一种实验室用小试电镀填孔模拟槽的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。
【背景技术】
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
[0003]电镀填孔技术应用广泛，尤其在化学实验室领域，所用的现有PCB板的电镀填孔装置不方便调节，不适用于小试电镀实验。
【实用新型内容】
[0004](I)要解决的技术问题
[0005]本实用新型为了克服现有电镀填孔不方便调节、不适用于小试电镀实验的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。
[0006](2)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用小试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、支架、升降电动推杆、左右电动推杆、拇指气缸、喷头、栗、底部连接管和喷液管，模拟槽右侧设有支架，支架上连接有升降电动推杆，升降电动推杆连接有左右电动推杆，左右电动推杆左侧连接有拇指气缸，模拟槽左侧设置有喷头，喷头和栗通过喷液管连接，模拟槽和栗通过底部连接管连接。
[0008]优选地，所述模拟槽的材料为塑料。
[0009]优选地，所述支架的材料为不锈钢。
[0010]工作原理:首先拇指气缸将PCB板夹紧，然后通过升降电动推杆和左右电动推杆将填孔和喷头调整到对应的位置，栗将模拟槽里装有的硫酸铜液体高压输入喷头，喷头对准填孔喷射，开始电镀，直到将填孔填满，本装置方便调节、适用于小试电镀实验。
[0011](3)有益效果
[0012]本实用新型解决了现有小试电镀填孔的纯手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]附图中的标记为:1_模拟槽，2-支架，3-升降电动推杆，4-左右电动推杆，5-拇指气缸，6-PCB板，7-喷头，8-栗，9-底部连接管，10-喷液管，11-填孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0016]实施例1
[0017]—种实验室用小试电镀填孔模拟槽，如图1所示，包括有模拟槽1、支架2、升降电动推杆3、左右电动推杆4、拇指气缸5、喷头7、栗8、底部连接管9和喷液管10，模拟槽I右侧设有支架2，支架2上连接有升降电动推杆3，升降电动推杆3连接有左右电动推杆4，左右电动推杆4左侧连接有拇指气缸5，模拟槽I左侧设置有喷头7，喷头7和栗8通过喷液管10连接，模拟槽I和栗8通过底部连接管9连接。
[0018]工作原理:首先拇指气缸5将PCB板6夹紧，然后通过升降电动推杆3和左右电动推杆4将填孔11和喷头7调整到对应的位置，栗8将模拟槽I里装有的硫酸铜液体高压输入喷头7，喷头7对准填孔11喷射，开始电镀，直到将填孔11填满，本装置方便调节、适用于小试电镀实验。
[0019]实施例2
[0020]一种实验室用小试电镀填孔模拟槽，如图1所示，包括有模拟槽1、支架2、升降电动推杆3、左右电动推杆4、拇指气缸5、喷头7、栗8、底部连接管9和喷液管10，模拟槽I右侧设有支架2，支架2上连接有升降电动推杆3，升降电动推杆3连接有左右电动推杆4，左右电动推杆4左侧连接有拇指气缸5，模拟槽I左侧设置有喷头7，喷头7和栗8通过喷液管10连接，模拟槽I和栗8通过底部连接管9连接。
[0021]所述模拟槽I的材料为塑料。
[0022]所述支架2的材料为不锈钢。
[0023]工作原理:首先拇指气缸5将PCB板6夹紧，然后通过升降电动推杆3和左右电动推杆4将填孔11和喷头7调整到对应的位置，栗8将模拟槽I里装有的硫酸铜液体高压输入喷头7，喷头7对准填孔11喷射，开始电镀，直到将填孔11填满，本装置方便调节、适用于小试电镀实验。
[0024]以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种实验室用小试电镀填孔模拟槽，其特征在于，包括有模拟槽(I)、支架(2)、升降电动推杆(3)、左右电动推杆(4)、拇指气缸(5)、喷头(7)、栗(8)、底部连接管(9)和喷液管(10)，模拟槽(I)右侧设有支架(2)，支架(2)上连接有升降电动推杆(3)，升降电动推杆(3)连接有左右电动推杆(4)，左右电动推杆(4)左侧连接有拇指气缸(5)，模拟槽(I)左侧设置有喷头(7)，喷头(7)和栗⑶通过喷液管(10)连接，模拟槽⑴和栗⑶通过底部连接管(9)连接。2.根据权利要求1所述的一种实验室用小试电镀填孔(11)模拟槽(I)，其特征在于，所述模拟槽(I)的材料为塑料。3.根据权利要求1所述的一种实验室用小试电镀填孔(11)模拟槽(I)，其特征在于，所述支架(2)的材料为不锈钢。
【专利摘要】本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用小试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用小试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、支架、升降电动推杆、左右电动推杆、拇指气缸、喷头、泵、底部连接管和喷液管，模拟槽右侧设有支架，支架上连接有升降电动推杆，升降电动推杆连接有左右电动推杆，左右电动推杆左侧连接有拇指气缸，模拟槽左侧设置有喷头，喷头和泵通过喷液管连接，模拟槽和泵通过底部连接管连接。本实用新型解决了现有小试电镀填孔的纯手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果。
【IPC分类】C25D5/08, C25D17/02
【公开号】CN204849070
【申请号】CN201520541489
【发明人】张本汉
【申请人】信丰正天伟电子科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月24日