专利名称：一种无氰电镀铜工艺的制作方法
技术领域：
本发明属精细化工技术领域，具体涉及一种无氰电镀铜工艺。
背景技术：
目前的金属件镀铜工艺，在镀铜前没有沉锌和超声波清洗工序，为提高镀铜产品的表面光亮度和结合强度，会在电镀液中少量加入氰化钠，但在生产过程中会产生氰化物气体和污水，造成环境污染和损害操作人员的健康。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理，污染小产品质量高，操作人员安全的无氰电镀铜工艺。本发明的技术解决方案是:
一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，I除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2水洗，3超声波清洗，4烘干，5沉锌，6无氰镀铜，7烘干，8卷绕包装。本发明工艺合理简单，沉锌工序在金属件表面形成的薄锌层为后续的镀铜提高了结合强度从而提高了产品质量，无氰电镀污染小，也保证了操作人员的安全。
具体实施方式
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实施例1 一种无氰电镀铜工艺，包括如下步骤，I除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2水洗，3超声波清洗，4烘干，5沉锌，即将金属件侵入沉锌液中，使金属件表面形成薄锌层，6，无氰镀铜，将镀铜时间控制在80min，电流密度为2.5A/dm2，镀液温度控制在25° C，7烘干，8卷绕包装。
权利要求
1.一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，(I)除油，即使用化学方法或者喷沙处理，(2)水洗，(3)超声波清洗，(4)烘干，(5)沉锌，(6)无氰镀铜，(7)烘干，(8)卷绕包装。·
全文摘要
本发明公开了一种无氰电镀铜工艺，包括如下步骤，1.除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2.水洗，3.超声波清洗，4.烘干，5.沉锌，6.无氰镀铜，7.烘干，8.卷绕包装。本发明工艺合理简单，沉锌工序在金属件表面形成的薄锌层为后续的镀铜提高了结合强度从而提高了产品质量，无氰电镀污染小，也保证了操作人员的安全。
文档编号C25D3/38GK103160885SQ20111042394
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者蔡成俊 申请人:蔡成俊