二预浸槽37供预浸液，第二电镀液供液系统对第二电镀槽供液，第二预浸供液系统为循环过滤型过滤系统，第二电镀供液系统为循环过滤型过滤系统，供液方便。
所述第二微蚀后清洗单元32包括多个依次设置的第二微蚀前水洗槽及其供水系统，所述第二电镀后水洗单元33包括依次设置的多个第二电镀后水洗槽及其供水系统；第二微蚀前清洗单元32在微蚀前对PCB板进行清洗，由对应的供水系统对其进行供水；第二电镀后水洗单元33对电镀后的PCB板进行清洗，由对应的供水系统对其进行供水。
所述第二输送机构34包括多个第二夹爪机构341以及驱动多个第二夹爪移动的第二夹爪平移机构；第二夹爪机构341将PCB板夹持并进行输送，控制方便，可以是多个第二夹爪联动或者是分别移动。
第一电镀装置2以及第二电镀装置3的外侧分别设置有防护板11；防护板11期安全防护的作用，提高了整个装置的安全性能。
本实用新型的PCB板电镀线，第一电镀装置的第一输送机构将PCB板进行输送，PCB板以及经过除油、水洗、微蚀、微蚀后清洗、电镀、电镀后水洗，第一温度控制系统用于控制第一电镀装置电镀时各个机构的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性，实现了PCB板的自动化电镀；第二电镀装置的第二输送机构将PCB板进行输送，PCB板以及经过除油、水洗、微蚀、微蚀后清洗、电镀、电镀后水洗，第二温度控制系统用于控制第二电镀装置电镀时各个机构的温度一致，保证了电镀时镀层的均匀性，实现了PCB板的自动化电镀；第一电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第二电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第一电镀装置与第二电镀装置所镀的可以相同或者不同，实现了同时自动电镀不同的PCB板。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。