专利名称：V型金刚石硬质合金复合片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种金刚石硬质合金复合片，属于超硬材料制造领域。
背景技术：
目前金刚石复合片钻齿的金刚石端面大多为平面，用这些金刚石复合片钻齿做成钻头，在钻井初期由于钻齿的着力点小，钻头的钻进速度比较快，随着钻齿端面工作部分产生強烈的磨损甚至破碎，钻齿与岩石的接触面积也在加大，表现为钻头越来越钝，钻头的钻进速度变慢，从而影响钻头的钻井深度，钻井效率及使用范围。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种适用于软岩钻进、且在钻进时不易产生崩边的V型 金刚石硬质合金复合片。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型包括在高温高压下烧结而成的硬质合金基体层和金刚石层，所述的金刚石层呈V型镶嵌在硬质合金基体层上，且金刚石层与硬质合金基体层的结合面为V型面。所述金刚石层的高度小于等于硬质合金基体层的底面半径。所述金刚石层和硬质合金基体层的结合面上有硬质合金V型凹台。所述硬质合金V型凹台的半径小于硬质合金基体层的底面半径。采用上述技术方案的本实用新型，金刚石层采用类似三角形的V型的设计，増加了下部硬质合金基体层与上部金刚石层之间的结合力度，使得钻进时不易产生崩边，因而特别适用于软岩的钻进。
图I为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型包括在高温高压下烧结而成的硬质合金基体层2和金刚石层1，金刚石层I呈V型镶嵌在硬质合金基体层2上，且金刚石层I与硬质合金基体层2的结合面为V型面。金刚石层I的高度小于等于硬质合金基体层2的底面半径。金刚石层I和硬质合金基体层2的结合面上有硬质合金V型凹台，该硬质合金V型凹台的半径小于硬质合金基体层2的底面半径。本实用新型的工作原理是金刚石层采用类似三角形的V型的设计，増加了下部硬质合金基体层与上部金刚石层之间的结合力度，使得钻进时不易产生崩边，因而特别适用于软岩的钻进。需要说明的是，上述V型金刚石层I的底部中心偏离硬质合金基体层2的轴线，这样可以使得钻进时更加不易产生崩边的 现象。
权利要求1.ー种V型金刚石硬质合金复合片，它包括在高温高压下烧结而成的硬质合金基体层(2)和金刚石层(I)，其特征在于所述的金刚石层(I)呈V型镶嵌在硬质合金基体层(2)上，且金刚石层(I)与硬质合金基体层(2)的结合面为V型面。
2.根据权利要求I所述的V型金刚石硬质合金复合片，其特征在于所述金刚石层(I)的高度小于等于硬质合金基体层(2)的底面半径。
3.根据权利要求I所述的V型金刚石硬质合金复合片，其特征在于所述金刚石层(I)和硬质合金基体层(2)的结合面上有硬质合金V型凹台。
4.根据权利要求3所述的V型金刚石硬质合金复合片，其特征在于所述硬质合金V型凹台的半径小于硬质合金基体层(2)的底面半径。
专利摘要一种V型金刚石硬质合金复合片，它包括在高温高压下烧结而成的硬质合金基体层和金刚石层，所述的金刚石层呈V型镶嵌在硬质合金基体层上，且金刚石层与硬质合金基体层的结合面为V型面。采用上述技术方案的本实用新型，金刚石层采用类似三角形的V型的设计，增加了下部硬质合金基体层与上部金刚石层之间的结合力度，使得钻进时不易产生崩边，因而特别适用于软岩的钻进。
文档编号E21B10/46GK202451063SQ201120560500
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者李富玲 申请人:河南省亚龙金刚石制品有限公司