技术特征：
1.一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于，该电镀铜工艺包括以下步骤：s1：选用cop卷状膜材料，且cop膜厚度为12-200μm；s2：将cop膜基材先经过物理整平、酸性清洁剂化学除油，去除cop膜基材表面油污；s3：利用粗化液的强酸性溶解abs塑料种的丁二烯成分，使零件表面形成微观粗糙的小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在cop膜表面具有亲水性；s4：利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净；s5：通过使用70-80℃的热水将cop膜表面浸泡清洗干净；s6：将浸泡清洗干净后的cop膜浸入到预镀铜液中进行电镀，控制电镀时间5-20min，在cop膜基材表面得到厚度为2-5μm的铜镀层；s7：然后把cop膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，从而获得铁-镍-铬-铝复合膜；s8：最后把cop膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜。2.根据权利要求1所述的一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于：步骤二中所述化学除油的具体操作为：通过使用除油剂st401dp、硫酸在30-35℃温度下浸泡4-6min，以便清除cop膜表面面上的油污及指纹。3.根据权利要求1所述的一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于：步骤六中所述预镀铜液的组分为：120g/lcuso4
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5h2o、15g/lh2so4、0.02g/lnacl。4.根据权利要求1所述的一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于：步骤六中所述预镀铜液的工艺参数：电流密度为1-3a/dm2，温度为20-50℃。5.根据权利要求1所述的一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于：步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的组分为160-200g/lcuso4
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5h2o、70g/lh2so4、0.02-0.08g/lnacl。6.根据权利要求1所述的一种超细的cop膜电镀铜工艺，其特征在于：步骤八中所述酸性硫酸铜溶液的工艺参数：电流密度为2-8a/dm2，温度为20-50℃。
技术总结
本发明公开了一种超细的COP膜电镀铜工艺，该电镀铜工艺包括以下步骤：S1：选材；S2：除油；S3：粗化；S4：中和；S5：清洗；S6：将浸泡清洗干净后的COP膜浸入到预镀铜液中进行电镀，控制电镀时间5-20min，在COP膜基材表面得到厚度为2-5μm的铜镀层；S7：然后把COP膜放入盛有含铁、镍、铬、铝金属阳离子的预镀液中进行脉冲电镀，从而获得铁-镍-铬-铝复合膜；S8：最后把COP膜放入酸性硫酸铜溶液中进行直流电镀铜；本发明COP膜电镀铜方法采用去油、粗化、中和，然后通过预镀铜和再电镀的过程，从而COP膜表面中形成铜镀层，COP膜电镀铜旨在为未来5G，6G基板上做微细1-2μm线路材料研发，是直接以化学药品做电解铜电镀方式，铜箔粘合牢度比飞溅的效果好，镀铜层的结合力较好。镀铜层的结合力较好。
技术研发人员：苏伟 陆永荣 刘洁
受保护的技术使用者：深圳市志凌伟业光电有限公司
技术研发日：2022.12.29
技术公布日：2023/3/24