一种改进结构的芯棒电镀接头的制作方法

文档序号:8841528阅读:183来源:国知局
一种改进结构的芯棒电镀接头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于长轴工件加工领域,涉及到一种改进结构的芯棒电镀接头。
【背景技术】
[0002]芯棒电镀是芯棒制造过程中重要的工序之一。电镀接头能承载电流的大小,直接影响芯棒镀层的厚度、密度,进而影响芯棒的使用寿命。目前,现有接头是采用M36螺杆和平面结构从而导致只有少量面积接触,导电性能较差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种设计科学合理、结构简单,制造工艺简单,制造成本低的改进结构的芯棒电镀接头。
[0004]一种改进结构的芯棒电镀接头,接头主体、棒尾连接端、棒头连接端以及螺纹通孔,接头主体为半圆柱筒形结构,在接头主体的轴向一端同轴制有圆柱形的棒尾连接端,该棒尾连接端中部同轴制有一螺纹通孔;在接头主体的另一端同轴固装有一圆柱形的棒头连接端,该棒头连接端的内侧一端中部制有螺纹通孔,其特征在于:在棒头连接端的外侧一端中部制有锥头斜面,该锥头斜面的锥度与芯棒头部的锥面贴合,该锥头斜面同轴连通棒头连接端内所制的螺纹通孔。
[0005]而且,电镀接头的平面一端用于连接一根芯棒的尾部,电镀接头的锥面一端用于连接另一芯棒的头部。
[0006]本实用新型的优点和积极效果是:
[0007]1、本接头利用芯棒锥头斜面结构参与接触,提高了接触面积,增加了导电率。
[0008]2、本接头的接触面积的增加从而使得本接头也可采用成本较低的Q235钢取代紫铜,降低生产成本。
[0009]3、本接头在生产中试用,整体导电率提高使得电镀芯棒质量获得明显提高。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构主视图;
[0011]图2为图1的右视图;
[0012]图3为图1的A-A向截面图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0014]一种改进结构的芯棒电镀接头,接头主体3、棒尾连接端1、棒头连接端4以及螺纹通孔2,参见附图所示,接头主体为半圆柱筒形结构,该半圆柱筒为敞开式结构便于连接芯棒时进行手工操作拧紧螺杆,在接头主体的轴向一端同轴制有圆柱形的棒尾连接端,该棒尾连接端中部同轴制有一螺纹通孔;在接头主体的另一端同轴固装有一圆柱形的棒头连接端,该棒头连接端的内侧一端中部制有螺纹通孔,本实用新型的创新点在于:
[0015]在棒头连接端的外侧一端中部制有锥头斜面5,该锥头斜面的锥度与芯棒头部的锥面贴合,该锥头斜面同轴连通棒头连接端内所制的螺纹通孔。
[0016]使用时,电镀接头的平面一端通过螺杆连接一根芯棒的尾部,电镀接头的锥面一端同轴连接另一芯棒的头部,电镀接头的锥头与芯棒的锥头接触面贴合。
[0017]尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的,因此,本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
【主权项】
1.一种改进结构的芯棒电镀接头,接头主体、棒尾连接端、棒头连接端以及螺纹通孔,接头主体为半圆柱筒形结构,在接头主体的轴向一端同轴制有圆柱形的棒尾连接端,该棒尾连接端中部同轴制有一螺纹通孔;在接头主体的另一端同轴固装有一圆柱形的棒头连接端,该棒头连接端的内侧一端中部制有螺纹通孔,其特征在于:在棒头连接端的外侧一端中部制有锥头斜面,该锥头斜面的锥度与芯棒头部的锥面贴合,该锥头斜面同轴连通棒头连接端内所制的螺纹通孔。
2.根据权利要求1所述的改进结构的芯棒电镀接头,其特征在于:电镀接头的平面一端用于连接一根芯棒的尾部,电镀接头的锥面一端用于连接另一芯棒的头部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种改进结构的芯棒电镀接头,接头主体、棒尾连接端、棒头连接端以及螺纹通孔,接头主体为半圆柱筒形结构,在接头主体的轴向一端同轴制有圆柱形的棒尾连接端,该棒尾连接端中部同轴制有一螺纹通孔;在接头主体的另一端同轴固装有一圆柱形的棒头连接端,该棒头连接端的内侧一端中部制有螺纹通孔,在棒头连接端的外侧一端中部制有锥头斜面,该锥头斜面的锥度与芯棒头部的锥面贴合,该锥头斜面同轴连通棒头连接端内所制的螺纹通孔。本接头利用芯棒锥头斜面结构参与接触,提高了接触面积,增加了导电率,整体导电率提高使得电镀芯棒质量获得明显提高。
【IPC分类】C25D7-00, C25D17-00
【公开号】CN204550757
【申请号】CN201520168445
【发明人】张京涛, 张晓丹, 暴朝霞, 闫玉江
【申请人】天津市精成伟业机器制造有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年3月24日
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