一种饰品的电镀方法与流程

本发明属于饰品制备技术领域，尤其涉及一种饰品的电镀方法。

背景技术：

饰品的起源，最初因为遮体，随着生活水平和人的创造力不断的发展，开始向着修饰部分转化，衍生出了以修饰为主的各种装饰。饰品就是用来装饰和佩戴的，有些饰品可以起到芳香，清洁，美化等等的作用，好的饰品可以让佩戴者焕然一新、心旷神怡，在街上诸多的饰品精品店也越来越注重到饰品的市场，在居家装饰、生日礼物、朋友聚会、送男女朋友等都离不开饰品。

为有效延长饰品的佩戴周期，确保饰品表面的美观，在饰品加工的过程中，大部分都会采用电镀的方法来对饰品进行美化。在电镀时，为保证电镀均匀，达到良好的电镀效果，通常会将待电镀的产品挂在电镀架上进行电镀，因此，将待电镀件进行上挂就显得尤为重要。现有技术中，上挂是毛发一样粗的铜线穿挂工件，为电镀出来的产品质量好，上挂时工件与工件之间需要预留一定的间隔，这时上挂必须是穿线单件扭圈上挂才能保证工件有一定间隔不叠碰。原上挂扭圈是用手指捏扭出来的，上挂扭圈占据的体积较大，导致铜线消耗增多、电镀架的利用率低；同时，由于扭圈是通过操作人员的手扭出来的圈大小都不一样，操作久了手指头时常有被铜线磨破的情况。

因此，研发出一种饰品的电镀方法，用于解决现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种饰品的电镀方法，用于解决现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

本发明提供了一种饰品的电镀方法，所述电镀方法为：

步骤一、上挂：待电镀件挂在电镀架的铜线后，拉直所述铜线，用弯勾将所述铜线在所述待电镀件上打结，将所述待电镀件固定在所述铜线上，完成上挂；

步骤二、电镀：将上挂完成的电镀架进行电镀。

优选地，所述弯勾的角度为45°～50°。

优选地，所述上挂步骤中，相邻所述待电镀件的距离为0.8～1.3cm。

综上所述，本发明提供了一种饰品的电镀方法，所述电镀方法为：步骤一、上挂：待电镀件挂在电镀架的铜线后，拉直所述铜线，用弯勾将所述铜线在所述待电镀件上打结，将所述待电镀件固定在所述铜线上，完成上挂；步骤二、电镀：将上挂完成的电镀架进行电镀。本发明提供的技术方案中，用弯勾将铜线在待电镀件上打结，与直接用手打结相比，可有效减小打结扭圈的直径，一方面可减少铜线的消耗，另一方面由于扭圈变小，电镀架上可以悬挂更多的待电镀件，有效提高电镀架的利用率；并且，无需用手直接打结，可避免对于技术人员的手部伤害。本发明提供的一种饰品的电镀方法，解决了现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种饰品的电镀方法中，所使用的电镀架的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种饰品的电镀方法中，所使用的弯勾的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种饰品的电镀方法，用于解决现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了更详细说明本发明，下面结合附图对本发明提供的一种饰品的电镀方法，进行具体地描述。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供了一种饰品的电镀方法，为：步骤一、上挂：待电镀件挂在电镀架的铜线后，拉直所述铜线，用弯勾将所述铜线在所述待电镀件上打结，将所述待电镀件固定在所述铜线上，完成上挂；步骤二、电镀：将上挂完成的电镀架进行电镀。本发明实施例提供的一种饰品的电镀方法，解决了现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

本发明提供的技术方案中，在上挂时，将待电镀件穿过铜线，首先打个线圈头把铜线固定在电镀架上；然后，左手持穿好的待电镀件与铜线到一定距离后，拉直铜线往下垂直，右手持弯勾以钩头朝下平躺在固定压在垂直的铜线上，此时左手配合右手把待电镀件推送至挂钩边，左手拉的铜线偏往左边，挂钩开始顺时针转动三圈打出一个线圈把工件套住，线圈比用手扭出来的均匀也缩小很多。因此，用弯勾将铜线在待电镀件上打结，与直接用手打结相比，可有效减小打结扭圈的直径，一方面可减少铜线的消耗，另一方面由于扭圈变小，电镀架上可以悬挂更多的待电镀件，有效提高电镀架的利用率；并且，无需用手直接打结，可避免对于技术人员的手部伤害。经实际人员实际测试可得，通过本发明所提供的技术方案，一个电镀架所消耗的铜线用量可减少40％以上，同时，一个电镀架可以多放置60％的待电镀件。

进一步地优化技术方案，便于技术人员打结操作，本发明实施例提供的一种饰品的电镀方法中，上挂步骤中，所使用的弯勾的角度为45°～50°。

为确保待电镀件可以在电镀步骤中均匀、完整电镀，防止由于距离过近而造成电镀不完全；同时，若相邻待电镀件距离过大，又会导致电镀架利用率低，电镀成本提升。为在成本和电镀效果达到一个相对平衡，本发明实施例提供的技术方案中，上挂步骤中，相邻所述待电镀件的距离为0.8～1.3cm。

综上所述，本发明提供了一种饰品的电镀方法，所述电镀方法为：步骤一、上挂：待电镀件挂在电镀架的铜线后，拉直所述铜线，用弯勾将所述铜线在所述待电镀件上打结，将所述待电镀件固定在所述铜线上，完成上挂；步骤二、电镀：将上挂完成的电镀架进行电镀。本发明提供的技术方案中，用弯勾将铜线在待电镀件上打结，与直接用手打结相比，可有效减小打结扭圈的直径，一方面可减少铜线的消耗，另一方面由于扭圈变小，电镀架上可以悬挂更多的待电镀件，有效提高电镀架的利用率；并且，无需用手直接打结，可避免对于技术人员的手部伤害。本发明提供的一种饰品的电镀方法，解决了现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明属于饰品制备技术领域，尤其涉及一种饰品的电镀方法。本发明提供了一种饰品的电镀方法，为：步骤一、上挂：待电镀件挂在电镀架的铜线后，拉直铜线，用弯勾将铜线在待电镀件上打结，将待电镀件固定在铜线上，完成上挂；步骤二、电镀：将上挂完成的电镀架进行电镀。本发明提供的技术方案中，用弯勾将铜线在待电镀件上打结，与直接用手打结相比，可有效减小打结扭圈的直径，一方面可减少铜线的消耗，另一方面由于扭圈变小，电镀架上可以悬挂更多的待电镀件，有效提高电镀架的利用率；并且，无需用手直接打结，可避免对于技术人员的手部伤害；解决了现有技术中，上挂步骤消耗铜线量大、电镀架利用率低以及对技术人员易造成损害的技术缺陷。

技术研发人员：李冬梅
受保护的技术使用者：旭平首饰股份有限公司
技术研发日：2017.09.26
技术公布日：2018.01.23