一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水的制作方法
【专利说明】
[0001]
技术领域
[0002] 本发明涉及一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水。
【背景技术】
[0003] 电镀是印刷电路板和半导体封装基板中关键的工艺，目前电镀主要应用于印制电 路板层与层之间的电气互联，而随着应用技术的发展，布线密度的提高，大功率器件的增 加，封装基板对散热需求越来越显著。对高密度封装基板而言，其结构中含有大量的通孔和 盲孔，盲孔或通孔一般在焊盘的中央，为了有效提高布线的密度，盲孔或通孔的孔径必须足 够小，通常都是30~100ym。当然还可能存在一些导热孔，导热孔通常是将大功率器件工作 时候所产生的热量传递到散热片上，从而延长封装基板的使用寿命。另外，由于布线密度的 提高，尤其是50ym/50ym以下的线宽/线距，采用传统的减成法工艺生产极易导致大规模 的断路，广品良率极低。
[0004] 随着电镀工艺的发展，全铜填充的镀铜工艺可以比较容易地实现盲孔的全铜填 充，而盲孔全铜填充药水通常需要采用三元镀铜药水，所述的三元镀铜药水的添加剂由促 进剂、抑制剂和整平剂组成，通过三种药水的竞争或协同作用，从而实现铜离子自盲孔底部 向盲孔顶部生长，即自底而上的生长模式。采用全铜填充的工艺，由于通孔和盲孔共填药水 目前市面尚不多见，而通孔、盲孔和线路三者共镀的药水更是少之又少。一方面是由于盲孔 和通孔填孔多采用高铜低酸的基础药水，而高铜低酸的填孔药水镀铜分散能力相对较弱， 而且对于填盲孔来说需要一定的起镀电流，即需要采用相对较高的电流密度，而厚径比较 大的通孔则需要采用相对较低的电流密度，以防止孔内出现较大的空洞。而作为图形电镀 的药水，则通常需要采用高酸低铜的基础药水。所以导致开发一种既能满足盲孔的全铜填 充，又能满足填通孔(通常不需要100%全铜填充，但孔铜厚度通常需要达到15um以上)，还 要能够满足图形电镀制作线路的要求，目前市面上还没有见到这种药水。另外一方面，由于 作为半导体封装基板，采用半加成法制备的线路还需要满足良好的平整度，且通孔不能有 未封口的现象。所以对药水和电镀工艺提出更高的要求。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水，用以在实际生产 中既能满足盲孔的全铜填充，又能满足填通孔，还能够满足图形电镀的要求。
[0006] 本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水， 由以下组分所组成： 甲基磺酸铜 40-300g/L; 甲基磺酸 10_50g/L; 盐酸 40-70mg/L; 加速剂 0? 5-1.OmL/L ; 抑制剂 8-15mL/L; 整平剂 10-18mL/L。
[0007] 本发明中，所述的加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
[0008] 本发明中，所述的抑制剂为聚乙二醇，优选的分子量为6000-8000。
[0009] 本发明中，所述的整平剂为4-氨基-2, 1，3-苯并噻二唑。
【具体实施方式】
[0010] 实施例1 : 镀铜药水配比如下： 甲基磺酸铜 200g/L 甲基磺酸 30g/L 盐酸 50mg/L 加速剂 0. 7mL/L 抑制剂 10mL/L 整平剂 15mL/L 采用上述方案制备的甲基磺酸体系镀铜溶液，采用〇. 5ASD，电镀时间为4h，所得结果 详见表1 :盲孔填平，通孔基本填平，基本看不见包孔现象，线路平整，线路高度为25ym，不 含底铜。
[0011] 实施例2: 同样采用上述方案制备的甲基磺酸体系镀铜溶液，采用〇. 7ASD，电镀时间为3h，所得 结果详见表1 :盲孔填平，通孔基本填平，有轻微的包孔现象，线路平整，线路高度为20ym， 不含底铜。
[0012]
【主权项】
1. 一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水，其特征是：由以下组分所组成： 甲基磺酸铜 40-300g/L; 甲基磺酸 10_50g/L; 盐酸 40-70mg/L; 加速剂 0? 5-1.OmL/L ; 抑制剂 8-15mL/L; 整平剂 10-18mL/L; 所述的加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠， 所述的抑制剂为聚乙二醇，优选的分子量为6000-8000， 所述的整平剂为4-氨基-2, 1，3-苯并噻二唑。
2. 根据权力要求1所述的一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水，其特征是：所述的加 速剂的含量为〇. 5-0. 7mL/L。
3. 根据权利要求1所述的一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水，其特征是： 所述的抑制剂的含量为8-10mL/L。
4. 根据权利要求1所述的一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水，其特征是： 所述的整平剂的含量为10_15mL/L。
【专利摘要】本发明一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水属于电路板制造领域，其特征是由如下组分构成：甲基磺酸铜、甲基磺酸、盐酸、加速剂、抑制剂、整平剂。其优点在于：用以在实际生产中既能满足盲孔的全铜填充，又能满足填通孔，还能够满足图形电镀的要求。在保证线路平整性良好的前提下，可有效填平盲孔，基本填平通孔，包孔情况大为改善，产品的优良率得到显著的提高。本发明有效解决需要使用不同的镀铜药水来生产封装基板的问题，进一步提高基板产品的布线密度。
【IPC分类】C25D3-38
【公开号】CN104762643
【申请号】CN201410775550
【发明人】王靖
【申请人】安捷利电子科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月17日