专利名称：一种电子元件镀锡溶液的制作方法
技术领域：
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种电子元件镀锡溶液。
背景技术：
电子元件为了提高与电路板的焊接性能，在电子元件表面镀锡，目前的镀锡溶液存在稳定性差，镀液使用时间短需要频繁更换造成浪费，产品的镀层容易发黑和生长晶须影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液稳定性好，所生产的产品质量好，不易生长晶须的电子元件镀锡溶液。本发明的技术解决方案是:
一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L，硫酸铋0.5-4g/L，甲醛2-10g/L，稳定剂10_15g/L，余量蒸馏水。本发明配方合理 ，镀液稳定性好，镀层为锡铋合金不易生长晶须，所生产的产品质
量稳定。
具体实施方式
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实施例1
一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡40g/L，硫酸180 g/L，硫酸铋3 g/L,甲醛5g/L，稳定剂10 g/L，余量蒸馏水，温度30° C，电流密度2A/dm2。
权利要求
1.一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡30-50g/L，硫酸150-200g/L，硫酸铋0.5-4g/L，`甲醛2-lOg/L，稳定剂10-15 g/L，余量蒸馏水。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件镀锡溶液，由下述成分按质量配比，硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L，硫酸铋0.5-4g/L，甲醛2-10g/L，稳定剂10-15g/L，余量蒸馏水。本发明配方合理，镀液稳定性好，镀层为锡铋合金不易生长晶须，所生产的产品质量稳定。
文档编号C25D3/30GK103160871SQ20111042394
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月18日 优先权日2011年12月18日
发明者李平 申请人:李平