一种电路板加工方法和一种多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和一种多层电路板。
【背景技术】
[0002]目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互联或任意层互连)电路板的加工方法一般有两种:一种是填孔电锻加叠孔技术，另一种是盲孔电锻加多次压合技术。
[0003]当前，高多层超厚铜电路板产品应用领域越来越多，其应用场景也不尽相同，其中有一种环流技术要求高多层超厚铜电路板任意相邻层互联，并确保电流形成螺旋环形电流。
[0004]但是，若采用填孔电镀加叠孔技术，针对高多层超厚铜产品，导通孔的孔径大且厚径比高，表层铜太厚，采用填孔电镀可能无法实现孔内电镀填铜。若采用盲孔电镀加多次压合技术，针对超厚铜产品多次压合，容易出现受热不均匀以及板材耐热性差等问题导致分层，且多次压合容易出现对位不准的问题。
[0005]可见，现有技术不能有效制作出任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。
[0007]本发明第一方面提供一种电路板加工方法，包括:
[0008]提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，所述多层板内具有m个埋孔，其中，第21-l层内层线路层和第2i层内层线路层通过一个埋孔连接，m为大于I的整数，i = l, 2.....m ；
[0009]在所述多层板的两面分别制作I个金属化盲孔，其中第一面的第一金属化盲孔用于连接第一外层金属层和第I层内层线路层，第二面的第二金属化盲孔用于连接第二外层金属层和第2m层内层线路层；
[0010]在所述多层板上制作m-ι个金属化通孔，并分别从多层板的两面对每个金属化通孔进行背钻，形成m-Ι个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+l层内层线路层通过一个桥接孔连接，j = I, 2…..m-Ι ;
[0011 ] 其中，通过设计所述2m层内层线路层上的线路与所述m个埋孔和m_l个桥接孔以及2个金属化盲孔的位置，形成通过所述m个埋孔和m-Ι个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
[0012]本发明第二方面提供一种多层电路板，包括:
[0013]2层外层线路层和2m层内层线路层以及m+1个绝缘介质层，m为大于I的整数；其中，第21-l层内层线路层和第2i层内层线路层通过一个埋孔连接，i = I, 2.....m ;第2j层内层线路层和第2j+l层内层线路层通过一个桥接孔连接，j = 1，2夂..!11-1 ;第一外层线路层和第I层内层线路层通过第一金属化盲孔连接，第二外层线路层和第2m层内层线路层通过第二金属化盲孔连接；所述多层电路板中形成有通过所述埋孔和桥接孔以及所述第一金属化盲孔和第二金属化盲孔的螺旋形电流通路。
[0014]由上可见，本发明实施例技术方案中，采用埋孔连接第2i_l层内层线路层和第2i层内层线路层，i = 1，2…..m;采用桥接孔连接第2j层内层线路层和第2j+l层内层线路层，j = 1，2夂..!11-1 ;采用金属化盲孔连接外层金属层及相邻的内层的线路层；实现了高多层超厚铜电路板中任意相邻层互联导通，尽可能的避免了填孔电镀加叠孔技术和盲孔电镀加多次压合技术中出现的问题；并且，实现了超厚铜高多层电路板螺旋电路结构，让电流在电路板中形成螺旋环形电流，从而满足了产品特性需求。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种电路板加工方法的流程图；
[0017]图2是本发明实施例提供的另一种电路板加工方法的流程图；
[0018]图3a至3d是本发明一个实施例各个加工阶段的示意图；
[0019]图4是本发明实施例中形成的螺旋形电流通路的示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明实施例提供一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。
[0021 ] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0022]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0023]实施例一、
[0024]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板加工方法，可包括:
[0025]110、提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，所述多层板内具有m个埋孔，其中，第21-l层内层线路层和第2i层内层线路层通过一个埋孔连接，m为大于I的整数，i = l, 2.....m ；
[0026]120、在所述多层板的两面分别制作I个金属化盲孔，其中第一面的第一金属化盲孔用于连接第一外层金属层和第I层内层线路层，第二面的第二金属化盲孔用于连接第二外层金属层和第2m层内层线路层；
[0027]130、在所述多层板上制作m-Ι个金属化通孔，并分别从多层板的两面对每个金属化通孔进行背钻，形成m-Ι个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+l层内层线路层通过一个桥接孔连接，j = I, 2.....m-1 ；
[0028]140、其中，通过设计所述2m层内层线路层上的线路与所述m个埋孔和m-Ι个桥接孔以及2个金属化盲孔的位置，形成通过所述m个埋孔和m-Ι个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
[0029]其中，提供多层板可包括:
[0030]1101、提供m个层压板，所述层压板包括中间的绝缘层和两面的线路层，所述层压板上具有连接两面的线路层的金属化通孔；
[0031]1102、将所述m个层压板和2个外层金属层以及m+1个绝缘介质层进行层叠压合，制得多层板，使所述m个层压板上的金属化通孔成为所述多层板中的埋孔。
[0032]可选的，所述层压板上加工出的金属化通孔中可填充有树脂。
[0033]可选的，步骤130之后，还可包括:将所述外层金属层加工为外层线路层。
[0034]本发明实施例优选适用于高多层超厚铜电路板，所说的高多层超厚铜电路板一般是指线路层总层数在4层或4层以上的电路板。
[0035]以上，本发明实施例提供了一种电路板加工方法，采用埋孔连接第2i_l层内层线路层和弟2i层内层线路层，i = l, 2.....m ;米用桥接孔连接弟2j层内层线路层和弟2j+1层内层线路层，j = 1，2…..m-Ι ;采用金属化盲孔连接外层金属层及相邻的内层的线路层；实现了高多层超厚铜电路板中任意相邻层互联导通，尽可能的避免了填孔电镀加叠孔技术和盲孔电镀加多次压合技术中出现的问题；并且，实现了超厚铜高多层电路板螺旋电路结构，让电流在电路板中形成螺旋环形电流，从而满足了产品特性需求。
[0036]为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。
[0037]请参考图2，本发明实施例的另一种电路板加工方法，可包括:
[0038]200、材料准备。
[0039]本实施例中，假设需要加工的电路板为2m+2层电路板，即，包括2层外层金属层和2m层内层线路层以及介于以上各层之间的2m+l层绝缘介质层。针对上述各层，准备一下材料:
[0040]2层外层金属层，m个双面覆铜板板，以及2m+l层绝缘介质层。
[0041]所说的绝缘介质层具体可以是半固化片，所说的外层金属层可以铜箔层。
[0042]210、加工具有金属化通孔的层压板。
[0043]如图3a所示，本步骤中，将双面覆铜板加工为层压板，包括:
[0044]在双面覆铜板300上钻通孔，并进行沉铜电镀，加工出金属化通孔301 ;然后，可在金属化通孔301中塞树脂，并将通孔孔口处残余的树脂铲平；然后，进行外层图形制作，将双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；本实施例中，将经上述步骤加工后的双面覆铜板300称为层压板300。则，所述层压板300包括中间的绝缘层310和两面的线路层320，所述层压板300上具有连接两面的线路层320的金属化通孔301。
[0045]220、压合多