专利名称：一种无氰镀银电镀液的制作方法
技术领域：
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种无氰镀银电镀液。
背景技术：
镀银金属件有着良好的导电性广泛应用于电工和电子元件行业，目前普遍采用含有氰化物的镀银溶液具有稳定性好，镀层均匀结晶细腻，表面光洁度高等特点，但氰化物是剧毒物质，对环境和人体危害，属于国家限制的工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀银溶液稳定性好，成本低所生产的产品质量好的无氰镀银电镀液。本发明的技术解决方案是:
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，由以下成分按质量配比为:硝酸银30-50，安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60 g/L，硝酸钠10-20 g/L，硼酸20-30 g/L，亚硝酸钠1-2g/L,余量水。工艺环境为:PH值6-9，镀液稳定控制在30-45° C，金属件速度控制在1_1.5m/min,电流密度 2_4A/dm2。 本发明配方合理，无氰化物对环境和人体无害，镀银溶液稳定性好，生产的产品表面光洁度高，镀银层结合强度高。
具体实施方式
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实施例1
一种无氰镀银电镀液，由以下成分按质量配比为:硝酸银40，安四乙酸二钠300g/L，亚硫酸钠50 g/L，硝酸钠15 g/L，硼酸20 g/L，亚硝酸钠I g/L，余量水。工艺环境为:PH值8，镀液稳定控制在40° C，金属件速度控制在1.5m/min，电流密度3A/dm2。
权利要求
1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，由以下成分按质量配比为:硝酸银30-50，安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60 g/L，硝酸钠10-20 g/L，硼酸20-30 g/L，亚硝酸钠1-2 g/L，余量水。
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀银电镀液，其特征在于:工艺环境为:PH值6-9，镀液稳定控制在30-45° C，金属件速度控制在1-1.5m/min,电流密度2_4A/dm2。
全文摘要
本发明公开了一种无氰镀银电镀液，由以下成分按质量配比为硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60g/L，硝酸钠10-20g/L，硼酸20-30g/L，亚硝酸钠1-2g/L，余量水。工艺环境为PH值6-9，镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min，电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理，无氰化物对环境和人体无害，镀银溶液稳定性好，生产的产品表面光洁度高，镀银层结合强度高。
文档编号C25D3/46GK103160890SQ201110423948
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者李平 申请人:李平