本发明涉及电子水泵技术领域，具体为一种水循环结构冷却电路板的电子水泵。
背景技术：
电子水泵是用采用压电材料作动力装置(完全抛弃电动机驱动模式)，从控制到驱动彻底实现电子化，以电子集成系统完全控制液体传输，从而实现液体传输的可调性、精准性。由于系统集成化，又不在使用电动机驱动加之主件水泵采用微型水泵，使整个体系真正意义上实现了微型化，所以电子水泵又叫微型电子水泵。
但是现有技术中的电子水泵电路板高温通过泵壳散热，由于泵壳(铝合金)导热系数小，所以散热效果一般，运行过程中在电子水泵的泵壳内积聚大量的热能，影响了电子水泵的工作效率，严重时可能烧毁电子水泵的电路板，大功率水泵的控制模块对散热环境要求比较苛刻，目前解决这一难题通常采用内置或外置的风扇强制风冷，这会导致电子水泵整体体积随功率的增加而增大。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种水循环结构冷却电路板的电子水泵，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种水循环结构冷却电路板的电子水泵，包括泵壳，所述泵壳的顶端设置有下连接肋，所述下连接肋的四周设置有多个紧固螺栓，所述泵壳的上方设置有与泵壳相匹配的蜗壳，所述蜗壳的底端设置有与下连接肋相匹配的上连接肋，所述下连接肋和上连接肋之间通过紧固螺栓连接，所述泵壳的底部内壁固定安装有电路板，所述泵壳内壁靠近电路板的上方设置有控制板壳体。
优选的，所述泵壳的中部卡接有下轴承，所述蜗壳的下方中部卡接有上轴承，所述下轴承和上轴承之间安装有转子总成，所述转子总成的顶端外壁套接有与转子总成相匹配的叶轮。
优选的，所述泵壳、控制板壳体采用铝合金制成，所述蜗壳采用pps塑料制成，所述控制板壳体与泵壳之间为密封结构。
优选的，所述转子总成的中部开有转子中心孔，所述转子中心孔的直径为5毫米。
优选的，所述转子中心孔的下端连接到控制板壳体，所述转子中心孔的顶端连接到蜗壳。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用转子中心孔将冷却水导入到与电路板连接的控制板壳体上，通过水循环的作用，将控制板壳体的高温传导出去，从而达到给电路板散热的效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、泵壳；2、下连接肋；3、紧固螺栓；4、蜗壳；5、上连接肋；6、电路板；7、控制板壳体；8、下轴承；9、上轴承；10、转子总成；11、叶轮；12、转子中心孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：包括泵壳1，所述泵壳1的顶端设置有下连接肋2，所述下连接肋2的四周设置有多个紧固螺栓3，所述泵壳1的上方设置有与泵壳1相匹配的蜗壳4，所述蜗壳4的底端设置有与下连接 肋2相匹配的上连接肋5，所述下连接肋2和上连接肋5之间通过紧固螺栓3连接，所述泵壳1的底部内壁固定安装有电路板6，所述泵壳1内壁靠近电路板6的上方设置有控制板壳体7，所述泵壳1的中部卡接有下轴承8，所述蜗壳4的下方中部卡接有上轴承9，所述下轴承8和上轴承9之间安装有转子总成10，所述转子总成10的顶端外壁套接有与转子总成10相匹配的叶轮11，所述泵壳1、控制板壳体7采用铝合金制成，所述蜗壳4采用pps塑料制成，所述控制板壳体7与泵壳1之间为密封结构。所述转子总成10的中部开有转子中心孔12，所述转子中心孔12的直径为5毫米，所述转子中心孔12的下端连接到控制板壳体7，所述转子中心孔12的顶端连接到蜗壳4。
本发明在具体实施时，电子水泵在泵水的过程中，冷却水经过转子中心孔12，进行小循环到达控制板壳体7；冷却水将由电路板6传导给控制板壳体7的热量带回到蜗壳4内，随着大循环带走，将控制板壳体7的高温传导出去，从而达到给电路板6散热的效果，对电路板6充分冷却，提高了电路板6性能。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。