一种转子式压缩机的降噪型气缸盖的制作方法

文档序号:18326645发布日期:2019-08-03 11:12阅读:146来源:国知局
一种转子式压缩机的降噪型气缸盖的制作方法

本发明涉及制冷压缩机技术领域,具体是一种转子式压缩机的降噪型气缸盖。



背景技术:

气缸盖是制冷压缩机中必不可少的零件,压缩机内的机械运动部件排出的气流首先进入气缸盖再通过气缸盖排走;压缩机排气脉动是引起压缩机噪音与振动的重要因素,通常采取节流或增大排气容腔来减少脉动,而当前市场上的制冷压缩机气缸盖通常只有一个排气容腔且没有设置气体流道,气缸盖本身对排气脉动的抑制效果很小,基本没有影响。



技术实现要素:

本发明的目的就是针对气缸盖本身对排气脉动的抑制效果很小,基本没有影响的问题,提供一种转子式压缩机的降噪型气缸盖,抑制排气脉动的效果好,降噪效果明显。

本发明的具体方案是:一种转子式压缩机的降噪型气缸盖,包括盖体,盖体中间设有曲轴孔,盖体底面周边设有密封面,盖体内侧位于曲轴孔处设有朝向底面的环形筋,环形筋与盖体之间形成一圈密封的排气容腔,排气容腔内设有一条密封筋,密封筋一端连接盖体侧壁,另一端连接环形筋将排气容腔隔断,密封筋一侧设有与排气容腔连通的排气出口,密封筋另一侧的排气容腔正对阀板组件的排气孔,制冷剂从阀板组件的排气孔排出进入气缸盖的排气容腔内扩张并沿排气容腔流动到排气出口排出。

本发明所述排气容腔内设有隔板,隔板上设有节流孔,制冷剂仅能从节流孔通过。

本发明所述节流孔的面积是2~6mm2

本发明所述密封面底面和环形筋的底面均设有一圈向外凸起的密封条,所述密封筋的底面设有与密封面及环形筋连接的密封条。

本发明所述排气出口设置在盖体的侧壁面。

本发明所述环形流道内设有若干加强筋。

本发明相比现有技术具有以下优点:1、增加了排气容腔使气流扩张并沿排气容腔从进口到出口方向流动,减小了压缩机排气脉动,达到降低噪音、减小振动的效果;2、通过在排气容腔内设置节流孔进一步减小了压缩机排气脉动,从而进一步提高降噪效果;3、排气容腔与节流孔设置在同一个零件(本发明气缸盖)上,制作工艺与常规气缸盖采用相同的铸造工艺,在不增加制作成本的前提下实现降噪效果。

附图说明

图1是本发明的立体视图a;

图2是本发明的立体视图b;

图3是本发明主视图;

图4是图3的a-a视图;

图5是图3的b-b视图;

图6是图3的c-c视图;

图中:1-盖体,2-排气容腔,2a-一级排气容腔,2b-二级排气容腔,3-环形筋,4-节流孔,5-排气出口,6-密封条,7-密封筋,8-加强筋。

具体实施方式

参见图1-6,本实施例包括盖体1,盖体1中间设有曲轴孔,盖体1底面周边设有密封面,盖体1内侧位于曲轴孔处设有朝向底面的环形筋3,环形筋3与盖体1之间形成一圈密封的排气容腔2,排气容腔2内设有一条密封筋7,密封筋7一端连接盖体1侧壁,另一端连接环形筋3将排气容腔2隔断,密封筋7一侧设有与排气容腔2连通的排气出口5,密封筋7另一侧的排气容腔2正对阀板组件的排气孔,制冷剂从阀板组件的排气孔排出进入气缸盖的排气容腔2内扩张并沿排气容腔2流动到排气出口5排出。

本实施例所述盖体1内侧在环形流道上设有节流孔4(可设置一个或多个),制冷剂仅能从节流孔4通过,排气容腔2被节流孔分割成一级排气容腔2a和二级排气容腔2b(也可设置多个节流孔形成多级排气容腔)。

本实施例所述节流孔4的面积是2~6mm2(本实施例具体是4mm2)。

本实施例所述密封面底面和环形筋3的底面均设有一圈向外凸起的密封条6,所述密封筋7的底面设有与密封面及环形筋3连接的密封条6。

本实施例所述排气出口5设置在盖体1的侧壁面。

本实施例所述环形流道内设有若干加强筋8用于提高盖体1的强度避免变形导致密封面漏气。

将装有原气缸盖的压缩机与装有本发明气缸盖的压缩机各5台分别测试噪音,结果如下表所示:

表一采用原气缸盖的噪音测试数据

表二采用本发明气缸盖的装有测试数据

从测试结果可知采用分发明气缸盖在同一排量同一工况下噪音降低了约2分贝,降噪效果明显。



技术特征:

技术总结
本发明涉及制冷压缩机技术领域,具体是一种转子式压缩机的降噪型气缸盖,包括盖体,盖体中间设有曲轴孔,盖体底面周边设有密封面,盖体内侧位于曲轴孔处设有朝向底面的环形筋,环形筋与盖体之间形成一圈密封的排气容腔,盖体设有与排气容腔连通的排气出口,盖体内侧位于排气出口一侧设有一条密封筋,密封筋一端连接盖体侧壁,另一端连接环形筋使排气容腔形成一圈环形流道,密封筋另一侧的排气容腔正对阀板组件的排气孔,制冷剂从阀板组件的排气孔排出进入气缸盖的排气容腔内扩张并沿环形流道流动,最后从盖体的排气出口排出;本发明降噪效果明显,且不增加制作成本。

技术研发人员:戴竟雄;李华军;王永昌;罗祥胜
受保护的技术使用者:黄石东贝电器股份有限公司
技术研发日:2019.06.11
技术公布日:2019.08.02
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