一种Type‑C接头的PCB板结构的制作方法

文档序号:11086700阅读:1436来源:国知局
一种Type‑C接头的PCB板结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及数据接头技术领域,特别是一种的PCB板结构。



背景技术:

目前Type-C接头与数据线焊接的生产线,其Type-C接头的上料都是人工操作,不能实现利用振动盘自动化上料。其原因是,Type-C接头以PCB板为中心线两侧都是比较平坦的,并没有突出点(重心在中心)满足不了振动盘自动上料的条件。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种Type-C接头的PCB板结构,解决Type-C接头不能适用振动盘上料的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种Type-C接头的PCB板结构, PCB板的外边缘设置有凸出的凸块。

上述技术方案中,所述凸块设置于PCB板的尾部。

上述技术方案中,所述凸块设置于PCB板的左侧或右侧。

上述技术方案中,所述凸块的长度为1.5mm,宽度为3mm。

上述技术方案中,所述PCB板的正面设有焊盘,反面设有尺寸等于或大于08050的贴片电子元件。

本实用新型的有益效果是:对PCB板上的贴片电子元件更换为0805或以上尺寸的贴片电子元件,或者通过在PCB板上设置凸块,该两种方案的结合或任一结构,以使Type-C接头具有突出点(重心不在中心),能够满足振动盘的使用要求,实现自动化上料,提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图;

图2是本实用新型实施例一的结构示意图;

图3是本实用新型实施例二的结构示意图;

图4是本实用新型实施例二的结构示意图;

图5是本实用新型实施例三的结构示意图;

图6是本实用新型实施例三的结构示意图。

图中,1、PCB板;2、凸块;3、第一凸块;4、第二凸块;5、贴片电子元件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-6所示,一种Type-C接头的PCB板结构, PCB板1的外边缘设置有凸出的凸块2,根据凸块2在PCB板1上位置的不同,以下列出若干实施例方案。

实施例一,所述凸块2设置于PCB板1的尾部。根据需要设置于尾部的左边或右边,如图1、2所示。具体的,所述凸块2的长度为1.5mm,宽度为3mm。

实施例二,所述凸块2设置于PCB板1的左侧或右侧,如图3、4所示,凸块2只要仅位于左侧或右侧其中一侧,能够造成两边不对称即可。

实施例三,结合实施例一和实施例二,在PCB板1的尾部设置有第一凸块3,在PCB板1的左侧或右侧设置有第二凸块4,如图5、6所示。

再有,如图2-6所示,所述PCB板1的正面设有焊盘,反面设有尺寸等于或大于0805的贴片电子元件5,加强突出点。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1