专利名称：一种电镀铜工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀铜工艺。
背景技术：
目前的镀铜工艺中会在电镀液中少量加入氰化钠以提供镀层的结合强度和表面光洁度，但在产生废液中的氰化物难以处理造成环境污染和损害操作人员的健康。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理，污染小产品质量高的电镀铜工艺。本发明的技术解决方案是:
一种电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，I除尘除油，2声波清洗，3酸洗磷化，4活化，5镀铜，6水洗烘干，7卷绕包装。本发明工艺合理简单合理，结合强度高产品质量好，，无污染对操作人员影响小。
具体实施方式
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实施例1
一种电镀铜工艺，包括如下步骤，I 除尘除油，2声波清洗，3酸洗磷化，4活化，5镀铜，将镀铜时间控制在5min，电流密度为3/dm2，镀液温度控制在3° C，PH值8，6水洗烘干，7卷绕包装。
权利要求
1.一种电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，I除尘除油，2声波清洗，3酸洗磷化，4活化，5镀铜，6水洗烘干 ，7卷绕包装。
全文摘要
本发明公开了一种电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，1除尘除油，2声波清洗，3酸洗磷化，4活化，5镀铜，6水洗烘干，7卷绕包装。本发明工艺合理简单合理，结合强度高产品质量好，无污染对操作人员影响小。
文档编号C25D5/34GK103184494SQ20111045888
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者李平 申请人:李平